Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: montaż aparatury elektronicznej

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zaawansowane technologie w montażu aparatury elektronicznej

Friedel K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2002

Vol. 43, nr 7/8

25-27

Wzrasta zapotrzebowanie na elementy elektroniczne o powierzchniowej organizacji dużej liczby wejść/wyjść. Systemy elektroniczne stają się coraz bardziej złożone i wymagają podłoży o coraz większej gęstości połączeń. Połączenie technologii płytek obwodów drukowanych z technologią cienkowarstwową umożliwiło uzyskanie nowej generacji podłoży o dużej gęstości połączeń. Sposób integracji systemów elektronicznych, a zwłaszcza technologia upakowania, decyduje o możliwości realizacji elektronicznych produktów przyszłości. W obliczu szybko zmieniających się potrzeb społeczeństwa informatycznego oczekuje się szybkiego opanowania technologii montażu trzeciej generacji upakowania.

It is observed increased demands on electronic components with high I/O. Electronic systems are more and more complicated and required high density interconnected (HDI) substrates. Hybridize printed circuit board technology with thin film technology permit for realization new generation substrates with high I/O. The way of electronic system integration, particularly packaging technology, decide about electronic system realization. Rapidly developing requirements of information society require rapid implementation of third generation packaging technology.