Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Welding Technology Review

1 2019

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: osadzanie wielowarstwowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition

Hodulova Erika, Ramos Ana Sofia, Kolenak Roman, Kostolny Igor, Simekova Beata, Kovarikova Ingrid

Welding Technology Review

2019

R. 91, nr 9

51--57

The joining of Ti and Ni at low temperatures was analysed in this work. For joining pure Ti and Ni coins of 1.5 mm in thickness were used. Reactive multilayer thin films/foils with nanometric period (bilayer thickness), in particular Ni/Al multilayers, have been used to promote joining in two thickness of 28 and 55 nm. The ultrasonic soldering with SnAgTi active solder has been used for “hard-to-solder” material. The structural evaluation of soldered joint was studied by optical microscopy and EDX analysis. The structural analysis was focused to the creation of intermetallic layers in the joint interface. The mechanical properties of solder joints were tested by shear strength.

W pracy przeanalizowano łączenie Ti i Ni w niskich temperaturach. Do łączenia użyto czystych monet Ti oraz Ni o grubości 1,5 mm. Reaktywne wielowarstwowe cienkie powłoki z okresem nanometrycznym (grubość dwuwarstwowa), w szczególności wielowarstwowe Ni/Al, zastosowano do promowania łączenia w dwóch grubościach 28 i 55 nm. Lutowanie ultradźwiękowe z aktywnym lutem SnAgTi zastosowano do materiałów "trudnych do lutowania". Ocenę strukturalną lutowanego złącza zbadano za pomocą mikroskopii optycznej i analizy EDX. Analiza strukturalna koncentrowała się na tworzeniu warstw międzymetalicznych na granicy faz złącza. Właściwości mechaniczne złączy lutowanych zbadano na wytrzymałość na ścinanie.