PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 14

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  obwód drukowany
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Influence of layer stackup and decoupling capacitors placement on power delivery network impedance
Noga A., Wójcik D., Surma M.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2018
|
R. 94, nr 2
66--69
EN
This paper discuses frequency properties of power delivery network impedance in multi-layer printed circuit boards. The influence of layer stackup and decoupling capacitors placement are illustrated as result of full-wave analysis performed by means of HyperLynx Power Integrity simulation software.
PL
W artykule analizowano impedancję obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych. Omówiono wpływ położenia płaszczyzn odniesienia oraz rozmieszczenia kondensatorów odsprzęgających na przebiegi częstotliwościowe impedancji widzianej na zaciskach układu cyfrowego. Wszystkie symulacje wykonano za pomocą programu HyperLynx PI.
2
Content available remote Wybrane techniki realizacji obwodów drukowanych na bazie podłoży typu DBC
Grzesiak W., Maćków P., Maj T., Polak A., Synkiewicz B., Witek K., Borecki J., Serzysko T.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 9
24--28
PL
W artykule zaprezentowano wybrane zagadnienia z zakresu technologii DBC (Direct BondedCopper), która pozwala na wytwarzanie obwodów drukowanych pokrytych jedno lub dwustronnie warstwą miedzi. Przedstawiono podstawowe parametry tych podłoży oraz ich potencjał aplikacyjny. Opisano kilka metod bazujących na wynikach prac własnych oraz literaturze, pozwalających na formowanie mozaiki obwodów drukowanych, ich cięcia oraz wykonywania w nich otworów. Zaproponowano wykorzystanie tych technik dla potrzeb realizacji modeli, prototypów i demonstratorów modułów elektroniki dużej mocy, układów typu MCM (Multi-Chip Modules) i termogeneratorów. Główny nacisk położono na wykorzystanie urządzenia pracującego z zastosowaniem strumienia wody oraz na wykorzystanie ablacji laserowej do formowania mozaiki obwodu drukowanego. Przeprowadzono również analizę możliwości posiadanych urządzeń laserowych pod kątem wykonywania otworów oraz cięcia podłoża DBC.
EN
The article presents chosen aspects of the DBC (Direct Bonded Copper) technology. This technology enables for the manufacturing of the circuits on ceramic substrates coated at one or both sides with a thick Cu layers. Several methods for printed mosaic formation, holes drilling and cutting are described. The use of presented techniques for realization of models, prototypes, demonstrators of power electronic modules, MCM (Multi-Chip Modules) circuits and thermogenerators are shown. The main focus of this article is to demonstrate the possibilities of using Abrasive Water Jet device and laser ablation for mosaic printed circuits manufacture. Application of laser has been tested at the angle of drilling and cutting process. Basic parameters of the DBC substrates and their practical implementations has been presented and discussed.
3
Content available remote Optimizing the arrangement of elements on a printed circuit board
Wójcik W., Akhmetov B., Kochegarov I., Yurkov N., Kotyra A.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2016
|
R. 92, nr 8
137--139
EN
The paper considers impact on the structural elements of radio electronic equipment for determining the optimum layout of elements on the PCB. The proposed multilayer model takes into account thermal, mechanical and microwave exposures. The presented algorithm allows to obtain the optimum layout of elements on the PCB according to the selected criteria.
PL
W artykule przedstawiono rozważania wpływu elementów strukturalnych sprzętu radioelektronicznego na optymalne rozmieszczenie podzespołów na obwodzie drukowanym. Zaproponowany model wielowarstwowy uwzględnia temperaturę, naprężenia mechaniczne oraz promieniowanie w zakresie mikrofalowym. Prezentowane algorytm pozwala uzyskać optymalny rozkład elementów w obwodzie drukowanym, zgodnie z przyjętymi kryteriami.
4
Content available remote Waste solder and printed circuit board: the emerging secondary sources for recovery of metals
Jadhav U. U., Hocheng H.
