Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Materiały grubowarstwowe dla technologii hybrydowych : stan obecny i perspektywy rozwoju

Jakubowska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

11-16

PL

Przedstawiono przegląd materiałów grubowarstwowych oraz ich zastosowań w mikroelektronice hybrydowej. Na tym tle pokazano najnowsze osiągnięcia w opracowywaniu technologii materiałów grubowarstwowych w Instytucie Technologii Materiałów Elektronicznych. Omówiono również kierunki rozwoju i czynniki stymulujące postęp w dziedzinie materiałów grubowarstwowych.

EN

An overview of thick film materials and their applications have been presented. The newest achievements of technology of elaborated thick film pastes in Institute of Electronic Materials technology have been shown. Also factors stimulating developments of thick film materials have been discussed.

2

Projekt GreenRoSE - doświadczenia w bezołowiowym lutowaniu rozpływowym i na fali

Sitek J., Kozioł G.

Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki

|

2006

|

nr 153

74-83

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań w ramach europejskiego projektu, GreenRoSE, którego celem jest dostarczenie wiedzy na temat lutowania bezołowiowego do MSP sektora elektroniki. Ukazano szereg informacji praktycznych związanych z materiałami oraz bezołowiowym lutowaniem rozpływowym i na fali. Przedstawiono wnioski z lutowania na fali stopionego lutu przy użyciu topników VOC i VOC-free oraz ocenę wpływu parametrów lutowania rozpływowego na połączenia lutowane otrzymane przy użyciu różnych past bezołowiowych.

EN

Electronic assembly technology are currently in a phase of transition towards better environmental performance. This goal is presented in EC Directive ROHS (Restriction of the use of certain hazardous substances in electronics). The results of European GreenRoSE project, which provides the knowledge for SMEs of electronic sector connecting with implementation RoHS requirements, were presented in the article. The sequences of practical information regarding lead-free materials and reflow as well as wave soldering processes were showed. The conclusions after investigation of VOC and the VOC-free fluxes in wave soldering as well as the remarks of parameters influence on solder joints quality in reflow soldering for different lead-free pastes were introduced.

3

Zastosowanie bezołowiowej technologii lutowania do montażu prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych

Bukat K., Sitek J., Jaworski A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2003

|

Vol. 44, nr 12

9-12

PL

Szereg past bezołowiowych, znajdujących się na rynku, podlega szczegółowym badaniom i próbom zastosowania w związku z wprowadzeniem przez Komisję Europejską dyrektywy o zakazie stosowania w elektronice niektórych substancji niebezpiecznych (RoHS Directive) [1]. Od 1 lipca 2006 roku kraje członkowskie Unii (w tym Polska) będą musiały produkować urządzenia elektryczne i elektroniczne bez ołowiu. W artykule przedstawiono wyniki badań wybranej pasty bezołowiowej, która została zastosowana do lutowania prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych.

EN

Numerous lead-free solder pastes on the market are currently under investigation because of European Commission directive on restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive). By 1 July 2006 at least, Member States must ensure that new electronic and electrical equipment on the market does not contain lead. In the article was presented results of lead-free solder pastę application, which was used for assembly process of a prototype of protection and control unit for power engineering MUPASZ LTS.

4

Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych

Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

29-31

PL

Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.

EN

Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.