PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  mikroobudowy CSP(chip scale package)
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Nowe trendy w technologiach wysokozaawansowanych obudów układów scalonych
Hackiewicz H.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1998
|
Vol. 39, nr 6
35-36
EN
Na podstawie: Susan Crum "Trends in Advanced Component Technologies", Electronic Packaging and Production, Jan. 1998
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.