PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 1 Wiadomości Elektrotechniczne
Autorzy help
  1. 1 Januszewski S.
Lata help
  1. 1 1999
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  obudowy pastylkowe
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Obudowy pastylkowe z dociskiem zewnętrznym tranzystorów IGBT umożliwiające chłodzenie obustronne
Januszewski S.
Wiadomości Elektrotechniczne
|
1999
|
nr 12
628-633
PL
Przedstawiono rozwój obudów przyrządów energoelektronicznych. Omówiono moduły IGBT z chłodzeniem jednostronnym oraz obudowy dociskowe IGBT z chłodzeniem obustronnym.
EN
Development of the casings of power electronic devices is presented. IGBT modules with one - sided cooling and clamp - type casings with double - sided cooling are discussed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.