Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Mikrofalowe sprzęgacze kierunkowe o polepszonych parametrach i ich zastosowanie w monolitycznych mikrofalowych układach scalonych

Smolarz Robert

Przegląd Telekomunikacyjny + Wiadomości Telekomunikacyjne

|

2023

|

nr 4

151--154

PL

Niniejszy referat opisuje wybrane zagadnienia dotyczące projektowania mikrofalowych sprzęgaczy kierunkowych o polepszonych parametrach i ich zastosowanie w monolitycznych mikrofalowych układach scalonych (ang. Monolithic Microwave Integrated Circuit). W pierwszej części publikacji, przedstawiono opracowaną metodę kompensacji, która pozwala na zmniejszenie strat odbiciowych oraz zwiększenie izolacji sprzęgaczy zbliżeniowych. Kolejnym z poruszonych zagadnień jest projektowanie zminiaturyzowanych sprzęgaczy gałęziowych pobudzanych różnicowo. Ostatnia kwestia jaka została poruszona w ramach referatu, związana jest z integracją opracowanych sprzęgaczy o polepszonych parametrach w układach scalonych, które mogą znaleźć swoje zastosowanie w technice sensorowej, radiolokacyjnej i radiokomunikacyjnej. Wspomniana tematyka została szerzonej opisana w rozprawie doktorskiej autora pt. „Microwave directional couplers' design with the use of planar quasi-TEM transmission line sections. Analysis, experimental investigation and applications”. Praca ta opisuje szereg zaproponowanych, nowatorskich rozwiązań projektowych dotyczących sprzęgaczy kierunkowych projektowych w technice PCB oraz MMIC.

EN

The paper describes selected design methodologies utilized in microwave directional couplers with improved parameters and their application in MMIC circuits. In the first of the paper, the developed capacitive compensation method is presented, which allows to reduce return losses and increase the isolation of coupled-line sections. Second section is focused on the design of miniaturized differentially excited branch-line couplers. The last section is related to the integration of the developed couplers in integrated circuits that can be used in sensor, radar and radiocommunication devices. The discussed issues have been extensively described in the author's doctoral dissertation entitled „Microwave directional couplers' design with the use of planar quasi-TEM transmission line sections. Analysis, experimental investigation and applications”, which work describes a number of innovative design solutions for design directional couplers in PCB and MMIC technology.

2

Mobile gas chromatographs coupled with mass and ion mobility spectrometers and their applications

Witkiewicz Zygfryd, Wardencki Waldemar

Ecological Chemistry and Engineering. S

|

2021

|

Vol. 28, nr 1

29--37

EN

Chemical analysis of different materials at the place where analytes are present (on-site analysis) has several advantages in comparison to analysis of these materials after delivering the samples to laboratory. Mobile devices, possessing expected properties in terms of using energy, mass and volume are needed for such analyses. The obtained results should be comparable to those obtained with the stationary instruments. Mass and ion mobility spectrometers are examples of the instruments fulfilling these requirements. At the beginning, the article describes the developments in combining of mass and ion mobility spectrometers (MS, IMS) with miniature gas chromatographs (GC). Both systems are used for analyses in the field, mainly for determination of environmental pollutions. They are used not only for analysis of typical chemicals present in different environmental compartments (in air, water and soil samples) but also for analysis of explosives, drugs and chemical warfare agents when fast results are needed. Particularly noteworthy is their applications in space exploration on the International Space Station. The selected examples of applications of miniaturised GC-MS and GC-IMS devices are presented in the second part of this mini review.

3

Thin and Rectangular Die Bond Pick-Up Mechanism to Reduce Cracking During the Integrated Circuit Assembly Process

Rahman Ahmad R. A., Nayan Nazrul Anuar

Advances in Science and Technology. Research Journal

|

2020

|

Vol. 14, no 3

57--64

EN

The demand for small, thin, and lightweight electronic devices is increasing. More advanced design and assembly processes of electronic packaging technology have developed to fulfill this need. The critical processes in semiconductor packaging involved in meeting the ever increasing demands of technology include wafer back grinding, dicing, and die attachment. With low die thickness, the risk of die failure, which can cause functional damage, is high. In the die attachment process, the pin ejector causes an impact during the pick and place process. Those effects can result in a micro indentation or micro crack under the die and would be the weak point throughout the entire process. This study designed and evaluated an ejector system for the die attachment process. The proposed method uses a static pole heated inside the cavity for the platform to die before being ejected. Vacuum stabilizes the die suction. Moreover, heat softens the sawing tape and weakens the die adhesion. For die selection during the die attachment process, the results show that the critical die crack problem for a thin and rectangular die is solved using the proposed method. In summary, the packaging of semiconductors has advanced to accommodate the pick-up technology solution in relation to the challenging material needed for the current miniaturization market trend and demand.

