Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Nadruk past lutowniczych w procesie montażu powierzchniowego

Serzysko Tomasz, Borecki Janusz

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2019

|

Vol. 60, nr 12

31--35

PL

Nadruk pasty lutowniczej jest jedną z kluczowych operacji technologicznych przeprowadzanych podczas procesu montażu elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. W artykule przedstawiono sposoby oraz urządzenia technologiczne stosowane w Zakładzie Technologii Montażu Elektronicznego Łukasiewicz - ITR do nanoszenia past lutowniczych w procesie montażu pakietów elektronicznych. Zaprezentowano różne rodzaje szablonów oraz rakli wykorzystywanych w procesie drukowania. Zobrazowano również wady połączeń lutowanych powstałe wskutek niewłaściwie prowadzonej operacji nanoszenia pasty lutowniczej.

EN

Solder paste printing is one of the key technological operation performed during assembly process of electronic elements on Printed Circuit Board (PCB). In the article there are presented both methods and technological devices for solder pastes applying during electronic packets assembly process which are used in the Department of Electronic Technology Assembly of Łukasiewicz - ITR. There are shown different kinds of stencils as well as different types of squeegees used in printing process. There are also presented the solder joints defects resulting in incorrect solder paste applying process.

2

Wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego

Serzysko T., Borecki J., Derkowski J., Samsel P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2018

|

Vol. 59, nr 12

47--51

PL

W artykule przedstawiono wpływ poszczególnych składowych w procesie montażu powierzchniowego na jakość gotowego urządzenia elektronicznego. ukazano potencjalne wady płytek obwodów drukowanych przeznaczonych do montażu powierzchniowego oraz skutki takiego montażu. Zaprezentowano wpływ jakości komponentów elektronicznych na jakość połączeń lutowanych oraz po krótce omówiono proces montażu elektronicznego wraz z jego kluczowymi etapami.

EN

Article presents influence of particular elements in surface mount process on final electronic device quality. There are shown potential defects of printed circuit boards used for surface mount and its effects. It is presented impact of electronic components quality on solder joints quality and is shortly described electronic mount process with key stages.

3

Badanie sposobów montażu, zabezpieczenia i naprawy struktur 3D

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2017

|

Vol. 58, nr 12

29--38

PL

W artykule przedstawiono zagadnienia dotyczące sekwencyjnego nabudowywania wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych z zastosowaniem technologii PoP i TMV PoP. Prace badawcze skupiały się na doborze odpowiednich materiałów lutowniczych, opracowaniu właściwych warunków nanoszenia pasty lutowniczej oraz doborze odpowiednich parametrów procesu lutowania. Podjęto również zagadnienie naprawy zmontowanych struktur przestrzennych. Prezentowane wybrane wyniki zrealizowanych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

The article presents issues related to sequential building of multi–lead semiconductor structures according to PoP and TMV PoP technology. Research works was focused on the selection of suitable solder materials, the development of appropriate conditions for application of solder paste and selection of appropriate parameters of the soldering process. The problem of repair of assembled spatial structures was also discussed. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as using of modern quality control techniques guarantee production of modern and reliable electronic devices.

4

Innowacyjne techniki elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

134--141

PL

W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wykonywany jest montaż elektroniczny systemów, które mają szerokie zastosowanie głównie w telekomunikacji, energetyce, medycynie, przemyśle zbrojeniowym i lotniczym, a nawet w aplikacjach kosmicznych. Wychodząc naprzeciw zmieniającym się i nieustannie rosnącym wymaganiom odbiorców nowoczesnych urządzeń Zakład Innowacji Montażu Elektronicznego opracowuje nietypowe narzędzia i techniki wykorzystywane w technologii montażu powierzchniowego. W artykule przedstawiono zagadnienia związane z selektywnym nanoszeniem materiałów lutowniczych na powierzchnię płytki obwodu drukowanego, lutowaniem ołowiowym bezołowiowych struktur z kontaktami sferycznymi ukrytymi pod obudową, a także montażem przestrzennym (3D PoP) wielowyprowadzeniowych struktur półprzewodnikowych. Prezentowane wybrane wyniki prowadzonych prac badawczych wykazują, że zarówno odpowiedni dobór materiałów oraz metod prowadzenia procesu montażu, jak również zastosowanie nowoczesnych technik kontroli jakości, w tym analizy rentgenowskiej, są gwarancją wytwarzania nowoczesnych niezawodnych urządzeń elektronicznych.

