PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 22

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  obwody drukowane
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Nowy sposób i urządzenie do regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych przy produkcji obwodów drukowanych
Kopyto D., Baranek W., Myczkowski Z., Leszczyńska-Sejda K., Matusiewicz M., Matusiewicz T., Matusiewicz W.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2018
|
R. 63, nr 1
19--24
PL
Obecnie najczęściej stosowanym roztworem w procesie wytrawiania obwodów drukowanych jest kwaśny roztwór chlorku miedzi(II), charakteryzujący się wysoką efektywnością wytrawiania oraz możliwością prostej regeneracji kąpieli, czyli utrzymania optymalnych, ustalonych właściwości trawiących. Regeneracja polega na utlenieniu Cu(I) do Cu(II) oraz wyprowadzeniu nadmiaru miedzi z roztworu. Stosowanymi w praktyce przemysłowej utleniaczami Cu(I) są: nadtlenek wodoru (H2O2), chlor gazowy (Cl2), chloran(V) sodu (NaClO3). Stosowanie tych utleniaczy jest jednak kosztowne, a także wiąże się z niedogodnościami związanymi z ochroną środowiska, zabezpieczeniem warunków BHP (emisja chloru), czy też z trudnym do utrzymania optymalnym składem roztworu trawiącego. Dotychczasowe próby wykorzystania powietrza lub tlenu do regeneracji kwaśnych roztworów trawiących testowane w skali technicznej nie przyniosły jednak pozytywnych wyników, z uwagi na zbyt małą szybkość reakcji. Wynikiem projektu POIG.01.04.00-02-049/11 realizowanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka finansowanego przez PARP, naukowcy z Instytutu Metali Nieżelaznych w Gliwicach przy ścisłej współpracy z firmą MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A., opracowali całkowicie nowatorską i oryginalną metodę regeneracji roztworów trawiących. Zastosowanie reaktora o nowej konstrukcji wyposażonego w system kontroli i regulacji procesu utleniania oraz czynnika utleniającego: tlenu lub powietrza wzbogaconego w tlen, umożliwia prowadzenie procesu z cyrkulacją tlenu, co zapewnia pełne jego wykorzystanie i przez to osiągnięcie wymaganej, wysokiej kinetyki procesu reoksydacji. Wdrożenie opracowanej metody utleniania zużytych roztworów trawiących, przyczyni się do uproszczenia procesu ich regeneracji, zmniejszenia kosztów, mniej uciążliwego oddziaływania na środowisko oraz do poprawy warunków BHP na stanowisku pracy.
EN
Acidic solution of copper chloride(II) is currently the most commonly used in printed circuits etching. It is distinguished by a high etching efficiency and facile bath regeneration i.e. maintain optimum etching parameters. Regeneration consists of Cu(I) oxidation to Cu(II) and removal of copper excess from the solution. Hydrogen peroxide (H2O2), gaseous chlorine (Cl2), and sodium chlorate (NaClO3) are the industrially-used Cu(I) oxidizing agents. However, their usage is costly, burdensome and challenging to meet environment requirements, health and safety conditions (chlorine emission) as well as to maintain appropriate composition of etching solution. Previous attempts to use air or oxygen for regeneration of acidic etching solutions tested in a technical scale were unsatisfactory because of too low reaction rate. As a result of project POIG.01.04.00-02-049/11 within Program Innowacyjna Gospodarka granted by PARP, the researchers from Instytut Metali Nieżelaznych in Gliwice in close co-operation with the company MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. have developed entirely new and original method for etching solutions regeneration. A new designed reactor was equipped with control system, for oxidation and oxidizing agent adjustment: oxygen or air enriched with oxygen, which allows to circulate oxygen enhancing its usage and achieving required kinetics of reoxidation. Implementation of this method for oxidation of spent etching solutions will contribute to simplification of their regeneration, costs diminishing, less hazardous environmental impact and improvement in health and safety conditions.