4

Measurement of perforated panels at a scaled measurement setup

Baruch Katarzyna, Kamisiński Tadeusz, Majchrzak Aleksandra

Vibrations in Physical Systems

|

2019

|

Vol. 30, nr 1

art. no. 2019114

EN

In the paper, the authors present an ongoing research on the absorption and measurement uncertainty of perforated panels made at different scales. Knowing the similarity criteria describing the relation between a full-size perforated panel and its scaled equivalent, it is possible to conduct the measurements of the elements of significantly reduced size - with an area not exceeding 0.2 m2. This procedure notably decreases the costs resulting from the production, transportation and storing the measurement samples. At the same time, the obtained values of sound absorption coefficient measured for the samples at 1:8 scale will characterize their full-size equivalents of geometry changed according to the derived similarity criteria. The paper discusses the possibilities of measurement of scaled samples.

5

Techniki sprzężone i miniaturyzacja gwarancją rozwoju chemii analitycznej

Waksmundzka-Hajnos M., Garniewska A.

Laboratorium - Przegląd Ogólnopolski

|

2018

|

nr 2

12--13

PL

Rozmowa z prof. dr hab. n. farm. Moniką Waksmundzką-Hajnos, kierownik Zakładu Chemii Nieorganicznej Uniwersytetu Medycznego w Lublinie, przewodniczącą Komitetu Organizacyjnego X Polskiej Konferencji Chemii Analitycznej odbywającej się pod hasłem „Od chemii wszystko się zaczyna”.

6

Miniaturization of medium voltage compact switchgear

Krajewski W.

Prace Instytutu Elektrotechniki

|

2017

|

Z. 276

15--38

PL

Miniaturyzacja rozdzielnic kompaktowych wiąże się z oszczędnością materiałów, co, poza zmniejszeniem gabarytów, przyczynia się do obniżenia ich ceny rynkowej. To z kolei zwiększa konkurencyjność i atrakcyjność rynkową produktu, przekładając się na wolumen sprzedaży. Jest to zatem korzystne zarówno dla producentów, jak i odbiorców. Niemniej jednak, oszczędność materiałów nie może pogarszać jakości produktu finalnego. W artykule przedstawiono pewne aspekty miniaturyzacji rozdzielnicy kompaktowej 24 kV, produkowanej przez krajową firmę ZPUE S.A. Biuro konstrukcyjne tej spółki zaproponowało usunięcie niektórych elementów wcześniej produkowanego urządzenia. Pozbyto się zbędnych ścianek działowych, jak i niektórych elementów obudowy zewnętrznej, zmniejszając w ten sposób wagę, gabaryty i zużycie materiałów. W niniejszym artykule przeanalizowano dalszą możliwość zmniejszenia wymiarów gabarytowych rozdzielnicy. W tym celu przeprowadzono analizę numeryczną pola elektrycznego wewnątrz wybranych jej przedziałów. Zastosowano w tym celu oprogramowanie Maxwell 3D firmy Ansys, bazujące na metodzie elementów skończonych.

EN

The miniaturisation of compact switchgears leads to savings in materials and enables the appliances’ price to be reduced. It is beneficial for both manufacturers and customers. Nevertheless, the saving in the materials used should not impinge on the product’s quality. Some aspects of the miniaturization of 24 kV compact switchgear, produced by the Polish company ZPUE S.A., are presented in this paper. The R&D Department of the factory has proposed to remove some redundant elements and walls of the external switchgear casing. The possibility of a further reduction in the dimensions of this new switchgear casing is considered in the present paper. To this end the electric field distribution inside the switchgear is analysed. This analysis has been done with the Maxwell 3D (Ansys) software package, which employs the finite element method (FEM).

7

Rozwój technologii połączeń przetłoczeniowych oraz postęp w ich miniaturyzacji

Mucha J.

Fastener : rynek elementów złącznych

|

2016

|

nr 2

46--49

PL

Miniaturyzacja połączeń przetłoczeniowych to możliwość ich szerszego wykorzystania w procesach montażowych wyrobów o małych wymiarach. Efektywność procesu montażu z wykorzystaniem technologii przetłaczania można poprawić przez formowanie połączenia podwójnego.