EN

In the Tele and Radio Research Institute for many years there is made the assembly process of electronic systems, which are widely used mainly in the telecommunications, energy, medicine, aerospace and defense industry, and even in space applications. To meet the changing and constantly growing demands of consumers of modern appliances the Department for Electronic Assembly Innovation develops unusual tools and techniques used in Surface Mount Technology (SMT). The article presents issues related to: selective application of soldering materials to the surface of the Printed Circuit Board (PCB), leaded soldering of lead-free structures with spherical leads hidden under the package, as well as spatial assembly (3D PoP) of multi-lead semiconductor structures. Presented selected results of the researches shows that both the suitable selection of materials and methods of assembly process, as well as the use of modern quality control techniques, including X-ray analysis, guarantee production of modern and reliable electronic devices.

5

Lutowność elementów elektronicznych w zależności od technologii wykonania i warunków przechowywania

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

64-69

PL

Zagadnienie lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych montowanych na płytkach obwodów drukowanych jest jednym z kluczowych elementów decydujących o prawidłowym przebiegu procesu lutowania. Właściwa budowa formowanych w procesie lutowania połączeń lutowanych decyduje o jakości i niezawodności montowanego urządzenia elektronicznego. W artykule przedstawiono ocenę lutowności wyprowadzeń elementów elektronicznych „teoretycznie nowych (w stanie dostawy)” oraz magazynowanych w kontrolowanych i nie kontrolowanych warunkach przechowywania. Oceny lutowności wyprowadzeń elementów dokonano poprzez obserwacje mikroskopowe oraz pomiary meniskograficzne siły zwilżania.

EN

The issue of the solderability of leads of electronic components assembled in Printed Circuit Boards (PCBs) is one of the key elements for proper soldering process. The proper structure and quality of formed in soldering process solder joints determines the quality and reliability of assembled electronic device. This paper presents an evaluation of the solderability of “fresh” (in delivery stage) and stored electronic elements in controlled and uncontrolled storage conditions. The evaluation of solderability of electronic components leads were made by microscopic observations and meniscographic measurements of wetting force.

6

Badanie właściwości mechanicznych połączeń lutowanych pakietów elektronicznych montowanych w technologii montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2014

|

Vol. 55, nr 7

35-41

PL

Zagadnienie wytrzymałości mechanicznej połączeń lutowanych jest niejednokrotnie pomijane, bądź też jest marginalnym elementem branym pod uwagę podczas opracowywania procesu montażu elektronicznego danego pakietu elektronicznego. Natomiast jest to jeden z zasadniczych warunków, tuż obok zapewnienia niskoomowego połączenia elektrycznego, gwarantujących prawidłowe funkcjonowanie urządzenia elektronicznego. Ponadto, odpowiednia wytrzymałość mechaniczna połączenia lutowanego jest niejako wyznacznikiem długoterminowej niezawodnej pracy urządzenia elektronicznego w określonych warunkach eksploatacyjnych. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem ołowiowych i bezołowiowych past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez obserwacje mikroskopowe, analizę rentgenowską oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej. Badano połączenia zarówno bezpośrednio po procesie montażu elektronicznego, jak również po poddaniu ich narażeniom eksploatacyjnym i próbom szoków termicznych.

