Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 2011

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pasta termoprzewodząca HTSP

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania dyfuzyjności cieplnej past termoprzewodządzych metodą wymuszenia okresowego

Panas A., Nowakowski M., Jakielaszek Z., Tkaczyk P.

Modelowanie Inżynierskie

2011

T. 10, nr 41

315-322

W pracy przedstawiono zastosowanie zmodyfikowanej metody wymuszeń okresowych do określenia dyfuzyjności cieplnej pasty termoprzewodzącej HTSP oraz pasty Dow Corning 340 traktowanej jako materiał porównawczy. Eksperymenty objęły przedział temperatury od -20 stopni C do 80 stopni C. Dyfuzyjność cieplną wyznaczono z danych zarówno amplitudowych jak i fazowych. W odróżnieniu od klasycznego sposobu postępowania wykorzystano nieprzybliżone zależności modelu analitycznego generujące równania przestępne. Uzyskane wyniki poddano weryfikacji metodą modelowania numerycznego.

The modified periodic temperature oscillation i.e. Angstrom technique has been applied to measure the thermal diffusivity of silicone based heat transfer compounds. The studies have been performed for the Electrolube HTSP compound and for the Dow Corning 340 paste treated as the reference material. The HTSP compound is applied for improving thermal contact of sensors mounted on the aircraft during in-flight tests. This application has determined the temperature interval of investigations from about -20 C degrees to about 80 C degrees. The thermal diffusivity has been calculated independently from two transcendental relations based on the measured amplitude attenuation and the measured phase shift of the temperature oscillation respectively.