8

Zbliża się czas kompletnej miniaturyzacji

Namieśnik J., Garniewska A.

Laboratorium - Przegląd Ogólnopolski

|

2015

|

nr 9-10

7--10

PL

Rozmowa z prof. dr. hab. inż. Jackiem Namieśnikiem, kierownikiem Katedry Chemii Analitycznej, Wydziału Chemicznego Politechniki Gdańskiej, przewodniczącym Komitetu Naukowego IX Polskiej Konferencji Chemii Analitycznej oraz 58. Zjazdu Naukowego PTChem.

9

Rozwój technologii połączeń przetłoczeniowych oraz postęp w ich miniaturyzacji

Mucha J.

Fastener : rynek elementów złącznych

|

2015

|

nr 2

28--31

PL

Miniaturyzacja połączeń przetłoczeniowych to możliwość ich szerszego wykorzystania w procesach montażowych wyrobów o małych wymiarach. Efektywność procesu montażu z wykorzystaniem technologii przetłaczania można poprawić przez formowanie połączenia podwójnego.

10

Miniaturowy mikroskop elektronowy – koncepcje i możliwości technologiczne

Krysztof M., Grzebyk T., Górecka-Drzazga A., Dziuban J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2014

|

R. 90, nr 11

116--119

PL

W artykule przeanalizowano różne próby miniaturyzacji mikroskopów elektronowych lub ich elementów opublikowane w literaturze. Przedstawiono nową koncepcję miniaturyzacji mikroskopu transmisyjnego wytworzonego całkowicie metodami mikroinżynierii krzemu i szkła z wykorzystaniem nowoopracowanej mikropompy wysokiej próżni. Opisano problemy technologiczne, które muszą być rozwiązane, aby mógł powstać mikrosystemowy mikroskop elektronowy.

EN

This article analyzes different attempts of electron microscope (and it’s elements) miniaturization presented in literature. It describes a new concept of miniaturization of a transmission electron microscope, created with use of silicon and glass microengineering techniques, integrated with newly developed high vacuum micropump. Technological problems are described, which must be overcome for MEMS electron microscope to be created.

11

Apply to the Township's Small Substation

Ding S., Xiao L., Huang R., Liu J., Yang S., Chai X.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2013

|

R. 89, nr 3b

13--14

EN

This paper designed a small terminal of a 35kV substation; it can meet the substation area electricity and the future development of the needs of the vision of growth in electricity demand. The article presents the design of transformers, substation main connection, and lightning protection. The practice shows that it applies to the township (town) of agricultural load and small-scale processing enterprises in electricity.

PL

W artykule przedstawiono projekt przyłącza podstacji elektroenergetycznej 35kV. W opisie uwzględniono projekt transformatorów, głównego przyłączenia podstacji oraz ochronę odgromową. W praktycznym ujęciu, projekt może mieć zastosowanie w rejonach agroturystycznych i niewielkich zakładach.

12

Nowa metoda mikro-wyciskania

Presz W., Cacko R.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Mechanika

|

2013

|

z. 253

123--128

PL

Postępująca miniaturyzacja urządzeń elektro-mechanicznych powoduje, że w szybkim tempie rośnie zapotrzebowanie na części metalowe o wymiarach nie przekraczających 1 mm. W pracy przedstawiono koncepcję tworzenia złożonych operacji technologicznych w odniesieniu do mikro-obróbki plastycznej w sekwencji liniowej zgodnie z kierunkiem ruchu roboczego maszyny. Zaprezentowano nowy jednooperacyjny proces złożony z mikro-wykrawania z taśmy, międzyoperacyjnego smarowania i następującego po nim mikro-wyciskania współbieżnego pręta. Proces ten dobrze nadaje się do mechanizacji ze względu na ominięcie trudności związanych z pozycjonowaniem wstępniaków w matrycy do wyciskania. Przeprowadzono wstępne symulacje MES tego procesu porównując je z wynikami doświadczalnymi.

EN

Evolving miniturization of the electro-mechanical devives causes rapid demand for metal parts of dimensions lower than 1 mm. A concept of complex technological operation design applied for micro-forming in linear sequence according to the press movement is presented. New one-operation process, consisting of tape micro-stamping, lubrication between operations and following forward rod micro-extrusion. This process is well suited for mechanization in view of omitting difficulties related with workpiece positioning in a die. Primary FEM simulations are performed and compared to results obtained during experimental procedure.

13

Analiza w skali mikro

Padkowska K.