EN

The issue of the mechanical strength of solder joints is in many cases overlooked, or considered as a marginal element to be taken into account when designing the electronic assembly process of the electronic packet. Whilst, it is one of the essential conditions, next to ensure low-ohmic electrical connection, which guarantee the proper functioning of the electronic device. In addition, adequate mechanical strength of the solder joint is a kind of indicator of long-term reliable operation of an electronic device under certain operating conditions. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using different solder pastes (leaded and lead-free) with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis and measurement of mechanical strength. The solder joints were examined directly after assembly process as well as after exposure of them to operating conditions and thermal shocks.

7

Integracja biernych elementów elektronicznych i układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Serzysko T., Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 9

99-102

PL

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowaniu nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego są poszukiwane i rozwijane nowe techniki realizacji coraz bardziej skomplikowanych układów elektronicznych. Połączenie i rozwój technik integracji elementów biernych z płytką obwodu drukowanego to kierunek o ogromnym potencjale rozwojowym, szczególnie w perspektywie możliwości integracji również elementów czynnych. Techniki te stanowią jedną z ważnych metod wytwarzania gęsto upakowanych płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano techniki wbudowywania elementów biernych i prostych układów elektronicznych wewnątrz płytki obwodu drukowanego oraz przykładowe wyniki badań prowadzonych w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym i Politechnice Wrocławskiej.

EN

Electronic equipment thanks to the progressive miniaturization and the use of new electronic components technology is becoming increasingly complex. Therefore they are requested and developed the new techniques to provide increasingly complex electronic systems. The combination and development of techniques for the integration of passive components with Printed Circuit Board is the direction of the huge growth potential, especially in view of the possibility of the active electronic elements integration. These techniques are one of the important methods of manufacturing High-Tec Printed Circuit Boards. This article describes the embedding techniques of passive elements and simple electronic units inside the Printed Circuit Board, as well as shows the research results carried out at the Tele & Radio Research Institute and Wroclaw University of Technology.

8

Analiza wieloetapowego procesu elektronicznego montażu powierzchniowego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2013

|

Vol. 54, nr 4

121-126

PL

Projektując budowę standardowego pakietu elektronicznego należy dążyć do tego, aby zróżnicowane pod względem wielkości i ciężaru elementy elektroniczne umieszczone były po przeciwnych stronach montażowych płytki obwodu drukowanego. Jednakże w wypadku urządzeń elektronicznych specjalnego zastosowania, takich jak np. urządzenia sterowania i kontroli, zważywszy na realizowane przez nich funkcje i nietypową budowę, nie zawsze jest to możliwe do zrealizowania. Odstąpienie od tej reguły pociąga za sobą konieczność zastosowania nietypowych metod montażu elektronicznego. Można to realizować różnymi metodami, między innymi poprzez zastosowanie w poszczególnych etapach procesu montażu past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Połączenia lutowane wykonane takimi pastami mogą mieć różne właściwości, które decydują o ich jakości i niezawodności. W artykule przedstawiono ocenę jakości i niezawodności połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano metodami takimi jak: obserwacje mikroskopowe, analiza rentgenowska, obserwacje zgładów metalograficznych, pomiary wytrzymałości mechanicznej oraz badanie odkształceń.

EN

In designing of the construction of a standard electronic package it should strive to ensure that vary in terms of size and weight of electronic components were placed on opposite sides of the Printed Circuit Board (PCB). However, in the case of special application electronic devices, such as control device, considering the realized special functions and unique construction, this is not always feasible. The avoidance from this rule entails the use of non-standard methods of electronic assembly. This may be accomplished by various methods, including use in individual steps of assembly process of solder pastes with different melting point. The solder joints made of such solder pastes may have different properties which determine their quality and reliability. This paper presents an evaluation of the quality and reliability of solder joints made using solder pastes with different melting point. The evaluation of the quality of solder joints were made by microscopic observations, X-ray analysis, metallographic cross-sections observations, measurement of mechanical strength and investigation of solder joints deformation.

