Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: płytki HDI

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Technologia HDI w obwodach drukowanych

Klej T., Borowiecka K., Ramotowski E.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2013

Vol. 54, nr 4

116-119

W obecnych czasach, kiedy jednym z najważniejszych kryteriów oceny urządzeń elektronicznych jest stopień ich miniaturyzacji, poszukiwane są rozwiązania pozwalające na maksymalne upakowanie połączeń w płytkach drukowanych. Zapotrzebowanie na nowoczesne płytki drukowane wymusza od konstruktorów zastosowania zaawansowanych technologii, dzięki którym możliwe będzie uzyskanie większej gęstości połączeń na płytce, zwiększenie wydajności produkcji przy jednoczesnym obniżeniu kosztów procesu. W pracy przedstawiono różne struktury konstrukcji płytek HDI oraz możliwości ITR w wykonywaniu tego typu obwodów.

In times of develop electronic devices the good solution of minimize its size is use high density interconnections in printed circuit boards. The demand for modern PCB forces to use new advanced technology solutions which provide to increase both the density of elements, production efficiency, without increasing the cost. This article presents different types of HDI construction and ITR's possibilities in the realization this type of printed circuit boards.

Wielowarstwowe płytki HDI : metody wypełniania otworów rdzeni warstw wewnętrznych

Klej T., Ramotowski E., Borowiecka K., Bartkiewicz M., Kłos Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 11

104-106

Płytki HDI zawierają w swojej strukturze wiele elementów. Są to mikrootwory nieprzelotowe z warstwy 1 do 2 i z 1do 3, otwory i mikrootwory wewnętrzne wypełniane żywicą z prepregu, bądź pastą oraz otwory przelotowe. Wykonanie obwodu drukowanego posiadającego wszystkie wymienione elementy struktury o jak najlepszych parametrach wiąże się z przeprowadzeniem prób technologicznych mających na celu ustalenie okna technologicznego procesu. W tym celu przeprowadzono badania mające na celu sprawdzenie jakie średnice otworów rdzeni warstw wewnętrznych można wypełnić przy pomocy żywicy z prepregu podczas procesu prasowania, a jakie należy wypełnić pastą nieprzewodzącą.

High density interconnection printed circuit boards contains many elements of structure, which are: blind microvias from layer 1 to 2 and 1 to 3, resin filled or paste plugged inner vias and microvias, throughout vias. Producing pcb, which contains all of those elements, requires many triais to establish technological window. This paper shows the results of fillinng and plugging the vias. The hole diameters were defined, both for resing filling and paste plugging.