Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Urządzenie laserowe do bezpośredniego naświetlania gęsto upakowanych schematów obwodów elektrycznych na płytkach drukowanych

Barbucha R., Janke M., Garasz K., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 11a

156-159

PL

Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.

EN

Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.

2

Zastosowanie matryc DMD do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

52-53

PL

W ostatnich latach coraz więcej firm polskich zaczęło produkować tzw. płytki wielowarstwowe. Obwody drukowane na poszczególnych warstwach w takich płytkach coraz częściej są wykonywane na świecie w technologii HDI (High Density Interconnects), co pozwala na znaczą optymalizację połączeń w procesie projektowania obwodu drukowanego (a tym samym miniaturyzację całej płytki drukowanej). Aby wykonać obwód drukowany w płytce wielowarstwowej o dużej gęstości połączeń, konieczne jest stosowanie metody bezpośredniego naświetlania laserowego mozaiki ścieżek na poszczególnych warstwach płytki drukowanej. Tzw. technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest - jak na razie - jedyną komercyjnie dostępną technologią umożliwiającą wykonywanie połączeń w technologii HDI. Pracując nad własną metodą i modelem urządzenia laserowego do bezpośredniego naświetlania mozaiki ścieżek na PD, stwierdziliśmy, że możliwe jest udoskonalenie technologii naświetlania mozaiki ścieżek na PD, łączące zalety metody konwencjonalnej (jednorazowe naświetlenie całkowitego obrazu mozaiki z rozdzielczością 100 µm/100 µm) z metodą LDI (wysoka rozdzielczość 50 µm/50 µm, ale "rysowanie" mozaiki "linia po linii"). W artykule przedstawiono ideę zastosowania modułów DMD do naświetlania mozaiki ścieżek na PD.

EN

In this paper we present the application of DMD device into direct imaging process for high density interconnects PCB manufacturing. Our experiment setup consisted of DMD module, UV lamp and XY Table. We used UV-A lamp, because most of available photoresists used in process of imaging are sensitive for radiation ranged from 350 nm to 400 nm. Our method for creating electric patterns on PCB covered by photoresist consist on projecting pattern directly on photoresist. If dimensions of pattern are larger than dimensions of DMD matrix, then the whole pattern is divided into smaller sub-patterns, which dimensions are the same as DMD matrix. We used XY table to move PCB to the next sub-pattern position. The results of our investigations shows, that is possible to achieve good quality of PCB electric patterns at very high density of tracks. Moreover, our system for imaging can be successfully turned from prototype into commercial system. Of course, the estimated price will be much more lower comparing with very expensive LDI systems.

3

Urządzenia laserowe do mikroobróbki folii metalowych

Barbucha R., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

40-42

PL

W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM. Urządzenie jest przeznaczone do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.

EN

In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM applications are presented.

4

Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

52-54

PL

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.

5

Laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania laserowego

Barbucha R., Kocik M., Kozioł G., Borecki J., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 11

35-37

PL

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. Ma to wpływ na wymagania stawiane producentom PCB, dotyczące gęstości upakowania ścieżek. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 µm (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami) [1]. Jednak obecnie na świecie istnieją nowoczesne technologie umożliwiające otrzymywanie ścieżek o gęstości upakowania na poziomie 50/50 µm. W artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem, wykorzystujące w tym celu technologię LDI. Urządzenie umożliwia naświetlanie ścieżek o gęstości upakowania 50/50 µm.

EN

The interconnection complexity of the PCB is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. The exposure of the photo-sensitive resist is carried out using a laser beam that is scanned across photoresist surface and switched on and off by means of a computer control system according to the electrical circuit pattern. Usually the laser used in the LDI generates a UV line, which is suitable to the commonly available photoresists. Today, existing commercial systems for LDI (e.g. Paragon form Orbotech) offer much more capabilities than presented system, but the price numbered in millions of dollars is definitely too high for Polish market.

6

Modification of photopolymers and photopolymerisation for applications in the integrated optoelectronics and transfer of information

Pączkowski J., Rabek J. F.

Prace Naukowe Instytutu Technologii Organicznej i Tworzyw Sztucznych Politechniki Wrocławskiej. Konferencje

|

2001

|

Vol. 50, nr 23

71-74

EN

Integrated optoelectronics (IOPE) systems are defined as a new field of technology which uses light for transmitting, processing and storing signals which carry any kind of information. IOPE systems are under intensive development, especially in the fields of office automation, factory automation, optical communication, audiovisual signal in the um scale. Organic polymers possess interesting features with respect to the fabrication of such microoptical and microelectronical elements. In practice, fabrication is achieved by means of direct patterning of polymeric substances with the aid of photochemical reactions.

PL

Zintegrowane układy optoelektroniczne są przykładami technologii, które używają światła do transmisjji kształtu, przetwarzania i magazynowania sygnałów, ktróre są nośnikami informacji. Technologie produkcji tych układów są intensywnie rozwijane, szczególnie w automatyzacji prac biurowych, automatyzacji procesów technologicznych w fabrykach, telekomunikacji, obróbki sygnałów audiowizualnych i w mikroelektronice, gdzie są stosowane w technologiach mikromaszyningu. Do produkcji wymienionych wyzej ukladów stosowane są odpowiednio syntetyzowane lub modyfikowane polimwry, które w praktyce służą do wiernego odwzorowania kształtu detalu. Uzyskuje się to w drodze odpowiedniej reakcji fotochemicznej.