PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników
Powiadomienia systemowe
  • Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  mikrokontaktory
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Znaczenie sił styku w testach układów scalonych płytek krzemowych. Cz. 1
Dąbrowiecki Krzysztof
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2021
|
Vol. 62, nr 4
21--25
PL
W części pierwszej artykułu przedstawiono znaczenie siły docisku w kartach wspornikowych jako jednego z najważniejszych parametrów w testowaniu układów scalonych. Zaprezentowano właściwości materiałów używanych do budowy mikrokontaktorów (μkontaktorów) wspornikowych. Omówiono udoskonaloną metodę projektowania μkontaktorów wsporników.
EN
The first part of the article presents the importance of the contact force in cantilever probe cards as one of the most important parameters in the IC testing. Properties of materials used in the construction of cantilever probes (μcontactors) are presented. An improved method of probe designing with the use of the 3D finite element models is discussed.
2
Znaczenie sił styku w testach układów scalonych płytek krzemowych. Cz. 2
Dąbrowiecki Krzysztof
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2021
|
Vol. 62, nr 5
29--37
PL
Druga część artykułu przedstawia znaczenie siły styku w kartach testowych, których mechanizm działania oparty jest na koncepcji wyboczenia belki (buckling beam). Zaprezentowano właściwości materiałów używanych do wytwarzania mikrokontaktorów (μkontaktorów). Omówiono przykłady innowacyjnych rozwiązań kart testowych i rosnące wyzwania stojące przed projektantami.
EN
The second part of the article presents the importance of the contact force in vertical probe cards based on the concept of buckling beam. Material properties used in the production of probes are presented. Examples of innovative probe card solutions and growing challenges faced by designers are discussed.
3
Krótki przegląd technologii testowania układów scalonych na płytkach krzemowych
Dąbrowiecki Krzysztof
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2021
|
Vol. 62, nr 1
15--18
PL
W artykule przedstawiono testy weryfikujące w fazie budowy i montażu modułów elektronicznych. Omówiono urządzenia i główne technologie przeznaczone do testowania płytek krzemowych z układami scalonymi. Na przykładzie rezystancji styku zilustrowano złożoność powiązań parametrów mających wpływ na dobry kontakt pomiędzy końcówkami mikrokontaktorów i punktami testowymi układów scalonych
EN
The article presents the verification tests during the construction and assembly phase of electronic components. The devices and main technologies for testing of silicon wafers are discussed. The example of the contact resistance illustrates the complexity of the parameters relationship influencing a good contact between the probe tips and the test points of the integrated circuits
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.