2
Innowacyjna, ekologiczna metoda regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych - efekt projektu zrealizowanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka
Kopyto D.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2018
|
R. 63, nr 3
15--19
PL
W artykule przedstawiono innowacyjną, ekologiczną metodę regeneracji kwaśnych roztworów chlorku miedzi stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Technologia ta jest wynikiem projektu POIG.01.04.00-02-049/11 wykonanego w ramach Programu Innowacyjna Gospodarka i finansowanego przez PARP. Projekt ten był realizowany przy ścisłej współpracy pomiędzy Wnioskodawcą - firmą MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. (MBM), a Podwykonawcą – Instytutem Metali Nieżelaznych (IMN). Jej efektem jest opracowanie przyjaznej środowisku metody regeneracji kwaśnych roztworów powstałych w procesie trawienia obwodów drukowanych wykorzystującej reaktor o nowej konstrukcji, wyposażony w system kontroli i regulacji procesu utleniania z użyciem tlenu lub powietrza wzbogaconego w tlen.
EN
Paper presents innovative, ecological method for regeneration of copper(II) chloride acidic solutions used in printed circuits etching process. The technology is a result of POIG.01.04.00-02-049/11 project within Program Innowacyjna Gospodarka granted by PARP. The project was implemented in close co-operation between Applicant -MATUSEWICZ Budowa Maszyn S.A. (MBM) company and Subcontractor - Instytut Metali Nieżelaznych (IMN). It resulted in development of environmentally-friendly method for regeneration of acidic solutions generated during printed circuits etching using newly constructed reactor. It is equipped with control and regulation system of oxidation process by oxygen or oxygen-enriched air.
3
Odzysk miedzi z roztworów trawiących stosowanych w produkcji obwodów drukowanych. Część II: Elektrowydzielanie miedzi
Kopyto D., Gotfryd L., Baranek W., Pietek G., Leszczyńska-Sejda K.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2017
|
R. 62, nr 1
2--7
PL
W artykule przedstawiono sposób odzysku miedzi z wycofywanych z obiegu technologicznego chlorkowych roztworów, stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Zaproponowana metoda stanowi połączenie 2 technik hydrometalurgicznych: rozpuszczalnikowej ekstrakcji jonowymiennej (SX), w wyniku której, miedź ekstrahowana jest z roztworów chlorkowych i reekstrahowana wodnymi roztworami kwasu siarkowego(\JI) - część I, elektrowydzielania miedzi (EW), z zastosowaniem której, z uzyskanych w etapie reekstrakcji wysokomiedziowych roztworów siarczanowych, wydziela się gatunkową miedź - część II. Z otrzymanego w ekstrkcji jonowymiennej elektrolitu siarczanowego miedzi(ll), w procesie elektrolizy z zastosowaniem nieroztwarzalnych anod, uzyskano metaliczną miedź. Otrzymana z dużą wydajnością, wynoszącą powyżej 95%, miedź w postaci zwartych katod, spełnia normy dla miedzi gatunku Cu-CATH-1. Co ważne, elektrolit powstający po procesie elektrowydzielania miedzi nie stanowi roztworu odpadowego, gdyż można go zastosować w procesie reekstrakcji. Dodatkowo podjęto również próby bezpośredniego elektrowydzielania miedzi z roztworu chlorkowego. Wyniki wstępnych badań wskazują na możliwość zastosowania tego sposobu do odzysku miedzi.
EN
Method for copper recovery using chloride solutions withdrawn from PCB etching cycle is presented. The proposed method is a combination of two hydrometallurgical techniques: solvent extraction (SX), whereby copper(ll) is extracted from the chloride solution and subsequently stripped with aqueous solution of sulphuric acid(VI) - part (electrowinning of regular grade copper (EW) from stripping sulphate solutions obtained in SX step - part II. Copper(ll) sulfate electrolyte obtained by ion exchange extraction was used to produce copper metal in an electrolysis of insoluble anodes. Copper in form of compact cathode was reached with high efficiency (more than 95%) and met the copper grade standards of Cu-CA TH-1. It is important to note that the electrolyte from copper electrowinning is not considered as a waste solution because it can be used in a stripping process. An attempt was also made to electrowin copper directly from the above-mentioned chloride solution. Preliminary results suggest that it is possible to use this method for copper recovery.
4
Content available remote Badania nad odzyskiem metali ze zużytych obwodów drukowanych metodami mechanicznymi
Kowalska A., Masłowski M., Żukowski W.
