W Instytucie Tele- i Radiotechnicznym od wielu lat wytwarzane są obwody drukowane elastyczne lub sztywno-elastyczne, mające szerokie zastosowanie w wielu urządzeniach ze względu na możliwość zmiany położenia części elastycznej. Montaż podzespołów na mało stabilnym podłożu elastycznym wymaga znacznego doświadczenia, aby uzyskać wysokiej jakości połączenia lutowane. W pracy analizowano jakość połączeń lutowanych wykonanych w technologii bezołowiowej na podłożu elastycznym i sztywnym. Wykonano obserwację rentgenowską badanych połączeń lutowanych oraz analizę zdjęć ich zgładów metalograficznych.
EN
In the Tele and Radio Research Institute flex or flex-rigid printed circuits boards have been produced for many years. They are widely used in various devices due to possibility to change the position of a flex part of PCB. Assembly of components on a not stable flexible surface requires considerable experience to get high quality solder joints. In this work, quality of solder joints made in lead-free technology on flexible and rigid substrate was investigated. X-Ray analysis as well as observation of metallographic cross-sections were performed.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.