Omówiono wyniki analizy numerycznej mikrokanałowych struktur chłodzących przeznaczonych do integracji z układami VLSI. Przebadano i pokazano wpływ trzech podstawowych parametrów geometrycznych mikrostruktur chłodzących, zawierających kanały o przekroju prostokątnym, na całkowitą ilość ciepła odprowadzaną z pastylki półprzewodnikowej. Wyniki przeprowadzonych symulacji numerycznych mogą zostać wykorzystane w procesie optymalizacji pod kątem otrzymania jak najwydajniejszych struktur chłodzących z uwzględnieniem założonej technologii wykonania oraz parametrów eksploatacyjnych.
EN
The paper presents results of numerical analysis of a microchannel cooling structure integrated with VLSI circuit. The influence of three geometrical parameters of microstructure on total heat overtaken from the semiconductor device is shown and explained. The results may be used for optimisation process with the main goal to design the most efficient structure with respect to given technological and operational parameters. The simulations and calculations were supported by ANSYS software.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.