9

Investigations of passive components embedded in printed circuit boards

Stęplewski W., Serzysko T., Kozioł G., Janeczek K., Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

41-45

EN

In this article the results of embedded passive components investigations are presented. Thin-film resistors were made with NiP metal alloy on copper foiled FR4 laminate (OhmegaPly® technology], thick-film resistors were printed with carbon (Electra® ED7100] and carbon-silver (Electra® ED7500] inks and capacitors were manufactured with ultra-thin laminate (FaradFlex®). A material of a new generation being a composite of capacitance and resistance layer (Ohmega/FaradFlex] was also used. These materials were embedded between layers of the PCB without increase of its thickness.

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podzespołów biernych wbudowanych w płytkę odwodu drukowanego. Rezystory cienkowarstwowe zostały wykonane ze stopu Ni-P nałożonego na folię miedzianą laminatu FR4 (technologia OhmegaPly®), rezystory grubowarstwowe zostały wykonane metodą druku sitowego z rezystywnej pasty węglowej (Electra® ED7100) i węglowo-srebrowej (Electra® ED7500] a kondensatory wykonano z ultra cienkiego laminatu (dielektryk foliowany obustronnie miedzią - Farad-Flex®]. Wykorzystano również materiał nowej generacji złożony z warstwy pojemnościowej i rezystywnej (Ohmega/FaradFlex). Materiały te zostały wbudowane pomiędzy warstwami PCB bez zwiększenia jej grubości.

10

Analysis of long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors embedded in Printed Circuit Boards

Winiarski P., Dziedzic A., Kłossowicz A., Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

55-58

EN

This work presents long-term stability of thin-film and polymer thick-film resistors made on the surface or embedded in Printed Circuit Boards (PCBs]. Investigated test structures were made of nickel-phosphorus (Ni-P) alloy or polymer thick-film resistive inks on FR-4 laminate with similar sheet resistance (25 Ω/sq or 100 Ω/sq for Ni-P alloys and 20 Ω/sq. 200 Ω/ sq or 5 kΩ/sq for polymer thick-film inks) but decidedly different thickness of resistive layers - 0.1 or 0.4 μu thick Ni-P alloy and about 10...12 μm for polymer resistive films). Part of the Ni-P samples was covered with two different coatings - Resin Coated Copper (RCC] or Laser Drillable Prepreg (LDP). Polymer thick-film resistors were printed on Cu contacts or Cu contacts with Ni/Au coating and were covered by RCC film. The In-Situ accelerated ageing process (resistance of test samples performed directly at the ageing conditions] was carried out to perform long-term behaviour analysis. The results showed quite different behaviour of both group of resistors. In case of Ni-P thin-film resistors resistor geometry almost not affect long-term stability. However a significant influence on the behaviour of resistors was due to sheet resistance, type of encapsulation and ageing temperature. Measurement results revealed the square-root-of-time dependence of the resistance changes, which represent a single ageing mechanism. In temperature domain resistance drift can be described by the Arrhenius equation. The extrapolation of these results could be used to predict behaviour of resistors in various temperature and times of ageing. Such an extrapolation is almost impossible for polymer-thick film resistors, where the increase of ageing temperature leads to change relative resistance drift versus ageing time from positive to negative. In the case of these structures the interface between resistive films and termination materials plays a very important role on the level of observed relative resistance changes.

