Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Połączone Oddziały Electron Devices oraz Electronic Packaging Polskiej Sekcji IEEE

Górecki Krzysztof, Detka Kalina, Orlikowski Mariusz

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2022

|

Vol. 63, Nr 11

31--34

PL

W artykule przedstawiono syntetyczne informacje na temat bieżącej działalności połączonych oddziałów ED oraz EP Polskiej Sekcji IEEE. Uwagę skupiono na wydarzeniach cyklicznych organizowanych przez te oddziały, m.in. międzynarodowej konferencji MIXDES oraz mini kolokwiów z zakresu mikroelektroniki. Przedstawiono też sylwetki wybitnych naukowców, którzy byli lub są wieloletnimi członkami tych oddziałów. Zaprezentowane zostały także plany działalności oddziałów w kolejnych latach.

EN

The article presents synthetic information on the current activities of the pointed ED and EP chapters of the IEEE Poland Section. Main attention is focused on periodical events organized by these branches, including the international MIXDES conference and mini-colloquiums in the area of microelectronics. Short bios of distinguished scientists who were or are long-term members of these chapters are also presented. Plans for the chapters operations in the coming years are also presented.

2

Identyfikacja radiowa RFID : zakres badań, osiągnięcia i perspektywy rozwoju w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym

Janeczek K., Stęplewski W., Araźna A., Lipiec K., Sitek J., Kościelski M., Gromek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

23--27

PL

W artykule przedstawiono działalność badawczą w zakresie systemów identyfikacji radiowej, prowadzoną w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego w ostatnich latach. Opisano obszary prowadzonych badań nad nowymi rozwiązaniami w zakresie wytwarzania anten identyfikatorów RFID i technik montażu struktury półprzewodnikowej oraz integracji opracowanych identyfikatorów z różnego rodzaju czujnikami narażeń zewnętrznych, mogących znaleźć zastosowanie nie tylko w transporcie i magazynowaniu towarów, ale również w aplikacjach tzw. Internetu Rzeczy. Przedstawiono również dokonania w zakresie w/w badań i opisano perspektywy rozwojowe systemów RFID w ciągu najbliższych kilku lat.

EN

In this article, research activities in the range of Radio Frequency Identification (RFID) taken up in Centre for Advanced Technologies of Tele and Radio Research Institute were reported. Fields of conducted investigations on new solutions for fabrication of RFID tag’s antennas, assembly techniques of RFID chips and integration of prepared tags with different kinds of external exposure sensors for application in transport and storage of products as well as in Internet of Things. Achievements in the mentioned above fields and development prospects of RFID systems in the next few years were presented.

3

Challenges of thermo-mechanical numerical prototyping in the contemporary electronic packaging

Wymysłowski A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 2

23-26

EN

Nowadays in most of the leading electronic companies it is a common practise to use numerical prototyping methods, tools and algorithms. The reason for that is on one hand short-time-to-market, enhanced functionality and improved quality but on the second hand the higher profitability of the electronic industry. Actually, in order to benefit from the above goals it is required to introduce and master advanced thermo-mechanical numerical prototyping methods. There is no doubt that numerical techniques should be closely connected with the advanced experimental equipment and techniques being able to support such dimensions as result validation, material characterization, etc. Especially, in micro- and nano- scale electronic packaging requires profound knowledge and know-how due to thermo-mechanical aspects such as functionality and reliability, which play a dominant role from both company and customer point of view.

PL

W przypadku większość współczesnych firm elektronicznych korzysta się coraz częściej z metod, narzędzi i algorytmów projektowania numerycznego. Przyczyną tego jest fakt, że z jednej strony osiąga się skrócenie czasu projektowania, zwiększenie funkcjonalności produktu końcowego oraz poprawę jego jakości, natomiast z drugiej strony strony poprawie ulega efektywność finansowa firmy. Niemniej, aby skorzystać z tych zalet należy biegle opanować podstawowe i zaawansowane metody projektowania numerycznego. Oczywiście nie ulega wątpliwości, że metody projektowania numerycznego powinny być ściśle powiązane z metodami eksperymentalnymi, np. w celu weryfikacji wyników, pomiaru odpowiednich właściwości i charakterystyk materiałowych, itp. Dotyczy to szczególnie montażu elektronicznego w skali mikro i nano, gdzie wymagana jest dogłębna wiedza na temat różnych aspektów modelowania termomechanicznego jak projektowanie funkcjonalności czy analizy niezawodności, co jest istotne zarówno z punktu widzenia firmy jak i konsumenta.

4

Issues in loading and scheduling of SMT lines

Sawik T., Schaller A., Tirpak T.

Zeszyty Naukowe. Automatyka / Politechnika Śląska

|

2000

|

z. 129

331-341

EN

Surface Mount Technology (SMT) has been widely used for. the last decade in the manufacture of printed wiring boards. A typical SMT line consists of several assembly stations in series and/or parallel, separated by finite intermediate buffers. This paper discusses some significant issues in the loading and scheduling of SMT lines. Various configurations of SMT lines encountered in the electronics industry are described and compared. A new integer programming approach to scheduling SMT lines with blocking due to full buffers is introduced and applied to determine optimal schedules for a numerical example with a dual-conveyor line. The influence of process time variability and machine breakdowns on an SMT line's performance is discussed.

PL

W pracy przedstawiono problem równoważenia obciążeń maszyn i szeregowania operacji w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology) montażu powierzchniowego kart elektronicznych. Omówiono i porównano różne konfiguracje linii spotykanych w przemyśle elektronicznym. Przedstawiono koncepcję modelowania problemu szeregowania linii SMT z blokowaniem maszyn jako zadania programowania całkowitoliczbowego. Zamieszczono przykładowe harmonogramy montażu kart elektronicznych wyznaczone na podstawie takiego modelu dla linii SMT z podwójnym transporterem. Na koniec przedyskutowano wpływ typowych zakłóceń losowych na funkcjonowanie linii SMT.

5

Discrete programming model for scheduling SMT lines

Sawik T.

Zeszyty Naukowe. Automatyka / Politechnika Śląska

|

2000

|

z. 129

343-352

EN

The paper presents a new mixed integer programming formulation for blocking scheduling of SMT (Surface Mount Technology) lines for printed wiring board assembly. The SMT line consists of several processing stages in series, separated by finite intermediate buffers, where each stage has one or more identical parallel machines. A board which has completed processing on a machine may remain there and block the machine until a downstream machine becomes available for processing. The objective is to determine an assembly schedule for a mix of board types so as to complete the boards in a minimum time. Numerical examples are presented to illustrate applications of the model proposed.

PL

W pracy przedstawiono nowy model programowania dyskretnego do szeregowania operacji montażu powierzchniowego kart lektronicznych w liniach SMT (ang. Surface Mount Technology). Linia SMT zbudowana jest z szeregowo połączonych stadiów rozdzielonych buforami międzyoperacyjnymi, z maszynami równoległymi w niektórych stadiach. Wyrób wykonany w pewnym stadium może blokować maszynę, jeśli wszystkie bufory przed następnym stadium będą zajęte. Należy wyznaczyć najkrótszy harmonogram montażu zadanej partii wyrobów. Przykłady liczbowe ilustrują możliwość zastosowania opracowanego modelu w montażu elektronicznym.