Laboratorium - Przegląd Ogólnopolski

|

2013

|

nr 9-10

31--35

PL

Miniaturyzacja obejmuje swym zakresem znaczną część sprzętu laboratoryjnego, którego klasyczne odpowiedniki są obecne we współczesnych laboratoriach. Dzięki zastosowaniu nowoczesnych technologii możemy osiągnąć duże oszczędności związane ze zminiaturyzowaniem sprzętu poprzez znaczne ograniczenie liczby odczynników, czasu analizy i czasu pracy przy zachowaniu tej samej dokładności pomiarów.

EN

Miniaturization includes within its scope a large part of laboratory equipment, whose classical counterparts are present in modern laboratories. Thanks to modern technology, we can achieve significant savings associated with miniturized equipment by reducing the amount of reagents, work time and analysis time while maintaining the same measurement accuracy.

14

Stosowanie zasad "zielonej chemii" w metodykach oznaczania pozostałości pestycydów w próbkach wody

Tankiewicz M., Fenik J., Biziuk M.

Analityka : nauka i praktyka

|

2013

|

nr 1

48--53

PL

Nieustanny wzrost zużycia pestycydów powoduje, że w większych ilościach przedostaja się one do środowiska wodnego. Stanowi to źródło narażenia zdrowia i życia nie tylko ludzkiego, lecz wszytskich organizmów żywych. Oprócz stosowania technik bezrozpuszczalnikowych dominującym trendem w przygotowaniu próbek, zgodnie z zasadami "zielonej chemii", jest także miniaturyzacja i automatyzacja technik.

15

Ekstrakcja do fazy stałej niejedno ma imię

Zygler A., Wasik A., Janicka M., Kot-Wasik A., Namieśnik J.

Analityka : nauka i praktyka

|

2012

|

nr 3

12--19

PL

Omówione w niniejszym opracowaniu rozwiązania metodyczne i aparaturowe w większym stopniu odpowiadają wymogom zielonej chemii analitycznej. Z dużą dozą można stwierdzić, iż rozwój i postęp technologiczny sprawią, iż wkrótce będą one rutynowo wykorzystywane na bardzo szeroką skalę.

16

Compact broadband multi-way 1:6 power divider

Bekasiewicz A., Kurgan P., Kitliński M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2011

|

R. 87, nr 10

92-94

EN

This paper introduces a design flow of a microstrip multi-way 1:6 power divider incorporating photonic bandgap (PBG) structures. The method proposed has enabled the achievement of considerable miniaturization (15%) together with transmission characteristics enhancement (141% bandwidth). Measured results show significant similarity to theoretical characteristics, which proves the attractiveness of presented design methodology.

PL

W pracy zaprezentowano metodykę projektowania szerokopasmowego, wielodrożnego dzielnika mocy typu 1:6 wykonanego w technologii niesymetrycznych linii paskowych. Zaburzenie ciągłości metalizacji paska sygnałowego poprzez implementację struktur PBG (ang. Photonic Bandgap) umożliwiło osiągnięcie zarówno 15% miniaturyzacji, jak i poszerzenia pasma pracy do 141% dla częstotliwości środkowej 4 GHz. Wyniki eksperymentu wykazujące dużą zgodność z charakterystykami teoretycznymi potwierdzają zasadność zaproponowanej metodyki projektowania.

17

Compact antenna array comprising fractal-shaped microstrip radiators

Bekasiewicz A., Kurgan P., Duraj P., Kitliński M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2011

|

R. 87, nr 10

98-100

EN

A design method of antenna array consisting of eight microstrip patches modified with Sierpinski fractal curves has been presented and experimentally validated in this paper. Method proposed has enabled the achievement of considerable miniaturization of array length (26%), together with multi-band behavior of the antenna, which proves the attractiveness of presented design methodology and its ability to be implemented in more complex microstrip structures.

PL

W pracy zaprezentowano metodykę projektowania ośmioelementowego szyku antenowego w technologii niesymetrycznej linii paskowej z wykorzystaniem promienników o brzegu zmodyfikowanym krzywą fraktalną w postaci krzyża Sierpińskiego. Zastosowanie nowego kształtu łat pozwoliło na gęstsze upakowanie elementów szyku prowadząc do jego 26% miniaturyzacji i poszerzenia pasma pracy. Wyniki eksperymentu wskazują na wielozakresową pracę zaproponowanego obwodu.