Archives of Materials Science and Engineering
|
2015
|
Vol. 72, nr 1
5--15
EN
Purpose: Purpose: The goal of the paper is to focus on waste solder and printed circuit board: the emerging secondary sources for recovery of metals. Design/methodology/approach: The worldwide reserves of high-grade ores are diminishing. At the same time the demand for heavy metals is ever increasing with the progress of the industrialized world. The rapid progress of electronic packaging technology is resulting in huge amounts of electronic waste (E-Waste) particularly in the form of solders and printed circuit boards (PCBs). Such E-waste contains various metals. The waste solders and PCB can act as large stockpiles of metals. Hence, they can be important secondary sources of valuable metals. Thus recycling of waste solders and PCB is not only useful for resource recovery from waste materials, but also for the protection of the environment. Findings: Comparing with the pyrometallurgical processing, hydrometallurgical method is more exact, more predictable, and more easily controlled. Bio-hydrometallurgical processes are emerging as potential environmentally friendly approaches. Research limitations/implications: Several promising metal recovery processes were developed to recover the precious metals from E-waste. There is a need to fill the gap areas in achieving a cleaner and economical recycling process. Also more studies are needed in the area of metal separation and recovery from PCB leach liquor. Orginality/Value: This review article will provide a concise overview of current disposal and recycling operations. Keywords: Electronic waste; Solder; Printed circuit board; Metal recovery; Pyrometallurgy, Hydrometallurgy; Bio-hydrometallurgy.
5
Analiza wpływu geometrii przetworników prądowo-napięciowych na ich parametry elektryczne
Lisowiec A., Kowalski G.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
2014
|
R. 82, nr 6
36--38
PL
Przedstawiono wyniki badań mających na celu znalezienie empirycznych zależności pomiędzy czułością bezrdzeniowego przetwornika prądowo-napięciowego, wykonanego w technologii PCB a wymiarami geometrycznymi jego elementów konstrukcyjnych.
EN
The paper presents results of research works on relations between sensitivity of PCB coreless current-to-voltage converter and geometrical sizes of its components.
6
Content available Magnetic separation of electronic waste after the combustion process in the fluidized bed
Woynarowska A., Żukowski W.
Proceedings of ECOpole
|
2014
|
Vol. 8, No. 2
455--461
EN
The paper presents the results of magnetic separation of materials received after the thermal utilization process of mobile phones in a laboratory fluidized bed reactor. The starting material constituted ten mobile phones which were subjected to the combustion process receiving brittle, solid products. Next, the received materials were grinded to 1 and to 0.5 mm and after the magnetic separation was conducted using neodymium magnet, plate separator (three-phase) and disk (belt) separator. The received waste fractions were subjected to the analyze of content phases (XRD) and chosen chemical elements (ICP).
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań separacji magnetycznej materiałów uzyskanych po procesie termicznej utylizacji telefonów komórkowych w laboratoryjnym reaktorze fluidyzacyjnym. Materiał wyjściowy stanowiło 10 telefonów komórkowych, które poddano procesowi spalania, uzyskując kruche produkty stałe. Następnie otrzymane materiały zmielono do uziarnienia 1 oraz 0,5 mm oraz przeprowadzono separację magnetyczną, wykorzystując magnes neodymowy, separator płytowy (trójfazowy) oraz separator talerzowy (taśmowy). Uzyskane frakcje odpadów poddano analizie na zawartość faz (XRD) oraz wybranych pierwiastków (ICP).
7
Content available remote Thermal analysis of excitation circuit for pulsed eddy current transducer
Chady T., Frankowski P.
Przegląd Elektrotechniczny
|
2013
|
R. 89, nr 8
313--315
EN
The aim of this paper is to determine correlation between parameters of a pulse current source and temperature of an excitation coil in eddy current Printed Circuit Board (PCB) transducer. A flow of microsecond pulse current having tens of amperes amplitude is causing significant rise of a copper trace temperature. Therefore, finding a safe working range through a proper selection of amplitude, frequency and duration of the pulse current, is an important task which can prevent damage of the transducer.
