Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: narażenia klimatyczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie past lutowniczych o zróżnicowanej temperaturze topnienia w wieloetapowym procesie montażu elektronicznego

Borecki J., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2012

Vol. 53, nr 8

82-87

W powierzchniowym montażu elektronicznym coraz częściej pojawia się konieczność montowania zarówno małych, jak i dużych elementów elektronicznych po obydwu stronach płytki obwodu drukowanego. W standardowym procesie montażu, konieczność zamontowania cięższych elementów na pierwszej stronie montażowej płytki wymaga klejenia ich do powierzchni płytki celem uniemożliwienia odpadania elementów podczas montażu drugiej strony płytki. Operacji klejenia elementów można uniknąć poprzez zastosowanie na drugiej stronie montażowej płytki pasty lutowniczej o niższej temperaturze topnienia w porównaniu do pasty zastosowanej przy montażu pierwszej strony. Jednakże połączenia lutowane wykonane pastami lutowniczymi o różnej temperaturze topnienia mogą charakteryzować się innymi właściwościami. W artykule przedstawiono ocenę jakości połączeń lutowanych wykonanych z zastosowaniem past lutowniczych o różnej temperaturze topnienia. Oceny jakości połączeń dokonywano miedzy innymi poprzez inspekcję optyczną, analizę rentgenowską, obserwacje mikroskopowe zgładów metalograficznych, oraz pomiary wytrzymałości mechanicznej.

In the Surface Mount Technology (SMT) there is more and more often needed to assembly both large and small electronic components on both sides of the Printed Circuit Board (PCB). In a standard process, the assembly of large electronic elements on the first mounting side requires bonding them to the surface of PCB. It is made to prevent falling off them during assembly of second side of PCB. Bonding operation can be avoided by using in second step of assembly process the solder paste with lower melting point than in first. However, the solder joints made with use different solder pastes can have different properties. This paper presents an evaluation of the quality of solder joints made using solder pastes with different melting point. The solder joints quality was evaluated inter alia through microscopic observations, X-ray analysis, microscopic observations of metallographic cross-sections, and also through measurements of mechanical durability.

Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych

Skwarek A., Witek K., Płuska M., Czerwiński A., Filipowski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 9

103-106

W artykule przedstawiono i omówiono wyniki badań stopów lutowniczych o dużej zawartości cyny w aspekcie ich podatności na występowanie wiskerów. Specjalnie przygotowane próbki poddane, były zróżnicowanym, długotrwałym narażeniom klimatycznym po których, za pomocą mikroskopu elektronowego SEM, dokonano jakościowej i ilościowej oceny stanu ich powierzchni. Przyjęta metodyka badań oraz ocena wyników była zgodna z zaleceniami norm i publikacji JEDEC. Uzyskane rezultaty badań pozwoliły na wyciągnięcie wniosków dotyczących skuteczności poszczególnych metod kondycjonowania próbek, jak i sformułowanie kilku szczegółowych zaleceń dotyczących sposobów ograniczania rozwoju wiskerów na powierzchni spoin lutowniczych.

This article presents the results of the solder alloys investigation from the point of view of whiskers formation. The special test samples with tin-rich alloys were subjected to harsh environments. After the exposure, the surface of the samples was estimated in scanning electron microscope. The testing method and evaluation of the results were in accordance with the standards published by JEDEC. The obtained results led to the conclusions concerning the influence of exposure type on whisker formation, as well as defying the recommendations for whiskers mitigation.