18

Properiies of thick-film photoimageable inks for LTCC substrates

Markowski P., Jakubowska M., Zwierkowska E., Danielkiewicz M., Wolter K. J., Luniak M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

109-111

EN

The compatibility between photoimageable inks and LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) substrates was tested. Four inks based on Ag, PdAg and PtAg and five different kinds of LTCC were used. The films were fabricated on fired substrates as well as on unfired ones (green-tapes). Moreover, shrinkage of the inks in x, y and z axis was determined. Also chosen electrical and mechanical properties were tested: electrical resistivity, solderability, adhesion, shear resistance. All tests were performed at Wrocław University of Technology, Warsaw University of Technology or Dresden Universily of Technology.

PL

Badano kompatybilność podłoży z ceramiki niskotemperaturowej współwypalanej (LTCC - Low Temperature Cofired Ceramics) z pastami fotodefiniowalnymi. Testowano cztery pasty na bazie Ag, PdAg i PtAg oraz pięć różnych folii LTCC. Stosowano zarówno podłoża z wypalonej ceramiki jak i z niewypalonej (green-tape). Określono skurcz poszczególnych past (w osiach x, y, z) w procesie wypalania. Ponadto badano wybrane właściwości elektryczne i mechaniczne, takie jak rezystywność elektryczna, lutowalność, adhezja do podłoża, odporność na zrywanie. Badania przeprowadzono na Politechnice Wrocławskiej, Politechnice Warszawskiej, jak również na Uniwersytecie Technicznym w Dreźnie.

19

Metodyka projektowania sprzęgacza łatowego z perforowaną metalizacją masy w oparciu o algorytm genetyczny

Bekasiewicz A., Płotka B., Kurgan P., Kitliński M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 9

158-160

PL

W artykule zaprezentowano metodologię projektowania zminiaturyzowanego sprzęgacza łatowego z perforowaną metalizacją masy. Proces projektowania oparty jest na zmodyfikowanym algorytmie genetycznym wykorzystującym środowisko Sonnet do pełnofalowych symulacji elektromagnetycznych przeprowadzanych w celu znalezienia optymalnej topografii projektowanego obwodu. Wyniki eksperymentalne i teoretyczne cechuje duża zbieżność, co dowodzi zasadności proponowanej metodyki projektowania, prowadzącej do nowych rozwiązań układowych charakteryzujących się znacznym stopniem miniaturyzacji i poprawą charakterystyk transmisyjnych w odniesieniu do klasycznych podzespołów referencyjnych.

EN

The following paper introduces a design methodology of a microstrip patch coupler incorporating defected ground structures (DGSs), leading to an essential level of component's size reduction. The method proposed utilizes a genetic algorithm fed by numerical data given by Sonnet E-M solver to find an optimal geometry of the analyzed circuit. Measured results prove the utility of the proposed design methodology, presenting enhanced characteristics (bandwidth improved by ∼26%) and a considerable miniaturization (∼49%) of the prototype circuit in comparison to its conventional counterpart.

20

Filtrujące struktury EBG w układzie zasilania planarnej anteny szczelinowej

Kurgan P., Bekasiewicz A., Żelaziński T., Kitliński M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 10

91-92

PL

W referacie zaprezentowano zminiaturyzowaną, dwuzakresową antenę szczelinową zasilaną poprzez linię komplanarną zawierającą filtrujące struktury EBG. Szerokopasmową antenę szczelinową o konwencjonalnej topografii zmodyfikowano umieszczając prostą komórkę EBG w układzie zasilania anteny, otrzymując w rezultacie dwa zakresy pracy struktury antenowej: 2,5...5,3 GHz oraz 13,5...16,3 GHz, przy współczynniku fali stojącej WFS ≤ 2. Wyniki eksperymentalne oraz charakterystyki teoretyczne cechuje znaczna zbieżność, co świadczy o przydatności zaproponowanego rozwiązania jako techniki kształtowania charakterystyki odbiciowej struktury antenowej.

EN

A novel compact dual-band slot antenna fed by a coplanar waveguide (CPW) incorporating an electromagnetic band gap (EBG) structure has been proposed. A classic slot antenna fed by CPW presents wideband reflection coefficient characteristics. By adding a simple EBG filtering structure into CPW feedline, a dual-band performance ranging from 2.5 to 5.3 GHz and from 13.5 to 16.3 GHz, with the voltage standing wave ratio ≤ 2, has been achieved. Measured results are found to be in satisfactory accordance with theoretical results and confirm the utility of proposed solution as a viable method of controlling the operating bandwidth.