PL
Celem niniejszego artykułu jest ustalenie współzależności pomiędzy parametrami impulsowego źródła prądowego a temperaturą cewki wzbudzenia wiroprądowego przetwornika wykonanego w technologii obwodów drukowanych (PCB). W obwodzie wzbudzenia podczas przepływu mikrosekundowego impulsu prądu o amplitudzie rzędu kilkudziesięciu amperów dochodzi do znaczącego wzrostu temperatury miedzianej ścieżki. Dlatego też, określenie bezpiecznego zakresu pracy poprzez odpowiedni dobór amplitudy, częstotliwości oraz czasu trwania impulsu prądu może zapobiec uszkodzeniu przetwornika.
8
Content available Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej
Mikłasz W., Kozłowski J., Lewandowski D., Mrozek A.
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska
|
2013
|
Vol. 15, nr 3
51--62
PL
Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej Przedstawiono wyniki badań przerobu mechanicznego odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej z użyciem azotu jako atmosfery ochronnej [maks. temp. 650 0 C] jako wstępnej obróbki powodującej eliminację spoistości budowy płytek obwodów drukowanych poprzez usunięcie z ich składu frakcji organicznej. W wyniku przeprowadzonej operacji zmniejszono o ok. 23% masę badanego materiału. Brak ciągłości materiałowej i rozluźnienie wzajemnych wiązań powoduje że otrzymany produkt ulega łatwo dalszej obróbce mechanicznej. Zastosowano procesy mielenia w młynie kulowym [9 kul o śr. ø 60,0 – 65,0mm i masie 6400,0g] , ucierania i przesiewania wibracyjnego. Frakcje 0,5 - 5,0mm (4 porcje) otrzymane po mieleniu w młynie kulowym zostały jako jedyne poddane dodatkowo separacji powietrznej. Dodatkowo pobrano próbki z frakcji 0,1-0,2mm i pon.0,1mm, które zostały poddane procesowi wypalania węgla w temperaturze 7000 C w czasie 1 godz. Obróbka ta powoduje dalszy spadek masy [do max.20%] zależnie od momentu pobrania próbki. Należy wziąć pod uwagę, że w trakcie procesu wypalania węgla zachodzi również zjawisko utleniania metali z wyjątkiem metali szlachetnych. Przeprowadzone procesy separacji pozwoliły na wydzielenie frakcji metalicznej magnetycznej [4,79% masy wyjściowej] i frakcji metalicznej niemagnetycznej [14,01% masy wyjściowej]. Obie te frakcje o wielkości ziarna pow.0,2mm zostały przetopione do postaci wlewków. Określono skład chemiczny uzyskanych stopów w postaci litej oraz 7-miu frakcji pylistych [< 0,2mm] przed i po procesie wypalania węgla. Głównym celem przeprowadzonych badań było ustalenie parametrów technologii pozwalającej na przeprowadzenie procesu przerobu w maksymalnie hermetycznych warunkach celem uniknięcia strat metali szlachetnych.
EN
This paper presents results of tests with mechanical processing of scrap printed-circuit boards conducted by low-temperature pyrolysis process under protective atmosphere of nitrogen at the maximum temperature of 6500C, as a preliminary treatment aimed at disintegrating PCBs by separation of an organic fraction from them. This operation reduced mass of the material under tests by about 23 %. The material discontinuity and loosening of the bonds between scrap components facilitates further mechanical processing. The processes of milling conducted in a ball mill [nine balls, 60-65 mm in diameter and 6400 g in mass] followed by grinding and vibration screening have been applied. Four samples were taken from the fractions 0.5 - 5 mm in size obtained after milling in a ball mill and additionally subjected to air separation. Moreover, samples were taken from the fractions 0.1-0.2 mm and below 0.1 mm, which were subjected to carbon burning at the temperature of 7000C for 1 hour. This treatment resulted in further mass reduction [up to 20 %] depending in the moment in which a given sample was taken. It should be remembered that the process of carbon burning is accompanied by oxidation of metals, except for precious metals. The separation processes were carried out, which enabled separation of a magnetic metallic fraction [4.7 % of the initial mass] and non-magnetic metallic fraction [14.01 % of the initial mass]. Both these fractions with a grain size over 0.2 mm in size were smelted into ingots. Chemical composition of the alloys in a solid form and of seven dust fractions below 0.2 mm in size was determined before and after carbon burning process. The main objective of this investigation was to determine technological parameters for process conducting in the hermetic condition so as to eliminate precious metal losses.
