PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  pasty lutownicze
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Precyzyjne sitodruki do nanoszenia past lutowniczych na obwody drukowane, przystosowane do zaawansowanych technologii montażu powierzchniowego
Grzybek M. W., Młynarski B., Moszczyński S., Pieńkos J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2000
|
Vol. 41, nr 4
15-21
PL
W artykule przedstawiono analizę rozwiązań półautomatycznych i automatycznych precyzyjnych sitodrukarek oraz tradycyjne i nowe technologie nakładania pasty lutowniczej. Przedstawiono również koncepcję półautomatycznej sitodrukarki, opracowanej w Przemysłowym Instytucie Elektroniki. Omówiono zasadę automatycznego pozycjonowania płytek drukowanych oraz dokonano analizy dokładności systemu pozycjonowania.
EN
This paper presents analysis of semiautomatic and automatic precision screenpronter splitions together with typical and new technologies of paste printing. The idea semiautomatic screenprinting that is now in the design phase in Industrial Institute of Electronic has been described. The method of automatic positioning of printed circuit board and analysis of system positioning accuracy is also presented.
2
Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 4, Badania technologicznych właściwości past
Bukat K., Morawska Z., Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2000
|
Vol. 41, nr 7
23-25
PL
W artykule opisano technologiczne właściwości past lutowniczych przeznaczonych dla elektroniki: osiadania, koalescencję i zwilżanie. Podano metody badań tych wlaściwości oraz rodzaje defektów lutowniczych powstających na skutek niedotrzymania wymagań na właściwości technologiczne przez pasty lutoenicze.
EN
The technological properties as: slumping, solder balling and wetting of solder paste for electronic applications are described here. The test methods of these properties and types of the defects witch can create when solder pastes don't hold these properties, are published in this paper.
3
Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 3, Metoda badania kleistości past lutowniczych
Sitek J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2000
|
Vol. 41, nr 5
11-13
PL
W artykule zawarto podstawowe informacje dotyczące kleistości past lutowniczych. Ukazano metody jej określania oraz jej wpływ na proces montażu pakietów elektronicznych.
EN
The fundamental information and investigation methods about solder pastes tackiness has been presented in this article. Author also showed the influence of solder paste tackiness on assembling process.
4
Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 2. Właściwości reologiczne past
Bukat K., Klimczuk J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1999
|
Vol. 40, nr 12
14-17
PL
W artykule zawarto podstawowe wiadomości na temat właściwości reologicznych cieczy newtonowskich i nienewtonowskich. Na tym tle opisano właściwości reologiczne past lutowniczych. Podano metody badania tych właściwości tj., lepkości, granicy płynięcia, współczynnika rozcieńczania ścinaniem, współczynnika tiksotropii. Wskazano na wpływ parametrów Teologicznych na proces drukowania past.
EN
The fundamental information about reological properties of the Newtonian and non-Newtonian fluids has been presented in this article. On this base the reological properties of solder pastes was described. The investigation methods of viscosity, yield poit, shear thinning and tixotrophy indeks of a solder pastes were presented. Autors showed the influence of reological behaviour of a solder pastes on printing process.
5
Pasty lutownicze dla elektroniki. Cz. 1. Proszek lutowniczy
Morawska Z.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1999
|
Vol. 40, nr 12
10-13
PL
Pasty lutownicze są materiałem odgrywającym bardzo ważną rolę w procesie lutowania rozpływowego w SMT. Najważniejszym składnikiem pasty, tworzącym połączenia, jest proszek lutowniczy. Od jego jakości i zawartości w paście zależą jej parametry użytkowe oraz przebieg i wynik lutowania, a więc i jakość połączeń. W artykule przedstawiono wymagania dotyczące właściwości proszków lutowniczych dla elektroniki i metody ich badań. Przeprowadzono dyskusję na temat dwóch najczęściej stosowanych stopów na proszki, tj. Sn63Pb37 i Sn62Pb36Ag2 w aspekcie: który proszek jest lepszy? Zamieszczono również wyniki badań własnych dwóch proszków Sn63Pb37 pochodzących od różnych producentów określające zawartość tlenu, kształt oraz wielkość i rozkład granulacji ziaren.
EN
Solder pastę is a strategie materiał in reflowed soldering in the SMT. The most important component of paste, creating solder joints is solder powder. Ouality of solder powder its and contents affect the paste applicability, the run as well as the results of soldering process - quality of solder joints. In this paper there are presented requirements for solder powders intended for electronics and test methods of solder powder properties. The discussion: „Which is better, Sn63Pb37 or Sn62Pb36Ag2 ?" regarding two the most commonly used solder alloys for solder powder, has been conducted. The test results of the following characteristies: oxygen contents, solder particles shape and size as well as particles size distribution of two batch of Sn63Pb37 solder powders, madę by two different manufacturers, have been also described.
6
Pasty lutownicze do montażu powierzchniowego.
Bukat K., Smejda B., Morawska Z.
Prace Naukowe Instytutu Podstaw Elektrotechniki i Elektrotechnologii Politechniki Wrocławskiej. Konferencje
|
1998
|
Vol. 34, nr 10
247-250
PL
W artykule przedstawiono ogólne informacje na temat past lutowniczych do montażu powierzchniowego oraz metody badań ich właściwości. Zamieszczono wyniki badań dwóch past opracowanych w ITR, przeznaczonych do technologii 'fine pitch' w montażu powierzchniowym.
EN
In this paper a basic information about soldering pastes designated to surface mount technology (SMT) has been presented. The investigation results of two solder pastes elaborated in Tele- Radio Research Institute for 'fine-pitch' technology have been included.
7
Luty, pasty lutownicze
Kisiel R.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 12
30-31
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.