PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 11

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  połączenia lutowane
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Overview of AOI use in surface-mount technology control
Michalska Magdalena
Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska
|
2020
|
T. 10, nr 4
61--64
EN
Surface-mount technology is now widely used in the production of printed circuit boards in the electronics industryand hasgained many supporters.The miniaturization of electronic components has forced the introduction of machines for visual inspection of assembly correctness, whichismore accurate and faster than the human eye, magnifier or microscope.Automatic Optical Inspection (AOI) is a control process that detects defectsand errors in the initial PCB manufacturing process.It has become an indispensable element of contract assembly, increasing the quality of services offered and production efficiency.It uses new designs of measuring heads, miniaturization of equipment, software processing the obtained imagesof boards, and complicated image transformation algorithms.
PL
Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie szeroko stosowana w produkcji zespołów obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Zyskała ona bardzo wielu zwolenników. Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymusiła wprowadzenie maszynwizualnej kontroli poprawności montażu, bardziej dokładnych i szybszych niż ludzkie oko, lupa czy mikroskop. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) to proces kontroli wykrywania wad i błędów w początkowym procesie produkcji obwodów drukowanych. Staje się nieodzownym elementem montażu kontraktowego, wpływając na zwiększenie jakości oferowanych usług i efektywności produkcji. Wykorzystywane są w niej nowe konstrukcje głowic pomiarowych, miniaturyzacja sprzętu, oprogramowanie przetwarzące otrzymane obrazy płytek, skomplikowane algorytmy przekształcania obrazu.
2
Content available remote Wybrane aspekty wytrzymałości połączeń lutowanych i klejowych blach miedzianych
Rudawska A., Miturska I.
Technologia i Automatyzacja Montażu
|
2018
|
nr 3
59--63
PL
Przeprowadzone badania miały na celu porównanie wybranych aspektów wytrzymałości poszczególnych rodzajów grup połączeń: lutowanych oraz klejowych, wykonanych z blachy miedzianej M1E z4. W przypadku połączeń lutowanych czynnikiem zmiennym był rodzaj zastosowanego topnika, który został wybrany z uwzględnieniem właściwości łączonego materiału, natomiast w przypadku połączeń klejowych czynnikiem zmiennym był rodzaj kleju. Wśród różnych dostępnych topników zastosowano: Fosol, pastę Unifix 3 i kalafonię. Do wykonania połączeń klejowych zastosowano 4 kompozycje klejowe, przygotowane z użyciem żywic epoksydowych Epidian 5 i Epidian 53 oraz utwardzaczy PAC i Z1, w odpowiednich stosunkach stechiometrycznych. W obu grupach połączeń zastosowano również różne rodzaje połączeń. W przypadku lutowania próbki zostały połączone doczołowo, w klejeniu natomiast zakładkowo. Przygotowane połączenia poddano badaniom wytrzymałościowym, na podstawie których określono nośność połączeń. Uzyskane wyniki badań poddano również analizie statystycznej, dzięki której określono grupy jednorodne i oceniono istotne różnice pomiędzy poszczególnymi sposobami wykonania połączeń montażowych. Na podstawie uzyskanych wyników badań zauważono, że w przypadku połączeń lutowanych najwyższą wartość nośności uzyskano dla połączeń, gdzie jako topnik zastosowano pastę Unifix, natomiast najniższą dla połączeń w których wykorzystano Fosol. Najwyższą wartość nośności uzyskano w przypadku połączeń klejowych wykonanych przy użyciu kompozycji E53/PAC/100:80, natomiast najniższą dla połączeń klejowych wykonanych przy pomocy kompozycji klejowej E5/Z1/100:12.
