Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  płyta drukowana
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
This article presents the definition of a soldering profile and its division into individual phases. For the purpose of this article, an experiment was performed in which the influence of various factors such as – BGA package size, PCB size, the type of solder – on the temperature profile of a soldering process was investigated. The article is an overview and can serve as a guidebook for people who use soldering stations in their daily work to disassemble systems in BGA packages, or who plan to use such machines in their research.
PL
W artykule przedstawiono definicję profilu lutowniczego oraz jego podział na poszczególne fazy. Na potrzeby artykułu przeprowadzono eksperyment, w którym zbadano wpływ różnych czynników na proces demontażu/montażu, takich jak: wielkość układu BGA, wielkość płytki drukowanej, rodzaj spoiwa, dobrany profil temperaturowy. Artykuł ma charakter poglądowy i może służyć jako przewodnik dla osób, które w codziennej pracy wykorzystują stacje lutownicze do demontażu układów w obudowach BGA lub planują wykorzystanie takich maszyn w swoich badaniach.
PL
W niniejszej pracy przedstawiono optymalizację procesu wiercenia otworów w elektronicznych płytach drukowanych. Do realizacji tego zadania zastosowano algorytm optymalizacji rojem cząstek w wersji dostosowanej do optymalizacji problemów kombinatorycznych. Opracowany algorytm przetestowano przy użyciu ogólnie dostępnych danych benchmarkowych z biblioteki VLSI Data Set. Biblioteka ta zawiera dane odnośnie przykładowych elektronicznych płyt drukowanych. Otrzymane wyniki porównano z wynikami otrzymanymi przy użyciu standardowego algorytmu rojowego przystosowanego do optymalizacji problemów o dyskretnych dziedzinach. Trasa ramienia wiercącego uzyskana przy użyciu proponowanego algorytmu jest krótsza od trasy uzyskanej standardowym algorytmem roju dla dziedzin dyskretnych.
EN
In this paper, the optimization of the drilling holes process in the electronic printed circuit boards is presented. The particle swarm optimization algorithm in the version dedicated to the optimization of the combinatorial problems is applied for this task realization. The algorithm elaborated in this paper was tested with the use of global accessible benchmark data sets with the VLSI Data Set library. This library contains the data of the exemplary electronic printed boards. The results obtained using proposed algorithm were compared with the results obtained using standard particle swarm optimization algorithm in the version dedicated for optimization of the problems with discrete domains. The route of drilling arm obtained using proposed algorithm was shorter than the route of drilling arm obtained using standard particle swarm optimization algorithm for discrete domains.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.