Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: microstructures thermal

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Electrical and thermal conductivities of nano- and microcrystalline copper and composite thin-layer electrod

Trzaska M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 3

109-115

In this paper, the electrodeposition by direct and pulse periodic currents of nano- and micro-crystalline copper films and composite thinlayers is effectively examined. In the first step, electrical and physico-chemical characterizations of the copper films are realized, and the optimized electrodeposition parameters are so considered. The attention is focused on such material characteristics as microstructure, thermal and electrical conductivities and on process realization parameters leading to major differences in final products. The obtained results show that the addition of a spike, and a decrease in forward current can improve the throwing power in plating quality. The study also found that the combination of multiple spikes, a low forward current and a high reverse current can significantly improve copper distribution in microvias plating. Decrease in the grains dimension of the polycrystalline copper and composite layers results in an increase of both the thermal conductivity and the electrical resistivity with the temperature. The purpose is to relate thermal and electrical performances to material properties such as grain-size distribution and the films thicknesses.

W artykule przedstawiono wyniki intensywnych badań cienkich warstw z miedzi i kompozytów o strukturach nano- i mikrokrystalicznych, które zostały wytworzone metodą elektrochemiczną. W pierwszym etapie określone zostały elektryczne i fizyko-chemiczne charakterystyki cienkich warstw z miedzi i ustalono optymalne parametry ich wytarzania. Zasadnicza uwaga została odniesiona do takich wielkości jak wymiary mikrokrystalitów, termicznych i elektrycznych konduktywności i do parametrów realizacji procesu, które prowadzą do znacznych różnic tych wielkości w wyrobie końcowym. Uzyskane wyniki ukazują, że na jakość wytwarzanych cienkich warstw mają wpływ odpowiednie pulsy prądu zasilającego reaktor oraz mała stosunkowo gęstość prądu dodatniego a duża gęstość krótkotrwałych pulsów prądu ujemnego. Badania wykazały, że odpowiednia kombinacja dodatnich i ujemnych pulsów znacznie poprawia jednorodność rozkładu materiału w mikrownękach i mikrootworach. Zmniejszenie wymiarów ziarn polikrystalicznej miedzi i kompozytów skutkuje zwiększeniem się ich zarówno termicznej konduktywności, jak i elektrycznej rezystywności wraz ze wzrostem temperatury. Stąd też znaczenia nabiera ustalenie dokładnych relacji miedzy termicznymi elektrycznymi charakterystykami a takimi właściwościami cienkich warstw jak ich grubość i rozkład wymiarowy krystalitów oraz dynamika ich wzrostu.