PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  parametry płytek drukowanych
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Materiały dielektryczne stosowane w technologii sekwencyjnego dobudowywania warstw w obwodach drukowanych
Osiadacz W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1999
|
Vol. 40, nr 5
20-21
PL
W artykule przedstawiono przegląd materiałów dielektrycznych stosowanych do produkcji płytek drukowanych o bardzo wysokiej gęstości upakowania.
EN
The paper discussed overviews technical specification of dielectric materials used in production of PCB hight density interconnect.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.