Przemysł Chemiczny
|
2017
|
T. 96, nr 5
1109--1114
PL
Przedstawiono wyniki badań nad odzyskiem wybranych metali z zużytych obwodów drukowanych, pochodzących z komputerów oraz telefonów komórkowych, z zastosowaniem metod mechanicznych. Zbadano proces rozdrabniania zużytych obwodów drukowanych w młynie walcowo-pierścieniowym i określono energochłonność procesu oraz poddano analizie pierwiastkowej otrzymane rozdrobnione odpady. Uzyskane materiały poddano następnie separacji na sitach wibracyjnych w celu wzbogacenia pewnych klas ziarnowych w zawartość frakcji metalicznej. W przypadku obydwu rodzajów odpadów otrzymane frakcje wykazały, że zawartość miedzi (frakcja I 56,9%, frakcja IV 17,9%) i cynku (frakcja I 0,550%, frakcja IV 0,291%) zmniejsza się wraz ze zmniejszaniem się średnicy ziarna, natomiast zawartość neodymu (frakcja I 0,062%, frakcja IV 0,312%) i tytanu (frakcja I 0,031%, frakcja IV 0,074%) rośnie wraz ze zmniejszaniem się średnicy ziarna.
EN
Waste printed circuit boards from computers and mobile phones were disintegrated by mech. methods, sepd. on a vibrating sieves and analyzed for metal contents by mass spectroscopy and chem. anal. The Cu and Zn contents decreased with decreasing grain size (56.9% down to 17.9% and 0.550% down to 0.291%, resp.), while the Nd and Ti contents increased with decreasing grain size (0.062% up to 0.312% and 0.031% up to 0.074%, resp.).
5
Plasma technology for processing of waste printed circuit boards for metals recovery
Szałatkiewicz J., Szewczyk R., Missala T., Winiarski W., Budny E.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2016
|
R. 61, nr 7
300--306
EN
Paper describes empirical verification of plasma technology for processing of waste printed circuit boards (PCB) for metals recovery and waste neutralization. Test setup was designed and build, allowing experiments over plasma processing of PCB waste in scale of 800 kg of waste per day. Designed and tested setup proved functionality of such small scale operation. The process in tests consumed in total 66 kW of power, which relates to 2 kWh/kg of processed PCB waste. Presented in the paper research covers examination of power consumption during waste processing, heat parameters, potential of heat recovery, mass reduction, amount of recovered metals and identification of variables influencing lowering metals recovery and increasing slag mass. Also brief analysis of process products and slag sample composition is presented. Data collected during tests and experiments opened new insight of plasma technology for processing PCB waste in small scale and without pre-processing steps.
PL
Artykuł przedstawia opracowaną plazmową technologię przetwarzania odpadów elektronicznych obwodów drukowanych umożliwiających odzysk z nich metali, ciepła oraz ich unieszkodliwienie. Prezentowany zakres prac obejmuje wyniki badań eksperymentalnych przeprowadzonych na prób¬kach odpadów obwodów drukowanych oraz uzyskanymi produktami procesu - metalicznym stopem Cu/Ag/Au/Pb/Sn/Fe, a także żużlem wraz wynikami analiz ich składu. Badania były przeprowadzane na stanowisku badawczym o przerobie 800 kg odpadów na dobę. Stanowisko wypo¬sażono w 3 źródła plazmy - plazmotrony własnej konstrukcji. W trakcie testów zużycie energii wynosiło 66 kW, co skutkowało zużyciem 2kWh/kg przetwarzanych odpadów PCB. Prezentowany zakres prac obejmuje także inne parametry opracowanej technologii i uzyskane wyniki badań, między innymi, parametry cieplne reaktora, potencjał odzysku energii, potencjał redukcji masy i objętości przetwarzanych odpadów, bilans masy i uzyski¬wane produkty procesu. Uzyskane wyniki badań wskazują na skuteczność odzysku 76% masy metali zawartych w odpadach w postaci metalicznej uzyskanego stopu, a także potwierdzają możliwość przetwarzania wsadu jakim jest 100% odpadów elektronicznych obwodów drukowanych.
6
Odzysk miedzi z roztworów trawiących stosowanych w produkcji obwodów drukowanych. Część I: Ekstrakcja jonowymienna jonów miedzi z roztworów chlorkowych
Gotfryd L., Kopyto D., Piętek G., Baranek W., Leszczyńska-Sejda K.