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań stabilności dlugoczasowej rezystorów cienkowarstwowych oraz polimerowych rezystorów grubowarstwowych wykonanych na powierzchni lub wbudowanych w płytki obwodów drukowanych (PCB). Badane struktury testowe zostały wykonane ze stopu fosforku niklu (Ni-P) lub grubowarstwowych past polimerowych na podłożu FR-4, z podobnymi rezystancjami powierzchniowymi (25 Ω/kw lub 100 Ω/kw dla stopów Ni-P oraz 20 Ω/kw, 200 Ω/kw lub 5 kΩ/kw dla grubowarstwowych past polimerowych), lecz zdecydowanie różnej grubości warstw rezystywnych - 0.1 lub 0.4 μm dla stopów Ni-P oraz około 10...12 μm dla polimerowych warstw rezystywnych. Część próbek z rezystorami Ni-P pokryto dwoma typami warstwy ochronnej - laminatem RCC (Resin Coaled Copper] lub preimpregnatem LDP (Laser Drillable Prepreg). Grubowarstwowe rezystory polimerowe zoslaly nadrukowane na kontaktach Cu lub Cu z powłoką Ni/Au oraz zostaly pokryte warstwą laminatu RCC. Aby przeprowadzić analizę zachowania długoczasowego elementów wykorzystano metodę procesu przyśpieszonego starzenia oraz pomiarów In-Situ (pomiar rezystancji w warunkach narażeń). Wyniki wykazały zupełnie inne zachowanie się obu grup rezystorów. W przypadku rezystorów cienkowarstwowych Ni-P geometria niemal nie wpływa na stabilność długoczasową. Jednak znaczny wpływ na zachowanie się rezystorów był związany z rezystancją powierzchniową, typem pokrycia oraz temperalurą starzenia. Wyniki pomiarów ujawniły iż zmiany rezystancji są proporcjonalne do pierwiastka czasu, co prezentuje pojedynczy mechanizm starzenia. W dziedzinie czasu zmiany rezystancji mogą być opisane równaniem Arrheniusa, ekstrapolacja tych wyników może być użyta do przewidywania zachowania się rezystorów w różnych temperaturach oraz czasach starzenia.Taka ekstrapolacja jest prawie niemożliwa dla polimerowych rezystorów grubowarstwowych, gdzie wzrost temperatury starzenia prowadzi do zmian relatywnego dryftu rezystancji względem czasu z dodatniego na ujemny. W przypadku tych struktur połączenie pomiędzy warstwą rezystywną a materiałem kontaktu gra istotną rolę w obserwowanym poziomie względnych zmian rezystancji.

11

Analiza charakterystyk temperaturowych rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego

Serzysko T., Borecki J., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

78-81

PL

Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. W większości przypadków rezystory stanowią większość elementów pasywnych montowanych na płytce obwodu drukowanego. Oprócz aspektów wielkości, tolerancji oraz niezawodności tych komponentów bardzo ważnym zagadnieniem są ich właściwości temperaturowe. Zmiana temperatury powoduje między innymi odwracalne zmiany rezystancji. Dlatego należy znać parametry urządzenia lub elementu elektronicznego w funkcji temperatury. Ma to szczególne znaczenie w przyrządach precyzyjnych (np. miernikach laboratoryjnych) i urządzeniach pracujących w szerokim zakresie temperatur. W niniejszym artykule w celu zdobycia wyobrażenia o zachowaniu rezystorów w szerokim zakresie temperatur przedstawiono pomiar i analizę charakterystyk temperaturowych oraz temperaturowego współczynnika rezystancji (TWR) rezystorów cienko- i grubowarstwowych wbudowanych do wnętrza płytki obwodu drukowanego. Za pomocą pomiarów termowizyjnych określono również największą dopuszczalną moc, jaka może być wydzielona w postaci ciepła podczas pracy rezystora w określonych warunkach.

EN

Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements are necessary part of every electronic device. In most cases, the resistors are the most passive components used on printed circuit board. In addition to the aspects of size, tolerance and reliability of these components very important issue are their temperature properties. Temperature change causes reversible changes of resistance. Therefore, the device parameters or an electronic component in the function of temperature should be known. This is particularly important in precision instruments (such as measures of laboratory) and devices working in a wide temperature range. In this article, in order to acquire images of resistor behavior in a wide range of temperature is presented measurement and analysis the characteristics of the temperature and the temperature coefficient of resistance (TCR) thin and thick- film resistors embedded in printed circuit board. Using thermovision measurements also was defined the maximum permissible power that can be issued in the form of heat during operation the resistor under certain conditions.

