Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2009

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: mutual thermal interactions

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Modelowanie układów analogowo-cyfrowych w programie SPICE przy uwzględnieniu samonagrzewania

Górecki K., Zarębski J., Krupa J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 2

59-63

W pracy przeanalizowano problem modelowania w programie SPICE układów scalonych, zawierających w jednej strukturze półprzewodnikowej układy cyfrowe i półprzewodnikowe elementy wykonawcze, przy uwzględnieniu zjawiska samonagrzewania. Przedstawiono koncepcję modelowania rozważanej klasy układów scalonych i zweryfikowano ją eksperymentalnie na przykładzie układu scalonego UCY75450. Ponieważ elementy wykonawcze i układy cyfrowe oddziaływują ze sobą termicznie, zaproponowano również metodę wyznaczania wartości parametrów, opisujących wzajemne oddziaływania termiczne między poszczególnymi elementami rozważanego układu.

In the paper the problem of modelling of integrated circuits including both the digital circuits and the power semiconductor devices in the common chip in SPICE with selfheating taken into account is considered. The method of modeling of such class of integrated circuits and results of verifications of this method for the UCY75450 integrated circuit are presented. Because the mutual thermal interactions between power semiconductor devices and the digital circuits are observed, the measuring method of the values of the mutual thermal resistances in the UCY75450 circuit is proposed.