Rudy i Metale Nieżelazne Recykling
|
2016
|
R. 61, nr 12
515--520
PL
W artykule przedstawiono sposób odzysku miedzi z wycofywanych z obiegu technologicznego chlorkowych roztworów, stosowanych w procesie trawienia obwodów drukowanych. Zaproponowana metoda stanowi połączenie 2 technik hydrometalurgicznych: - rozpuszczalnikowej ekstrakcji jonowymiennej (SX), w wyniku której, miedź ekstrahowana jest z roztworów chlorkowych i reekstrahowana wodnymi roztworami kwasu siarkowego(\JI) - część I, - elektrowydzielania miedzi (EW), z zastosowaniem której, z uzyskanych w etapie reekstrakcji wysokomiedziowych roztworów siarczanowych, wydziela się gatunkową miedź - część II. Sprawdzono działanie wielu odczynników ekstrakcyjnych o różnej sile ekstrakcji miedzi, wobec odpadowych roztworów chlorkowych miedzi(ll). Wytypowano ekstrahent o najkorzystniejszych parametrach - 25% LIX 984/Exxsol 080. W próbach pilotowych zastosowano system ekstrakcji przeciwprądowej. Do reekstrakcji zastosowano roztwory kwasu siarkowego(VI) z lub bez dodatku siarczanu(\ll) miedzi(ll).
EN
The paper presents a method for copper recovery from taken out PCB etching chloride solutions is presented. The proposed method is a combination of two hydrometallurgical techniques: - solvent extraction (5X), whereby copper(ll) is extracted from the chloride solution and subsequently stripped with aqueous solution of sulphuric acid(VI) - part I, - electrowinning of regular grade copper (EW) from stripping sulphate solutions obtained in SX step - part II. Different extraction reagents with various affinity for copper ions were tested under conditions of copper(ll) chloride waste solutions. LIX 984 extractant at a 25% concentration (sol. Exxsol D80) was selected as the best one for this type of process. Counter-current extraction systems were tested in the pilot trials. Solutions of sulphuric(VI) acid (with and without copper(ll) addition) were used in the stripping (re-extraction) step. Copper(ll) sulphate(yi) solution was the final product of solvent extraction process.
7
Płytki drukowane do modelowych i prototypowych układów elektronicznych
Kowalski G., Wlazło P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
100--102
PL
Artykuł opisuje sposób realizacji i zalety płytek drukowanych w technologii frezowania do modelowych i prototypowych układów elektronicznych.
EN
The article describes the method of implementation and the benefits of PCB milling technology to model and prototype electronic circuits.
8
Content available remote Wykorzystanie odpadowej kąpieli z trawienia aluminium do usuwania siarczanów(VI) ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych
Thomas M., Białecka B., Zdebik D.
Przemysł Chemiczny
|
2015
|
T. 94, nr 3
312-317
PL
Przedstawiono możliwość zastosowania odpadowej kąpieli z trawienia aluminium do usuwania siarczanów(VI) ze ścieków pochodzących z produkcji obwodów drukowanych, zawierających siarczany(VI) oraz skompleksowane jony miedzi(II). Do planowania eksperymentu i analizy uzyskanych danych eksperymentalnych zastosowano program Statistica 10, wykorzystując w tym celu metodę powierzchni odpowiedzi. Przedstawiono możliwość uzyskania stężenia siarczanów(VI) poniżej 500 mg/dm³ w oczyszczonych ściekach przy zastosowaniu dawek glinu (kąpiel odpadowa) i wapnia bliskich dawkom stechiometrycznym oraz prowadzeniu procesu przy pH ok. 11,6 przez 30 min. Wskazano także na możliwość strącania jonów miedzi(II) dzięki prowadzeniu procesu w środowisku silnie alkalicznym. Stwierdzono, że skuteczność strącania jonów miedzi(II) jest związana z obecnością w ściekach związków kompleksujących.
EN
A SO²⁻₄-conting. Wastewater from prodn. Of printed circuit boards was treated with a spent bath from Al etching, Ca(OH)₂ and NaOH or HCl at 19°C and pH 11.2–12.0 for 30 min (Al³⁺ concn. 0.148–0.228 mg/L, Ca²⁺ concn. 0.633–1.033 mg/L) to study the pptn. of 3CaO·Al₂O₃ 3CaSO₄ 32H₂O. The SO²⁻₄ concn. in the system decreased from 1035 mg/L down to even 46 mg/L. The results were presented as polynomial regression equations. The concn. of Cu²⁺ ions in the system also decreased from 1.6 mg/L down to 0.9 mg/L with the increasing pH (from 10.93 up to 12.27).