12

Wybrane właściwości elektryczne i stabilność elementów biernych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Dziedzic A., Kłossowicz A., Winiarski P., Nitsch K., Piasecki T., Kozioł G., Stęplewski W.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2011

|

R. 87, nr 10

39-44

PL

Znaczną część powierzchni układów na płytkach obwodów drukowanych zajmują elementy i podzespoły bierne. Ich miniaturyzacja bazująca na standardowych elementach do montażu powierzchniowego wyczerpuje się. W artykule zaprezentowano możliwość wzrostu gęstości upakowania w oparciu o technologie wielowarstwowe. Omówiono wykonywanie elementów biernych (rezystorów cienkowarstwowych, kondensatorów) wbudowanych w płytki obwodów drukowanych i ich wybrane właściwości elektryczne oraz stabilność długoczasową.

EN

Significant part of circuits' area on printed circuit boards is occupied by passives. Their further miniaturization based on typical components for Surface Mount Technology is exhausted. This paper presents possibility of interconnection density increase based on multilayer technologies. The fabrication of passives (thin-film resistors, capacitors) embedded into printed circuit boards and their chosen electrical properties and long-term stability are described.

13

Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Stęplewski W., Serzysko T., Janeczek K., Borecki J., Dziedzic A., Nitsch K., Piasecki T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

124-127

PL

W artykule przedstawiono wybrane sposoby testowania oraz wyniki prób doświadczalnych testowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi cienkowarstwowymi elementami rezystywnymi. Artykuł jest wynikiem prac w ramach projektu "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej", którego celem jest opracowanie technologii wielowarstwowych płytek drukowanych z podzespołami biernymi wytwarzanymi na wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego.

EN

In the paper chosen methods of testing and results of experimental tests of multilayer circuit boards with thin - film embedded resistors are presented. The paper is a result of the investigations carried on in the frame of the project "Experimental technology of resistive and capacitive components embedded inside the printed circuit board". This project is focused on elaboration of technology of multilayer printed circuit boards (PCBs) with passives fabricated at the inner layers of PCB.

14

Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Arażna A., Dziedzic A., Markowski P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

119-122

EN

The number of passive components (resistors, capacitors, coils) used in electronic circuits is usually large and such components occupy up to 40% of surface are of typical PCBs. In spite of smaller sizes of these components the occupied surface on printed circuit is still the crucial issue. Embedded these elements inside PCB save place on surface for active elements, and reduce the dimensions of PCB in many cases. One of the possible solutions leading to the increase of component packaging density is the use of thin-film Ni-P metal alloy/copper foil combination (OhmegaPly® technology). This paper describes an investigation of the manufacturing of embedded resistors on a prototype basis. The influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stabilily of embedded resistor parameters were assessed.

PL

Liczba podzespołów biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek) stosowanych w obwodach elektronicznych jest zazwyczaj duża i komponenty te zajmują nawet do 40% powierzchni typowej płytki obwodu drukowanego. Pomimo zmniejszających się rozmiarów tych podzespołów powierzchnia przez nie zajmowana nadal stanowi istotny procent obszaru płytki obwodu drukowanego. Wbudowanie tych elementów wewnątrz płytki drukowanej pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. Jednym z możliwych rozwiązań prowadzących do zwiększenia gęstości upakowania jest zastosowanie cienkowarstwowych elementów rezystywnych zbudowanych ze stopów Ni-P osadzanych na folii miedzianej (technologia Ohmega-Ply®). W artykule zaprezentowano wyniki badań wytwarzania wbudowanych rezystorów w warunkach prototypowych. Przedstawiono wpływ wybranych czynników konstrukcyjnych i technologicznych na tolerancję i stabilność cienkowarstwowych elementów wbudowanych w płytkę drukowaną.

15

Automated production line for SMT manufacture

Demianiuk M., Miecielica M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2004

|

Vol. 45, nr 8-9

158-161

EN

The topic of the presentation is fully automatic production line designed for medium-series PCBs production. Represented basic technological SMT information and present technical solution.

PL

Tematem prezentacji jest automatyczna linia technologiczna zaprojektowana do produkcji średnioseryjnej płytek obwodów drukowanych. Przedstawione są podstawowe zagadnienia technologiczne, a także obecnie stosowane rozwiązania techniczne.