Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: płytki drukowane HDI

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń

Kozioł G., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 11

43-47

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowania nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego od podłoża (płytek drukowanych) wymagana jest większa gęstość upakowania. Mikrootwory stanowią jeden z ważnych składników gęsto upakowanych płytek drukowanych HDI. Razem z mozaiką wąskich ścieżek pozwalają na zredukowanie ich wymiarów i ciężaru, o co najmniej 40% stając się czynnikiem kluczowym w produkcji miniaturowego przenośnego sprzętu elektronicznego. Wiele nowych technologii wykonywania płytek HDI wykorzystuje techniki laserowe. W artykule zostały przedstawione wyniki badań opracowanych w ITR technologii laserowego formowania mikrootworów i technologii laserowej strukturyzacji mozaiki obwodów drukowanych.

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials new technologies are introduced in the production of high density printed circuit boards. Microvias are the principal feature of High Density Interconnect [HDI] technology, along with thinner dielectric layers and smaller conductor lines and spaces. HDI is the interconnect technology that is being developed to respond to the need for increased density and complexity of new electronic assemblies. Most of new technologies apply the lasers techniques. In the article there are presented the results of investigation and implementation of laser microvias technology and Laser Structuring (LS) technology.