Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Naświetlanie schematów gęsto upakowanych połączeń elektrycznych za pomocą prototypowego urządzenia laserowego

Garasz K., Tański M., Barbucha R., Kocik M., Janke M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 10

93-95

PL

Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.

EN

The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.

2

Modeling of the processes of low-dimensional structures formation on semiconductors surface by scanning laser radiation

Manak I., Medvid A., Panfilionak E., Wójcik W.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 7

139-141

EN

The analysis of results of experiment in the formation of periodic structures on GaAs surface by powerful laser radiation was conducted. The physic model of the process of structures formation was proposed. The numerical calculations of heating and melting processes of near-surface region was conducted.

PL

W pracy przeprowadzono analizę wyników eksperymentu obejmującego tworzenie struktur periodycznych na powierzchni GaAs za pomocą silnej radiacji laserowej. Zaproponowano fizyczny model procesu formowania struktur. Przedstawiono obliczenia numeryczne procesów ogrzewania i topienia obszarów przypowierzchniowych.

3

Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

52-54

PL

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.

4

Laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania laserowego

Barbucha R., Kocik M., Kozioł G., Borecki J., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 11

35-37

PL

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. Ma to wpływ na wymagania stawiane producentom PCB, dotyczące gęstości upakowania ścieżek. Za pomocą konwencjonalnych metod produkcji PCB możliwe jest osiągnięcie gęstości upakowania ścieżek na poziomie 150/150 µm (szerokość ścieżki/odstęp pomiędzy ścieżkami) [1]. Jednak obecnie na świecie istnieją nowoczesne technologie umożliwiające otrzymywanie ścieżek o gęstości upakowania na poziomie 50/50 µm. W artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytych fotopolimerem, wykorzystujące w tym celu technologię LDI. Urządzenie umożliwia naświetlanie ścieżek o gęstości upakowania 50/50 µm.

EN

The interconnection complexity of the PCB is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuits directly on PCB without the use of a phototool or mask. The exposure of the photo-sensitive resist is carried out using a laser beam that is scanned across photoresist surface and switched on and off by means of a computer control system according to the electrical circuit pattern. Usually the laser used in the LDI generates a UV line, which is suitable to the commonly available photoresists. Today, existing commercial systems for LDI (e.g. Paragon form Orbotech) offer much more capabilities than presented system, but the price numbered in millions of dollars is definitely too high for Polish market.