PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 8

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  mikrootwór
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Evaluation of dimensional accuracy and surface integrity of cylindrical array microelectrodes and cylindrical array microholes machined by EDM
Sun Yao, Gong Yadong, Wen Xuelong, Xin Bo, Yin Guoqiang, Meng Fantao, Tang Benjia
Archives of Civil and Mechanical Engineering
|
2022
|
Vol. 22, no. 1
art. no. e46, 2022
EN
In this study, the loss self-finishing method based on EDM reverse copy principle was proposed aiming to enhance the prepared efficiency of cylindrical array microholes. First, the effects of geometric parameters of microelectrodes on the diameter consistent error, inlet and outlet deviation, section profile, surface roughness parameters and the heat affected zone thickness were quantitatively investigated. The forming accuracy of cylindrical array microelectrodes obtained by self-finishing and multi-finishing methods were contrastively analyzed. Furthermore, 8 × 8 cylindrical array microelectrodes with diameter of about 185.18 μm and length of 2168.79 μm were fabricated by the loss self-finishing method for the first time. Besides, the size accuracy, surface morphology and surface roughness parameters of cylindrical array microholes machined using array microelectrodes prepared by loss self-finishing method were evaluated. Experimental results disclosed that the average consistent errors of inlet and outlet diameter for cylindrical array microholes, respectively, were 1.495 μm and 3.13 μm, indicating that the cylindrical array microelectrodes obtained by loss self-finishing method are capable to manufacture cylindrical array microholes with good surface quality and high dimensional accuracy.
2
Content available remote Experimental study on fabricating micro-holes in DD5 single-crystal nickel-based superalloy using electrical discharge drilling
Gong Siqian, Sun Yao, Jin Liya, Su Zhipeng
Archives of Civil and Mechanical Engineering
|
2020
|
Vol. 20, no. 3
337--352
EN
The single-crystal superalloy materials have been rapidly developed and widely used in advanced thermal structural components due to their excellent comprehensive physical and chemical properties under high-temperature service conditions. However, conventional micro-hole making results in defects such as edge breakage and burr. In this study, the electrical discharge drilling (EDD) combined with helical microelectrode is first adopted to fabricate DD5 single-crystal nickel-based superalloy. The effects of tool geometry and machining parameters on subsurface damage layer, micro-hole taper, surface morphology, surface roughness and machining time were investigated in detail. Experimental results indicated that helical microelectrode can obtained smoother surface without debris deposition and thinner subsurface damage layer depth lack of micro-cracks compared with cylindrical microelectrodes. Additionally, the computational fluid dynamics model was developed to analyze working fluid movement and reveal effective debris removal mechanism of helical microelectrode. The vortices will be generated in lateral gap fluid between micro-hole and helical microelectrode and have a certain delay time. The surface roughness and dimensional precision of micro-holes fabricated by helical microelectrodes are greatly improved and machining efficiency is also improved by 30.94% compared to cylindrical microelectrodes. This work could provide theoretical and process guidance to assist in realizing high surface quality and low subsurface damage of micro-holes obtained with EDD process.
3
Content available remote Wpływ korekcji ostrzy miniaturowych wierteł na proces wiercenia i jakość wykonania mikrootworów
Kudła L.
Mechanik
|
2012
|
R. 85, nr 8-9CD (SOS)
63--70
4
Analiza wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 4
179-185
PL
Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom od­biorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.
EN
One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.
5
Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 8
29-33
PL
Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.
EN
The still demand of miniaturized and much more functional electronic devices requires using of high-tech technologies of manufacturing. Directly it is connected with necessary to minimize of Printed Circuit Boards. The most difficulties in manufacturing of High-Tech Printed Circuit Boards create metallization process of blind microvias and high aspect ratio through holes. To match this, the technique of copper deposition with using of pulse method was elaborated.
6
Wykonywanie obwodów drukowanych wysokiej skali integracji w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2006
|
Vol. 47, nr 8
11-9
PL
Wzrastające zapotrzebowanie na coraz bardziej funkcjonalne urządzenia elektroniczne zmusza producentów płytek drukowanych do poszukiwania nowych konstrukcji oraz technologii wytwarzania. Obecnie miniaturyzacja płytek drukowanych jest możliwa przy zaangażowaniu w proces produkcyjny nowoczesnego i daleko zaawansowanego technologicznie sprzętu. Ponadto zastosowanie nowych niekonwencjonalnych technik wytwarzania wymaga użycia odpowiednich materiałów na konstrukcje płytek drukowanych. Prowadzone w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym prace badawcze pozwalają modyfikować i udoskonalać techniki wytwarzania wysokoprecyzyjnych obwodów drukowanych.
EN
The increased demand of miniaturized and much more functional electronic devices determines producers of PCBs (Printed Circuit Boards) to search new constructions and technologies of manufacturing. Nowadays, the possibility of Printed Circuit Boards miniaturization depends on using of high advanced equipment. Besides of that the applying of new and non common techniques of Printed Circuit Boards manufacturing requires using of suitable materials. The investigations which are made in Tele and Radio Research Institute allow to modify and improve the techniques of High tech PCBs manufacturing.
7
Metalizacja połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego
Borecki J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 12
39-42
PL
Rozwój przemysłu elektronicznego silnie zależy nie tylko od miniaturyzacji podzespołów elektronicznych, ale również od miniaturyzacji płytek obwodów drukowanych. Przedstawiono propozycję wykonywania metalizacji połączeń międzywarstwowych metodą rozpylania magnetronowego miedzi. Technika ta pozwala metalizować połączenia międzywarstwowe dzięki otworom o dużym współczynniku kształtu, których stosunek głębokości do średnicy wynosi nawet 5:1. Próby doświadczalne pokazują, że opisywana technologia stanowi duży sukces w dziedzinie technik metalizacji połączeń międzywarstwowych i zapowiada się bardzo obiecująco pod kątem wytwarzania płytek drukowanych o dużej skali upakowania połączeń.
EN
The development of electronic industry strongly depends on scale of electronic components miniaturization but also depends on miniaturization of printed circuit boards (PCBs). In the paper the idea of interconnections metallization by using of magnetron sputtering deposition of copper is presented. Such process permits to metallize of interconnections based on microvias with high aspect ratio (deep/diameter) even about 5:1. The realized investigations show that the mentioned technology is the big success in domain of techniques of interconnections metallization and it is very promising for High Tech PCBs manufacturing.
8
Content available remote Wpływ niewspółosiowości wiertła i wrzeciona na proces wiercenia mikrootworów.
Kudła L.
Mechanik
|
1998
|
R. LXXI, nr 7
447-450
PL
Przy wierceniu otworów o średnicy mniejszej od 200 ľm, niewspółosiowość wiertła i wrzeciona staje się poważnym problemem technologicznym. Analiza geometryczna oraz przeprowadzone eksperymenty wykazały, że - oprócz niewspółosiowości - istotnym czynnikiem jest położenie kątowe krawędzi skrawanych względem linii łączącej środek symetrii wiertła i środek obrotu wrzeciona. Prawidłowe ustawienie kątowe zapewnia zarówno minimalizację błędu rozbicia, jak i wysokość zadziorów, powstających podczas wiercenia mikrootworów.
EN
Whem drilling microholes, with diameter less then 200 ľm, the drill-spindle eccentricity becomes the significant problem. Geometrical analysis of the issue proved that besides a spindle total runout, the angular position of cutting edges towards spindle rotating center is an important factor. The results of the analysis has been confirmed experimentally. The proper angular positioning ensures as well minimalization of hole's oversize as reduction of burrs at hole entrance.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.