9
Bezrdzeniowe przetworniki prądowe o konstrukcji rozłączalnej
Lisowiec A., Kowalski G.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2014
|
R. 82, nr 9
33--34
PL
Przedstawiono budowę prądowych przetworników bezrdzeniowych, pracujących na zasadzie cewki Rogowskiego o konstrukcji rozłączalnej.
EN
The paper presents design of coreless current transducers of detachable design, working on the principle of Rogowski coil.
10
Content available remote Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice
Domoracki A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 12a
146-150
PL
W artykule omówiono budowę oraz wybrane właściwości materiałów z izolowanym podłożem metalowym (IMS). Materiały te umożliwiają konstruowanie obwodów drukowanych o niewielkiej rezystancji termicznej i zapewniają efektywne odbieranie ciepła z elementów elektronicznych. Obwody bazujące na materiałach IMS znajdują zastosowanie w urządzeniach energoelektronicznych małych i średnich mocy.
EN
The construction and selected properties of insulated metal substrate materials (IMS) are presented in the paper. The IMS materials allow constructing printed circuit boards with low thermal resistance which ensures effective receiving heat from electronic devices. Main application area of IMS material is power electronics devices in low and middle power range.
11
Content available remote Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych
Noga A., Wójcik D., Kołodziej Ł.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 2
20-22
PL
Artykuł poświęcono analizie zaburzeń promieniowanych w układach drukowanych. Wykonano proste urządzenie cyfrowe w trzech różnych wersjach, różniących się jedynie projektem obwodu drukowanego i rozmieszczeniem elementów. Urządzenia przebadano dla kątem emisji zaburzeń promieniowanych w komorze bezodbiciowej. Badania wykonano dla różnych konfiguracji testowanych urządzeń uwzględniających m.in. obecność zewnętrznych interfejsów sygnałowych.
EN
In this paper the problem of radiated emission from printed circuit board (PCB) is presented. A simple digital electronic circuits in three versions were made. The devices differ only in PCB layout and elements placement. Devices were tested for radiated emission in semi-anechoic chamber. Measurements were made for different circuit configurations, e.g. taking into account the presence of external signal interfaces.
12
Content available remote Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych
Wójcik D., Noga A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2012
|
R. 88, nr 2
14-16
PL
Artykuł poświęcono analizie impedancji obwodów zasilania w obwodach drukowanych (PCB - Printed Circuit Board). Wykonano symulacje dla kilku testowych konfiguracji PCB, a wyniki obliczeń numerycznych porównano z wynikami pomiarów wykonanych z zastosowaniem wektorowego analizatora obwodów. Przebadano wpływ wybranych parametrów układu na przebieg impedancji obwodu zasilania.
EN
In this paper the power integrity problems of printed circuit board (PCB) are investigated. Power distribution network (PDN) impedance of a few testing configurations of PCB is numerically analyzed and compared with measurements. An influence of selected parameters of the circuit on PDN impedance is examined.
13
Projektowanie cewek Rogowskiego w technologii obwodów drukowanych
Kowalski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 7
147-151
PL
Artykuł opisuje metody projektowania cewek Rogowskiego w technologii wielowarstwowych obwodów drukowanych, a w szczególności obliczanie czułości cewek i sposób ich konstruowania oraz wyniki pomiarów dla wybranych parametrów tak wykonanych cewek.
EN
The paper presents methods of designing multilayer PCB based Rogowski coils and calculating their sensitivity and results of Rogowski coil selected parameters measurements.
14
Content available remote Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane – przykład analizy numerycznej
Wójcik D., Noga A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2010
|
R. 86, nr 3
182-184
PL
Artykuł poświęcono analizie wpływu nieciągłości płaszczyzny masy w wielowarstwowych obwodach drukowanych na poziom promieniowania elektromagnetycznego i jakość sygnałów w układzie. Do wyznaczenia poziomów emisji zaburzeń promieniowanych zastosowano metody numeryczne. Wykonano analizę testowego obwodu drukowanego dla kilku konfiguracji linii pobudzanych rzeczywistymi sygnałami cyfrowymi.
