Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2003

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pasta OM200

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie bezołowiowej technologii lutowania do montażu prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych

Bukat K., Sitek J., Jaworski A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2003

Vol. 44, nr 12

9-12

Szereg past bezołowiowych, znajdujących się na rynku, podlega szczegółowym badaniom i próbom zastosowania w związku z wprowadzeniem przez Komisję Europejską dyrektywy o zakazie stosowania w elektronice niektórych substancji niebezpiecznych (RoHS Directive) [1]. Od 1 lipca 2006 roku kraje członkowskie Unii (w tym Polska) będą musiały produkować urządzenia elektryczne i elektroniczne bez ołowiu. W artykule przedstawiono wyniki badań wybranej pasty bezołowiowej, która została zastosowana do lutowania prototypu urządzenia do zabezpieczeń energetycznych.

Numerous lead-free solder pastes on the market are currently under investigation because of European Commission directive on restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive). By 1 July 2006 at least, Member States must ensure that new electronic and electrical equipment on the market does not contain lead. In the article was presented results of lead-free solder pastę application, which was used for assembly process of a prototype of protection and control unit for power engineering MUPASZ LTS.