Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: pękanie tektury

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Reducing score-line cracking in corrugated board

Stawicki B.

Przegląd Papierniczy

2016

R. 72, nr 7

421--423

A recurrent problem, in the manufacture and use of corrugated boxes is rupture or “cracking” of the testliner along the score when the board is folded. Typically this is a seasonal problem with most difficulties being encountered during winter periods or when humidity conditions are low.

Pękanie testlinera wzdłuż linii nacięcia bądź nagniatania jest powtarzającym się problemem w przetwórstwie tektury falistej. Pojawia się w momencie składania. Występuję głównie w okresie zimowym, gdy zmieniają się warunki magazynowania papieru i tektury (wahania wilgotności). Wielu producentów tektury falistej i opakowań stosuje regulację wilgotności w otoczeniu procesu produkcyjnego. Jest to jednak rozwiązanie chwilowe i nie wystarcza, by dostatecznie zabezpieczyć testliner przed pękaniem w procesie dalszej obróbki. Przechowywanie, magazynowanie i transport testlinera przed procesem produkcji tektury falistej oraz sam proces (zmiany wilgotności i temperatury powierzchni testlinera) przyczyniają się do zmian w strukturze powierzchniowej. Efektem końcowym jest pękanie – kruszenie się powierzchni oraz problemy w kolejnych etapach przetwórstwa tektury falistej. Konsekwencją jest „zapadanie się” opakowań podczas składowania w stosach, trudności przy formowaniu pudeł, ich przechowywaniu i transporcie. Powierzchnia testlinera musi wykazywać doskonałe właściwości wytrzymałościowe, być elastyczna i podatna na: składanie, ściskanie, zgniatanie krawędziowe i płaskie oraz przepuklenie (procesy, które towarzyszą produkcji tektury falistej oraz jej obróbki przy formowaniu pudeł i opakowań). BIM Kemi opracowało technologię wspomagającą proces produkcji testlinera. Dzięki zastosowaniu technologii BIM SE (sizing enhancement) znika problem pękania tektury falistej. Technologia jest sprawdzona i wykorzystywana przez czołowych producentów papierów na tekturę falistą w Europie i Azji. W tym artykule poruszamy tematykę pękania tektury, natomiast dokładniejszy opis technologii BIM SE, jej zastosowania oraz referencje przedstawimy w następnym numerze „Przeglądu Papierniczego” (8/2016).