Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Antiplane deformation of a bimaterial containing an interfacial crack with the account of friction. [P.] 1, Single loading

Sulym H., Piskozub L., Piskozub Y., Pasternak I.

Acta Mechanica et Automatica

|

2015

|

Vol. 9, no. 2

115--121

EN

The paper presents the exact analytic solution to the antiplane problem for a non-homogeneous bimaterial medium containing closed interfacial cracks, which faces can move relatively to each other with dry friction. The medium is subjected to the action of normal and arbitrary single loading in a longitudinal direction. Based on the discontinuity function method the problem is reduced to the solution of the system of singular integral-differential equations for stress and displacement discontinuities at the possible slippage zones. Influence of loading parameters and the effects of friction on the sizes of these zones is analyzed. The stress intensity factors, stress and displacement discontinuities, energy dissipation are determined for several characteristic types of external loading.

2

Antiplane deformation of a bimaterial containing an interfacial crack with the account of friction 2. Repeating and cyclic loading

Sulym H., Piskozub L., Piskozub Y., Pasternak I.

Acta Mechanica et Automatica

|

2015

|

Vol. 9, no. 3

178--184

EN

The paper presents the exact solution of the antiplane problem for an inhomogeneous bimaterial with the interface crack exposed to the normal load and cyclic loading by a concentrated force in the longitudinal direction. Using discontinuity function method the problem is reduced to the solution of singular integral equations for the displacement and stress discontinuities at the domains with sliding friction. The paper provides the analysis of the effect of friction and loading parameters on the size of these zones. Hysteretic behaviour of the stress and displacement discontinuities in these domains is observed.

3

Jakość połączeń podzespołów CSP na płytkach drukowanych z powłoką ENIG

Araźna A., Serzysko T., Futera K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 7

136-140

PL

Nowe generacje technologii osadzania immersyjnego złota na podwarstwie niklu (ENIG), które umożliwiają minimalizację występowania czarnych pól na powierzchni złota, spełniają wymagania stawiane dziś powłokom ochronnym wykorzystywanym w produkcji płytek drukowanych. Mogą być one stosowane przy wielokrotnym lutowaniu włączając techniki połączeń cienkodrutowych (wire bonding), połączeń złącz oraz do ekranowania zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Pomimo tego, że użycie powłok ENIG w przemyśle wzrasta, problem czarnych pól spotykany jest na polach lutowniczych pod podzespoły EGA. Uszkodzone połączenia lutowane pojawiają się czasem po procesie montażu lub szokach mechanicznych. W artykule zaprezentowane są wyniki badań grubości, lutowności i odporności korozyjnej powłok bezprądowych nikiel/immersyjne złoto od dwóch producentów, osadzonych na płytkach drukowanych. Na płytkach przeprowadzono lutowanie rozpływowe podzespołów EGA przy użyciu past SAC zawierających topniki typu ROLO lub ROL1 Połączenia lutowane były oceniane optycznie przy użyciu urządzenia do inspekcji rentgenowskiej X-ray i po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń. Skład elementarny był również badany przy użyciu skaningowego mikroskopu elektronowego z mikroanalizatorem rentgenowskim EDX.

EN

New formulations of electroless nickel/immersion gold (ENIG) processes which minimize the possibility of the black pad phenomenon, meet the requirements of today's complex PWBs and can withstand the rigors of multiple assembly techniques including wire bonding, connector and key contacts, as well as EMI shielding. However, as the usage of these processes has increased, a problem has been occasionally found on occasional ball grid array (BGA) pads. A fractured solder joint sometimes appears after assembly or mechanical shocking. The interfacial fracture problem appears to occur more frequently on finer pitched parts with smaller pads, than on larger pads. The defective solder joints could be readily pulled apart, revealing a darkened nickel surface (black nickel phenomenon). This problem is unpredictable and often noted during product use. In this paper, investigations of thickness, solderability and corrosion resistance of electroless nickel/ immersion gold coatings on PWBs from two producers are presented. The reflow soldering process of BGA components with SAC solder paste including flux: type ROLO or ROL1, were done on these boards. The BGA solder joints were examined optically, using X-ray inspection and after microsectioning. Elemental data was obtained by scanning electron microscopy with energy dispersive spectroscopy.