Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Mechanizacja i Automatyzacja Górnictwa

1 2008

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: parametry termiczne dwukomponentowych klejów poliuretanowych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Parametry termiczne wybranych dwukomponentowych klejów poliuretanowych w przebiegu reakcji polimeryzacji. Część 2, badania laboratoryjne

Musioł D., Pierzyna P., Różański Z.

Mechanizacja i Automatyzacja Górnictwa

2008

R. 46, nr 11

11-18

W artykule nawiązano do pierwszej części zagadnienia opisującej metodykę, przebieg badań in situ i ich wyniki oraz wnioski [4]. Zaprezentowano tu wyniki laboratoryjnych pomiarów temperatury wiązania klejów poliuretanowych stanowiących uzupełnienie wykonanych wcześniej badań in situ. Badania, których celem było wyznaczenie maksymalnej temperatury reakcji wiązania czterech różnych klejów (wykorzystanych w badaniach in situ) przeprowadzono w warunkach umożliwiających swobodne oddawanie ciepła, związane z reakcją wiązania, do otoczenia oraz w warunkach ograniczonej wymiany ciepła z otoczeniem w izolowanych termicznie zbiornikach.

The paper has been referred to the first part of the problem. The Part 1 presented: a methodology, the underground trials (in situ) and their results and conclusions as well [4]. As a completion of the previously made in situ trials, the results of the lab measurements of bond temperature of the polyurethane adhesives have been given in the present paper. The tests aimed at determination of the maximum bond temperature of four various adhesives (used during in situ tests) were carried out under conditions providing for a free giving up the heat to the environment, relating to the bond reaction. The tests were also made under conditions of the limited environmental heat exchange in the thermally insulated tanks.