Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

3 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: płytki wielowarstwowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Planarne rezystory cienkowarstwowe wbudowane wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

36-38

W miarę jak zwiększa się szybkość działania układów scalonych rośnie także liczba podzespołów biernych w stosunku do podzespołów czynnych. Zwiększenie gęstości upakowania płytki drukowanej powoduje, że technologia wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej staje się dla projektanta urządzeń elektronicznych bardzo atrakcyjnym rozwiązaniem. Przedstawiono niektóre aspekty oraz zalety technologii wbudowania planarnych cienkowarstwowych rezystorów w płytkę drukowaną. Technologia ta znana jest pod nazwą Ohmega-Ply. Rezystory wykonane tą technologią mogą z powodzeniem zastąpić stosowane dotychczas rezystory do montażu powierzchniowego.

As IC speeds increase, the ratio of passive to active devices continues to grow. Printed circuit boards become denser making the use of embedded components, an attractive option for the circuit designer. In the present article there have been presented some aspects and benefits of the embedded planar thin-film resistor technology known as Ohmega-Ply technology. Ohmega-Ply resistors can be excellent substitute for surface mount chip resistors.

PTFE substrate for double - sided and multilayer printed circuit board application

Bukat K., Kowalczyk L., Osiadacz W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 7-8

11-14

This paper describes the PTFE surface treatment process before plating and bonding developed at the Tele-and Radio Research Institute in Warsaw and used in PCB's manufacturing. The main PTFE substrate boards processes have been described, basic PCB 's parameters and examples of applications are enclosed.

Opisano opracowany w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie proces obróbki powierzchni teflonu przed metalizacją i łączeniem, stosowany w produkcji płytek drukowanych. Zostały przedstawione procesy obróbki podłoża PTFE, główne parametry płytek drukowanych i przykłady zastosowań.

Proces formowania warstw tlenkowych dla wielowarstwowych obwodów drukowanych

Prusinowska D., Bieliński J., Gregorek E.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 11

13-16

Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.

One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.