EN
This paper describes influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit. Numerical methods are used for analysis of radiated emissions level from a few testing PCB’s excited by real digital waveforms.
15
Wysokoprecyzyjne przetworniki prądu na napięcie
Kalinowski A., Kowalski G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2010
|
Vol. 51, nr 7
79-81
PL
W artykule omówiono sposób realizacji precyzyjnych przetworników prądu na napięcie z wykorzystaniem cewek Rogowskiego, zrealizowanych w technologii obwodów drukowanych.
EN
A metod of manufacturing high precision current - voltage converters based on PCB Rogowski coils has been presented.
16
Układ do pomiaru średnich napięć z transformatorem bezrdzeniowym
Nowakowski A., Borczyński J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 12
44-48
PL
Przedstawiono konstrukcję oraz wyniki badań modelu pomiarowego przekładnika napięciowego opracowanego w Instytucie na bazie bezrdzeniowego transformatora do pomiaru średnich napięć. Model transformatora bezrdzeniowego, opracowany i wykonywany w ITR w technologii obwodów drukowanych jest wzorowany na konstrukcji cewek Rogowskiego. Sposób nawijania uzwojeń bazuje na rozwiązaniu opracowanym dla przekładników prądowych w Instytucie Elektroenergetyki Politechniki Wrocławskiej.
EN
Construction and measurement results of the model of medium voltage measurement transformer based on air-core transformer have been described. The transformer has been developed at Tele and Radio Research Institute in printed circuit board technology following the design of Rogowski coil. Winding method has been based on the solution developed for current transformers at the Institute of Electrical Power Engineering of Wrocław University of Technology.
17
Negatywowy fotoczuly polimer do fotolitografii
Pomianowski J.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2006
|
nr 3
49-49
PL
Przedstawiono nowy sposób syntezy światłoczułych polimerów azydkowych stosowanych w przemyśle elektronicznym do wykonywania masek fotolitograficznych i obwodów drukowanych.
EN
The paper presents a new method of synthesis of photosensitive azide polymers used in electronic industry to manufacture photo-lithographic masks and printed circuits.
18
Rynek obwodów drukowanych w Polsce
Ukłański R.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2001
|
Vol. 42, nr 10
10-11
19
Zastosowanie metod elektrochemicznych do badania aktywatorów Sn/Pd stosowanych w technologii wytwarzania obwodów drukowanych
Kozioł G., Bieliński J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 11
9-12
PL
W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu metalizacji. Opracowane metody elektrochemiczne pozwalają na kontrolę składu roztworów do aktywacji ich zmian w czasie oraz na ocenę aktywności katalitycznej aktywatora. Metody te cechuje możliwość stosowania w praktyce produkcyjnej oraz w pracach badawczych.
EN
The Sn/Pd activators are most commonly used in PCB technology. The activation process i.e. the process of deposition Pd(0) nuclei (initiators of the plating reaction) determines the quality of PCB. The control of the quality of the activation step is very difficult and the major quality test is so far the result of further plating. The electrochemical investigation allowed to propose set metods for the characterization of activation process and catalyst in the laboratory, production scale and also in further investigations. The applied electrochemical methods can be used for the control catalyst solution in steps: preparation, ageing in long-term use and storge.
20
Proces formowania warstw tlenkowych dla wielowarstwowych obwodów drukowanych
Prusinowska D., Bieliński J., Gregorek E.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 11
13-16
PL
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano wstępnie za pomocą dyfraktometru rentgenowskiej oraz kulometrii. Morfologię tlenków obserwowano za pomocą skaningowego mikroskopu elektronowego.
EN
One of the stages of production of PCB's is the process of chemical oxidation of board's inner layers. We carried out investigation of the process of oxidation of copper in solutions containing mainly sodium chlorite and NaOH. The quantity of oxidized copper was determined by dissolving the oxide layer in the HCI solution and then by cornpleximetric titration with an EDTA solution. The number of copper oxidation tests in the oxides were carried out by means both of the X-ray diffractometry and of the electrochemical methods. The morfology of the surface of the oxide layer was determined from the microphotographs from an electron scanning microscope.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.