EN
In the research was the comparison selected aspects of the individual soldered and adhesive joints strength made of M1E z4copper sheet. In the case of soldered joints, the variable was the type of flux used, which was selected taking into account the properties of the adhered, while in the case of adhesive joints, the variable was the type of adhesive. The available fluxes include: fosol, Unifix 3 paste and rosin. Four adhesive compositions was prepared by using Epidian 5 and Epidian 53 epoxy resins as well and PAC and Z1 hardeners were used to make adhesive joints, in appropriate stoichiometric ratios. In both groups of joints, different types of joints were also used. In the case of soldering, the samples were butt-jointed, while the adhesive joints was overlapped. The prepared joints were subjected to strength tests, on the basis of which the load capacity of joints was determined. Obtained results of the research were also subjected to statistical analysis, thanks to which homogeneous groups were determined and it was possible to assess significant differences between particular methods of making assembly joints. Based on the obtained test results, it was noted that the highest load-bearing capacity was obtained for adhesive joints made using E53/PAC/100:80 compositions, while the lowest for adhesive joints made using E5/Z1/100:12 adhesive composition.
3
Content available remote Technologia lutowania twardego prętów uzwojenia stojana turbogeneratora
Mirski Z., Chlebus E., Granat K., Ziółkowski G., Krause T., Steigleder K., Lickiewicz K., Toporczyk A.
Przegląd Spawalnictwa
|
2016
|
R. 88, nr 9
71--74
PL
Lutowanie prętów stojana ze skuwką, z dużą liczbą miedzianych przewodów elementarnych, jest procesem specjalnym, wynikającym ze złożonej konstrukcji lutowanego złącza. W opracowanej technologii lutowania twardego zastosowano regulowany docisk górny pakietu, zmieniany przed rozpoczęciem procesu i bezpośrednio przed jego zakończeniem. Wywierany jest on przez siłowniki hydrauliczne, co umożliwia ciągłą kontrolę docisku oraz nadzorowanie parametrów procesu w trakcie jego trwania. Ponadto zastosowano precyzyjne dozowanie wymaganej ilości lutu, deponowanego w konkretnych miejscach podczas montażu skuwki, przed procesem lutowania.
EN
Brazing of the stator bar lugs with a high number of individual copper strands is a special process due to complex design of the brazed joint. The new brazing technology applied utilizes adjustable pressure from the top, varied of the lug prior to heating and directly before end of the brazing procedure. The pressure is exerted by a hydraulic device enabling measurement of the process parameters and control the process. Additionally it was precisely dosed amount of bearing braze metal deposited in certain places during the lug assembly, before the brazing process.
4
Badanie jakości pakietów elektronicznych
Lipiec K., Araźna A., Janeczek K., Janeczek K., Sitek J., Stęplewski W., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
28--31
PL
W artykule przedstawiono różne możliwości kontroli jakości połączeń lutowanych pakietów elektronicznych. W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat z ogromnym powodzeniem prowadzone są tego typu prace badawcze dla wielu znanych klientów. Nie są to badania jednostkowe, ale wielokrotnie powtarzające się usługi na szeroką skalę. Celem takich badań jest ograniczenie wysokich kosztów naprawy urządzeń elektronicznych spowodowanych wystąpieniem wad połączeń lutowanych.
EN
The paper presents various options of solder joints quality control of electronic packages. In the Tele & Radio Research Institute for many years with great success are conducted this type of research for many well-known clients. These are not the test unit, but the multiple repetition of services on a large scale. The aim of this research is to reduce the high costs of repair of electronic equipment caused by the occurrence of defects in solder joints.
5
Analiza jakości połączeń lutowanych na elastycznych i sztywnych płytkach drukowanych
Lipiec K., Araźna A., Janeczek KI.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 11
44-46
PL
W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.
EN
In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.
6
Wpływ parametrów montażu na jakość i własności mechaniczne połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego
Sitek J., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 4
63-66
PL
W artykule ukazano wpływ parametrów montażu: rodzaju topników, powłok na płytkach drukowanych, rodzajów podzespołów THT, na jakość i wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych powstałych z użyciem lutowania selektywnego i nowoopracowanych topników. Uwypuklono problemy technologiczne związane z lutowaniem selektywnym oraz ukazano czynniki, które mogą mieć na nie wpływ.