9
Content available Badania nad zagospodarowaniem odpadów niebezpiecznych. Cz. 1
Kozłowski J., Mikłasz W., Lewandowski D., Czyżyk H.
Archiwum Gospodarki Odpadami i Ochrony Środowiska
|
2013
|
Vol. 15, nr 2
69--76
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań mechanicznego przerobu odpadów płytek obwodów drukowanych komputerowych i serwerowych metodą rozdrabniania nożowego i udarowego oraz separacji otrzymanych granulatów. Wykonano analizę jakościową i ilościową otrzymanych frakcji tymi dwoma metodami określając udziały frakcyjne oraz zawartość metali. Przedstawiono schemat technologiczny badań prostymi metodami przetwórczymi wraz z bilansem masowym. W wyniku przerobu otrzymano 26,36% frakcji metalicznej z płytek obwodów drukowanych komputerowych w tym 16,48% frakcji metalicznej niemagnetycznej (metali nieżelaznych). Przedstawiona metoda może być zastosowana w małych i średnich przedsiębiorstwach.
EN
In this paper results of mechanical processing of scrap printed circuit boards from computers and servers using of crushing and shredding methods followed by separation of the granulates obtained have been presented. The qualitative and quantitative analysis of the fractions obtained by these two methods was carried out, and the percentages of particular fractions and the contents of particular metals have been determined. Technological flow-sheet of tests carried out by simple processing methods has been presented together with a mass balance. As a results of processing, a metallic fraction from computer printed circuit boards was obtained in an amount of 26.36 %, out of which 16.48 % was non-magnetic metallic fraction (non-ferrous metals). This method can be successfully applied in small and medium enterprises.
10
Selected solutions in printed circuit boards for silicon detector readout integrated circuits testing
Kasiński K.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2011
|
Vol. 52, nr 12
78-80
EN
The design of the PCBs (Printed Circuit Board) for testing naked die in tegrated circuits involves a series of tradeoffs. On the one hand the test setup should be as flexible as possible to provide means to diagnose or debug it during the first start-up, slightly modify the circuit for the second-step testing and should be accessible for an easy probe connection etc. On the other hand the circuit should be interference-proof and fully exploit the ASIC's capabilities. Enough to say that poorly designed PCB for the mixed-signal low-power, low-noise integrated circuit can successfully compromise the possible good noise-performance. This paper presents some solutions implemented by the author in test PCBs for the silicon detector readout integrated circuits designed at the AGH-UST ASIC design group.
PL
Projektowanie obwodów drukowanych (PCB) do testowania układów scalonych w formie nagich kości wiąże się z wieloma kompromisami. Z jednej strony zestaw testowy powinien maksymalnie elastyczny aby ułatwić diagnozowanie i usuwanie usterek w trakcie pierwszego uruchomienia, modyfikację już uruchomionego obwodu dla kolejnych serii testów a także powinien umożliwiać łatwy dostęp dla narzędzi laboratoryjnych (sond oscyloskopowych, podłączenia multimetru itp.). Z drugiej jednak strony obwód powinien być odporny na zakłócenia oraz umożliwić osiągnięcie maksymalnej wydajności przez testowany obwód. Niepoprawnie zaprojektowany obwód (szczególnie dla niskoszumnych obwodów o niskiej mocy) potrafi znacząco pogorszyć wydajność nawet najlepszego układu scalonego. Artykuł ten prezentuje wybrane rozwiązania zastosowane przez autora w obwodach do testowania układów scalonych do odczytu krzemowych detektorów które zaprojektowane zostały w Katedrze Metrologii AGH.
11
Content available remote Wysoce zautomatyzowana i elastyczna produkcja przetwornic częstotliwości VLT
Pedersen L. B., Minksztym T.
