Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: naświetlanie bezpośrednie

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie matryc DMD do bezpośredniego naświetlania obrazu ścieżek elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 1

52-53

W ostatnich latach coraz więcej firm polskich zaczęło produkować tzw. płytki wielowarstwowe. Obwody drukowane na poszczególnych warstwach w takich płytkach coraz częściej są wykonywane na świecie w technologii HDI (High Density Interconnects), co pozwala na znaczą optymalizację połączeń w procesie projektowania obwodu drukowanego (a tym samym miniaturyzację całej płytki drukowanej). Aby wykonać obwód drukowany w płytce wielowarstwowej o dużej gęstości połączeń, konieczne jest stosowanie metody bezpośredniego naświetlania laserowego mozaiki ścieżek na poszczególnych warstwach płytki drukowanej. Tzw. technologia LDI (Laser Direct Imaging) jest - jak na razie - jedyną komercyjnie dostępną technologią umożliwiającą wykonywanie połączeń w technologii HDI. Pracując nad własną metodą i modelem urządzenia laserowego do bezpośredniego naświetlania mozaiki ścieżek na PD, stwierdziliśmy, że możliwe jest udoskonalenie technologii naświetlania mozaiki ścieżek na PD, łączące zalety metody konwencjonalnej (jednorazowe naświetlenie całkowitego obrazu mozaiki z rozdzielczością 100 µm/100 µm) z metodą LDI (wysoka rozdzielczość 50 µm/50 µm, ale "rysowanie" mozaiki "linia po linii"). W artykule przedstawiono ideę zastosowania modułów DMD do naświetlania mozaiki ścieżek na PD.

In this paper we present the application of DMD device into direct imaging process for high density interconnects PCB manufacturing. Our experiment setup consisted of DMD module, UV lamp and XY Table. We used UV-A lamp, because most of available photoresists used in process of imaging are sensitive for radiation ranged from 350 nm to 400 nm. Our method for creating electric patterns on PCB covered by photoresist consist on projecting pattern directly on photoresist. If dimensions of pattern are larger than dimensions of DMD matrix, then the whole pattern is divided into smaller sub-patterns, which dimensions are the same as DMD matrix. We used XY table to move PCB to the next sub-pattern position. The results of our investigations shows, that is possible to achieve good quality of PCB electric patterns at very high density of tracks. Moreover, our system for imaging can be successfully turned from prototype into commercial system. Of course, the estimated price will be much more lower comparing with very expensive LDI systems.