Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Electrochemical contactless machining - process characteristics, directions of development and practical applications

Ruszaj Adam

Journal of Engineering, Energy and Informatics

|

2021

|

No. 1

69--79

EN

Electrochemical machining was, is and will be widely applied in industry, because of its advantages: high metal removal, good surface layer quality without tool wear. The first applications took place in case of sinking, where detail shape is obtained as electrode-tool shape reproduction in a workpiece. The results of the process mainly depend on optimal electrolyte flow and are limited by temperature and hydrogen concentration increase. Because of these problems the pulse ECM process was worked out. In PECM process limitations of temperature and hydrogen concentration were overcome, accuracy increased, however metal removal rate was significantly decreased. The next way of overcoming process limitations was the advanced kinematic (milling) and simple cylindrical electrode tool shape introduction. Here the shape of a workpiece is obtained as a result of electrode-tool trajectory reproduction and problem of electrode-tool correction doesn’t exist. Practical applications of this way of ECM machining in case of macro details were rather limited to surface smoothing because o low metal removal rate. This way of machining is widely applied in case of micro-details (D< 1mm) manufacturing. Here ECM wire cutting operation have their applications. In the paper will be presented: general problems of ECM process modeling and technological process designing. Examples of ECM process practical applications will be also presented.

PL

Obróbka elektrochemiczna bezstykowa (ECM) jest i będzie coraz szerzej stosowana w przemyśle z uwagi na jej zalety, takie jak duża wydajność obróbki oraz brak zużycia narzędzia. Pierwsze zastosowania ECM obejmowały operacje drążenia, w których kształt przedmiotu obrabianego uzyskuje się jako odwzorowanie kształtu elektrody roboczej w materiale obrabianym. Wyniki procesu zależą głównie od optymalnych warunków przepływu elektrolitu i są ograniczone przez wzrost temperatury elektrolitu oraz koncentracji objętościowej wodoru. Aby zlikwidować te ograniczenia, opracowano proces impulsowej obróbki elektrochemicznej (PECM), w którym zlikwidowano ograniczenia wynikające z przyrostu temperatury i koncentracji objętościowej wodoru, niestety kosztem istotnego zmniejszenia wydajności obróbki. Drugim sposobem usunięcia ograniczeń procesu drążenia było wprowadzenie operacji frezowania i zastosowanie uniwersalnej cylindrycznej elektrody roboczej. Tutaj kształt przedmiotu otrzymuje się w wyniku odwzorowania trajektorii uniwersalnej elektrody roboczej, a ze względu na małe wymiary problem korekcji elektrody roboczej nie istnieje. Praktyczne zastosowania obróbki ECM uniwersalną elektrodą w przypadku obróbki makroelementów jest ograniczone ze względu na małą wydajność do operacji wygładzania. Ten sposób obróbki jest szeroko stosowany w obróbce mikroelementów (D< 1mm). Zastosowanie znalazły tutaj również operacje mikro-wycinania z zastosowaniem elektrody drutowej. W artykule omówione zostaną podstawowe problemy modelowania procesu ECM oraz projektowania procesu technologicznego. Przedstawione zostaną również przykłady zastosowań praktycznych.

2

Metody przyrostowe w mikrotechnologiach wytwarzania

Ruszaj Adam

Mechanik

|

2019

|

R. 92, nr 5-6

386--390

PL

Koncepcję i strategię mikro- i nanotechnologii przedstawił R.P. Feynman w 1959 r. Wprowadzenie ich do praktyki nastąpiło po opracowaniu i wdrożeniu skaningowego mikroskopu tunelowego (1981 r.) oraz mikroskopu sił atomowych (1985 r.). Dalszy rozwój mikro- i nanotechnologii zaowocował opracowaniem i zastosowaniem mikro- i nanoelektromechanicznych systemów (MEMS, NEMS), których produkcja rośnie od lat 90. o ok. 17÷20% rocznie. Wytwarzanie mikro- i nanoelementów występujących w tych układach jest trudne technologicznie z uwagi na niewielkie wymiary oraz często złożoną strukturę zewnętrzną i wewnętrzną. W takich przypadkach racjonalne może być zastosowanie metod wytwarzania przyrostowego. W artykule przedstawiono możliwości wytwarzania przyrostowego, głównie w mikrotechnologiach.

EN

In 1959 R.P. Feynman has presented the concept and strategy of micro- and nanotechnology development. Their introduction to the practice took place after working out the scanning tunneling microscopy (1981) and atomic force microscopy (1985). In the further development of micro- and nanotechnology the micro and nano electromechanical systems (MEMS, NEMS) have been worked. MEMS and NEMS are widely applied in majority of modern equipment and the production of the equipment increases about 17÷20% per year since 1990s. MEMS and NEMS manufacture usually is a difficult technological problem because of small dimensions and complex outside and inside structures. In such cases the application of additive manufacturing processes can be very promising. In the paper the possibilities of additive manufacturing processes applications, mainly in microtechnologies, is presented.

3

Zminiaturyzowany ekstensometr siatkowy

Krężel J., Kujawińska M.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 10

65-68

PL

W artykule przedstawiono koncepcję, modelowanie, wstępne badania oraz konstrukcję niskonakładowego zminiaturyzowanego ekstensometru siatkowego. Urządzenie przeznaczone jest do pomiaru mikropól przemieszczeń i odkształceń w dużych konstrukcjach inżynierskich. Czujnik bazuje na interferometrii siatkowej wg koncepcji R. Czarnka, w przypadku której wymagana jest integracja siatki dyfrakcyjnej na powierzchni badanego elementu. Uzyskanie niskonakładowego urządzenia możliwe jest dzięki replikacji głowicy pomiarowej, będącej monolitycznym blokiem generującym i prowadzącym wiązki oświetlające obiekt.

EN

In the paper, the concept, numerical modeling, preliminary experimental data and the construction of low-cost miniaturized grating extensometer are presented. The device is designed to measure small fields of displacements and strains in large civil structures. The sensor is based on grating interferometry according to R. Czarnek's concept, in case of which the integration of diffraction grating on examined surface is required.