EN
The article shows the impact of assembly parameters: the type of fluxes, coatings on printed circuit boards, types of THT components, on the guality and strength of solder joints created using selective soldering and the newly developed fluxes. It was highlighted the technological problems as-sociated with selective soldering and showed the factors that impact it.
7
Content available remote Wpływ dodatku nanoproszków srebra do pasty lutowniczej SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych
Sitek J., Kościelski M., Bukat K., Jakubowska M., Niedźwiedź W., Młożniak A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 11b
79-82
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanoproszków srebra do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na termiczne i mechaniczne własności zmęczeniowe połączeń lutowanych. W badaniach wykorzystano cztery pasty lutownicze różniące się wielkością ziaren nanoproszku srebra oraz procentową zawartością w paście. Własności zmęczeniowe wytworzonych połączeń lutowanych były badane za pomocą dwóch metod starzeniowych: termicznej, w komorze do szoków termicznych oraz cyklicznych naprężeń zginających płytkę z podzespołami.
EN
The work contains the results of investigations of silver nanopowders addition to the SAC solder paste on thermal and mechanical fatigue properties of solder joints. The four solder pastes were used in investigations. They had different sizes of silver nanopowders grains and different proportional content of nanopowder in pastes. The fatigue properties of solder joints were investigated using two methods: thermal shock cycles as well as the method of mechanical cycles on a special mechanical fatigue test stand.
8
Numeryczne prognozowanie wytrzymałości zmęczeniowej połączeń lutowanych wybranych układów elektronicznych stosowanych w awionice
Jurków D.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2011
|
R. 79, nr 10
15-17
PL
Zaprezentowano prognozowanie wytrzymałości na pękanie zapraski epoksydowej oraz niezawodności połączeń lutowanych między wybranymi układami elektronicznymi oraz różnymi podłożami.
EN
The paper presents forecasting of cracking strength of epoxide insert and reliability of soldered connections of selected eleetronic circuits to differe substrates.
9
Montaż mieszany wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową
Borecki J., Lipiec K., Futera K., Araźna A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
98-104
PL
Nowoprojektowane urządzenia elektroniki użytkowej zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których właściwe funkcjonowanie w głównej mierze uzależnione jest od niezawodności połączeń lutowanych formowanych w procesie montażu elektronicznego. Eksploatacja tych urządzeń w niekiedy diametralnie zróżnicowanych warunkach powoduje silne narażenia, które mogą wpływać niekorzystnie na niezawodność połączeń lutowanych. Większą niezawodnością w tym względzie odznaczają się połączenia wykonane w technologii ołowiowej. Jednakże biorąc pod uwagę fakt, że bardzo często podzespoły elektroniczne występują jedynie w wersji bezołowiowej, konieczne jest wykonanie montażu elektronicznego w technologii mieszanej. W artykule przedstawiono kluczowe zagadnienia prowadzenia mieszanego montażu elektronicznego ze szczególnym uwzględnieniem montażu wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową.
EN
The new - projected electronic devices consist more and more integrated electronic components, which functionality mainly depends on operational reliability of solder joints created in electronic assembly process. The operation of those devices in sometimes dramatically differential conditions cause strong risks which can negatively influence on solder joints reliability. The higher reliability in this aspect have joints created in Pb - technology. However, to take into consideration of that, very often the electronic components are made in Pb - free technology, it is necessary to make of electronic assembly by use of mixed technology. In the article there are presented the crucial issues of making of mixed electronic assembly process with the special taking into account the assembly of multi - lead semiconductor structures with hidden leads under the package.
10
Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC
Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 9
117-119
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.
EN
Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.
11
Reliability of lead-free soldered joints in electronic products
Drozd Z.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
95-103
PL
Czynniki wpływające na niezawodność połączeń lutowanych. Niezawodność połączeń lutowanych po wprowadzeniu technologii bezołowiowej. Przyspieszone badania niezawodności w warunkach cyklicznych zmian temperatury oraz zmęczenia mechanicznego. Opracowanie metod badań niezawodności dla małych i średnich przedsiębiorstw. Laboratorium niezawodności w projekcie GreenRoSE.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.