Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: płytki obwodów drukowanych

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analysis of pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in printed circuit boards

Kłossowicz A., Dziedzic A., Winiarski P., Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2012

Vol. 53, nr 1

51-55

The passives (resistors, capacitors, inductors] embedded in printed circuit boards (PCBs) can improve electrical properties and reliability of electronic systems. Pulse durability is an important parameter of passive components and active devices. In the case of resistors it allows to determine many properties including maximum power dissipation, resistance change or phenomena occurring in resistor structures after pulse surging. Furthermore pulse durability defines utility for pulse circuits. Thus this work presents pulse durability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs). Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq or 200 Ω/sq for polymer thick-film inks). Pulse durability was determined by calculating the maximum nondestructive electric field, maximum nondestructive surface power density or maximum nondestructive volume power density. These parameters were determined and compared for both kind of resistors in dependence on pulse duration, resistor geometry (length, width, aspect ratio], sheet resistance, interface between resistive film and termination material, type of cladding. Based on experimental results the similarities and dissimilarities in pulse durability of both group of resistors were analyzed.

Elementy bierne (rezystory, kondensatory, cewki] wbudowane w płytki obwodów drukowanych (PCB] mogą polepszyć właściwości oraz niezawodność układów elektronicznych. Stabilność impulsowa jest ważnym parametrem zarówno elementów biernych jak i urządzeń aktywnych W przypadku rezystorów pozwala ona określić szereg właściwości takich jak np. maksymalna moc rozproszona, zmiana rezystancji lub zjawiska występujące wewnątrz struktury rezystora po przepłynięciu impulsu wysokonapięciowego. Co więcej odporność impulsowa określa użyteczność rezystora w obwodach pracujących impulsowo. Dlatego też w artykule przedstawiono wyniki badań odporności impulsowej cienkowarstwowych i polimerowych grubowarstwowych rezystorów utworzonych na powierzchni bądź wbudowanych w płytki obwodów drukowanych. Badane struktury zostały wytworzone z stopu fosforku niklu (Ni-P) lub polimerowej pasty rezystywnej na laminacie FR-4 o podobnych wartościach rezystancji powierzchniowej (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopu Ni-P oraz 20 Ω/kw lub 200 Ω/kw dla polimerowych past rezystywnych]. Odporność impulsowa została określona na podstawie wyznaczonych parametrów: maksymalnego nieniszczącego pola elektrycznego, maksymalnej nieniszczącej powierzchniowej gęstości mocy oraz maksymalnej nieniszczącej objętościowej gęstości mocy. Parametry te zostały ustalone oraz porównane dla obu rodzajów rezystorów w zależności od czasu trwania impulsu, geometrii rezystora (długości, szerokości, współczynnika proporcji), rezystancji powierzchniowej, rodzaju materiału zastosowanego między warstwą rezystywną a jej kontaktem oraz rodzajem pokrycia. Na podstawie otrzymanych wyników przeprowadzonych badań przeanalizowano podobieństwa i różnice w odporności impulsowej dla obu rodzajów rezystorów.

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 1

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

149-154

Rosnąca gęstość upakowania podzespołów elektronicznych w nowoprojektowanych urządzeniach oraz istotny wzrost szybkości ich działania generują nowe warunki pracy, w których szczególnego znaczenia nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Bezpośrednio przekłada się to na niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego. Niezawodność ta staje się złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. W artykule przedstawiono przegląd zagadnień związanych zarówno ze sposobami zarządzania termicznego w zespołach elektronicznych, jak również materiałami i rozwiązaniami konstrukcyjnymi stosowanymi w podzespołach elektronicznych i płytkach obwodów drukowanych, których głównym zadaniem jest wspomaganie odprowadzania i rozpraszania ciepła celem obniżenia temperatury pracy podzespołów elektronicznych.

The increasing of electronic components placement density, in new-projected devices, and significant growth of their work speed generates the new working conditions, in which the question of transfer and dissipating of heat are very important issue. Directly it concerns on reliability of electronic assembly. That reliability to become a complex function of heat which is generated during electronic components work, used tools to dissipate or management of heat, thermal stability of used materials and work environment of assembly. In the article there are presented information connected with heat management in electronic assemblies, materials and solutions which are applied in electronic components and Printed Circuit Boards.