Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 2007

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: miedziowanie proszkowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Charakterystyka miedzi osadzonej metodą bezprądową na podłożu ceramicznym

Konopka K., Mizera J., Bieliński J.

Inżynieria Materiałowa

2007

Vol. 28, nr 5

872-874

W pracy przedstawiono badania nad bezprądowym - katalitycznym miedziowaniem proszkowych podłoży ceramicznych. Scharakteryzowano strukturę i morfologię osadzonej miedzi. W pierwszym etapie badań metalizację prowadzono na litym podłożu (folii polimerowej), a następnie na proszku tlenku glinu o zróżnicowanym uziarnieniu 30 urn i 250 nm. Otrzymane proszki kompozytowe zawierały od ok. 5 do ok. 95 % Cu. Przeprowadzono badania struktury i morfologii powłok z zastosowaniem elektronowej mikroskopii skaningowej i AFM. Stwierdzono, że bezprądowo osadzone warstwy Cu pokrywają równomiernie podłoża proszkowe, co jest nieodzownym warunkiem do ich dalszego spiekania z wytworzeniem kompozytów.

The study is concerned with the electroless catalytical copper deposition on ceramic substrates. The electroless Cu metallization of alumina powder was used as a first step to fabricate ceramic-metal composites via the consolidation of a ceramic powder covered by the metal. The properties of the composites depend on the structure and morphology of the Cu coatings. Therefore, first the electroless Cu layer deposited on polymer foil and removed from it was analyzed. In next part of experiments the Cu deposited on the grains of a ceramic powders was investigated. The Cu coatings were characterized using the SEM, AFM and X-ray techniques. The size, shape and distribution of the deposited Cu grains were described. The results confirmed that the nanocrystalline Cu grains were uniform deposited on ceramic substrate, which is the necessary condition for the next sintering step in composite fabrication and application.