Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ dodatku nanorurek węglowych na właściwości bezołowiowych past lutowniczych typu SAC

Jakubowska M., Bukat K., Młożniak A., Kościelski M., Niedźwiedź W., Sitek J., Słoma M., Rekucki W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 9

117-119

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu dodatku nanorurek węglowych do bezołowiowej pasty lutowniczej typu SAC na jej właściwości technologiczne oraz właściwości mechaniczne połączeń lutowanych. Pasty są przeznaczone do procesów lutowania układów wielowyprowadzeniowych na polach lutowniczych o małym rastrze, poniżej 0,5 mm. Pasty z dodatkiem 0,05% funkcjonalizowanych nanorurek węglowych wykazują pogorszenie właściwości zwilżających pasty SAC oraz polepszenie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych z nanorurkami w stosunku do połączeń bez nanorurek.

EN

Influence of carbon nanotubes additon to SAC solder paste on its technological properties as well as mechanical properties of solder joints were presented in this article. The solder pastes are designated for soldering processes of the multileaded components on solder pads with small pich. below 0.5 mm. The solder pastes with addition of 0.05% funtionalized carbon nanotubes show decreasing of SAC paste wetting properties and incerasing of mechanical properties of the solder joints with carbon nanotubes to compare with solder joints without carbon nanotubes.

2

Zastosowanie matryc DMD do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

52-53

PL

W ostatnich latach coraz więcej firm polskich zaczęło produkować tzw. płytki wielowarstwowe. Obwody drukowane na poszczególnych warstwach w takich płytkach coraz częściej są wykonywane na świecie w technologii HDI (High Density Interconnects), co pozwala na znaczą optymalizację połączeń w procesie projektowania obwodu drukowanego (a tym samym miniaturyzację całej płytki drukowanej). Aby wykonać obwód drukowany w płytce wielowarstwowej o dużej gęstości połączeń, konieczne jest stosowanie metody bezpośredniego naświetlania laserowego mozaiki ścieżek na poszczególnych warstwach płytki drukowanej. Tzw. technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest - jak na razie - jedyną komercyjnie dostępną technologią umożliwiającą wykonywanie połączeń w technologii HDI. Pracując nad własną metodą i modelem urządzenia laserowego do bezpośredniego naświetlania mozaiki ścieżek na PD, stwierdziliśmy, że możliwe jest udoskonalenie technologii naświetlania mozaiki ścieżek na PD, łączące zalety metody konwencjonalnej (jednorazowe naświetlenie całkowitego obrazu mozaiki z rozdzielczością 100 µm/100 µm) z metodą LDI (wysoka rozdzielczość 50 µm/50 µm, ale "rysowanie" mozaiki "linia po linii"). W artykule przedstawiono ideę zastosowania modułów DMD do naświetlania mozaiki ścieżek na PD.

EN

In this paper we present the application of DMD device into direct imaging process for high density interconnects PCB manufacturing. Our experiment setup consisted of DMD module, UV lamp and XY Table. We used UV-A lamp, because most of available photoresists used in process of imaging are sensitive for radiation ranged from 350 nm to 400 nm. Our method for creating electric patterns on PCB covered by photoresist consist on projecting pattern directly on photoresist. If dimensions of pattern are larger than dimensions of DMD matrix, then the whole pattern is divided into smaller sub-patterns, which dimensions are the same as DMD matrix. We used XY table to move PCB to the next sub-pattern position. The results of our investigations shows, that is possible to achieve good quality of PCB electric patterns at very high density of tracks. Moreover, our system for imaging can be successfully turned from prototype into commercial system. Of course, the estimated price will be much more lower comparing with very expensive LDI systems.

3

Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

52-54

PL

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.

4

Laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania laserowego

Barbucha R., Kocik M., Kozioł G., Borecki J., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 11

35-37

PL

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. Ma to wpływ na wymagania stawiane producentom PCB, dotyczące gęstości upakowania ścieżek. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 µm (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami) [1]. Jednak obecnie na świecie istnieją nowoczesne technologie umożliwiające otrzymywanie ścieżek o gęstości upakowania na poziomie 50/50 µm. W artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem, wykorzystujące w tym celu technologię LDI. Urządzenie umożliwia naświetlanie ścieżek o gęstości upakowania 50/50 µm.

EN

The interconnection complexity of the PCB is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. The exposure of the photo-sensitive resist is carried out using a laser beam that is scanned across photoresist surface and switched on and off by means of a computer control system according to the electrical circuit pattern. Usually the laser used in the LDI generates a UV line, which is suitable to the commonly available photoresists. Today, existing commercial systems for LDI (e.g. Paragon form Orbotech) offer much more capabilities than presented system, but the price numbered in millions of dollars is definitely too high for Polish market.