Napędy i Sterowanie
|
2004
|
R. 6, nr 1
12--13
PL
Danfoss Drives A/S wprowadza na rynek regulowanych napędów elektrycznych nową generację przetwornic częstotliwości VLT Automation Drive FC300. Urządzenia będą wytwarzane na nowej, wysoce zautomatyzowanej i elastycznej linii produkcyjnej, umożliwiającej doskonałą koordynację logistyczną dostaw komponentów z realizacją zamówień Klientów. Wydajność zakładu produkcyjnego w zakresie nowej generacji napędów przekroczy 500 000 urządzeń rocznie. Danfoss Drives ustalił standard produkcji wykorzystujący unikalne oprogramowanie kontrolujące proces montażu. Dla każdej wybranej przez Klienta przetwornicy VLT jej konfiguracja na linii produkcyjnej i finalny montaż inicjowane są natychmiast, zgodnie ze specyfikacją złożonego zamówienia. Zapewniono termin realizacji dostawy już w następnym dniu po wpłynięciu zamówienia przez Internet.
12
Badania symulacyjne prototypu obwodu drukowanego pod kątem kompatybilności elektromagnetycznej
Nowakowski A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2002
|
Vol. 43, nr 11
14-16
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań, wnioski i zalecenia konstrukcyjne oraz technologiczne dotyczące projektowania wysokoprecyzyjnych wielowarstwowych obwodów drukowanych, których miniaturyzacja ma wpływ na zwiększenie odporności urządzeń elektronicznych na zakłócenia, pracujących w szczególności w warunkach narażeń elektromagnetycznych i zwarciowych sieci energetycznej, jakie istnieją w rozdzielnicach średnich napięć.
EN
In the article there have been presented results of tests, conclusions and design and technological recommendations for high precision multilayer printed circuit boards. Miniaturization of printed circuits increases noise immunity of electronic apparatus exposed to electromagnetic noise and current faults in the power network, typically encountered in medium voltage switching stations.
13
Urządzenie do zestawiania filmów i obwodu drukowanego z bazowaniem optycznym
Schneider K., Wocianiec R.
Zeszyty Naukowe. Mechanika / Politechnika Opolska
|
2001
|
z. 70
109-114
PL
W arykule przedstawiono: postać, fragmenty rozwiązań konstrukcyjnych, działanie urządzenia do zestawiania filmów i obwodu drukowanego będącego fragmentem naświetlarki do obwodów drukowanych.
EN
Paper presents idea, some construction details and function of the device for aligning films and printed circuit board panels. Described device was designed as a module of exposure machine.
14
Content available remote Artificial neural network approach to mixed boundary conditions identification
Ratajewicz-Mikołajczak E.
Archives of Electrical Engineering
|
1998
|
Vol. 47, nr 1
3-11
EN
The electric field model of a copper electrodeposition process on printed circuit board (PCB) by means of ultrasonic field is presented in this paper. The problems of copper plating, the current distribution in through-holes and ultrasonic intensification of the electrodeposition process are the subject of many investigations. The result of our measurement experiment indicates that a copper layer in a through-hole grows faster than on the flat surface of PCB. On the basis of measurements, the numerical (FEM) model has been proposed. The inverse problem have been formulated for those two coupled fields (by boundary conditions), making us possible to control the current density and the layer thickness. To solve this problem the artificial neural network (ANN) has been applied.
PL
Praca dotyczy modelowania procesu galwanicznego osadzania miedzi w polu ultradźwiękowym na płytkach obwodów drukowanych. Zagadnienia związane z osadzaniem miedzi wewnątrz wąskich otworów przelotowych i związane z tym trudności otrzymania warstw odpowiedniej jakości są wciąż przedmiotem badań. Zastosowanie pola ultradźwiękowego w tych procesach ma na celu przyspieszenie osadzania oraz poprawę jakości warstw. Przeprowadzone na modelu fizycznym płytki obwodu drukowanego doświadczenia wykazały, że w obecności pola ultradźwiękowego grubość otrzymanej w otworze warstwy jest większa niż na płaskiej powierzchni płytki. Na podstawie wyników pomiarów został stworzony model numeryczny układu. Dla pola elektrycznego procesu elektrolizy sprzężonego poprzez warunki brzegowe z polem ultradźdwiękowym sformułowano zagadnienie odwrotne. Rozwiązanie tego problemu daje możliwość kontroli rozkładu gęstości prądu na granicy faz metal - elektrolit, a tym samym grubości nanoszonej warstwy. Problem rozwiązano stosując metodę sztucznych sieci neuronowych.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.