Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: micromechanic sensors

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wpływ temperatury pracy sensora gazu na jego odpowiedź statyczną i dynamiczną

Maziarz W., Pisarkiewicz T., Koszur J., Jaźwiński J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2007

Vol. 48, nr 3

10-12

Temperatura pracy wpływa w istotny sposób na czułość i czas odpowiedzi półprzewodnikowego sensora gazu. Istotne są takie czynniki, jak wartość średnia i amplituda zmian temperatury oraz kształt napięcia zasilającego grzejnik. Wykorzystując własny zintegrowany sensor mikromechaniczny przeprowadzono szereg badań, m.in. wyznaczenie czułości sensora na gaz w zależności od temperatury, dobór odpowiednich parametrów zasilania grzejnika, pomiary odpowiedzi czujnika w obecności powietrza oraz w atmosferze gazów utleniających i redukujących.

Working temperature influences essentially the sensitivity and response time of semiconductor gas sensor. In this case the important parameters are the average value and amplitude of temperature variation and the shape of heater supply voltage. Making use of the own micromechaned gas sensor some experiments were performed, i.e. the determination of sensitivity as a function of temperature, selection of adequate heater.

Materiały podłożowe i metody wykonywania połączeń struktura - podłoże obudowy. Część 2

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 10

10-15

Połączenie struktury czujnika z podłożem obudowy stanowi pierwszy etap technologii montażu. Podstawową zasadą przy montażu struktur krzemowych jest to, aby właściwości materiałów użytych do montażu były takie same lub zbliżone do parametrów krzemu i warstw naniesionych na strukturze. W artykule opisano wiele typów podłoży, materiałów, z których są one wykonane, technologię wytwarzania podłoży oraz metody łączenia struktur czujników z podłożami.

Bonding between chip and substrates of package is the firs step of packaging process. The basic principle of packaging is: proprieties of all materials used in assembling process' must be similar to silicon as close as it is possible. These are a lot of materials for substrates and the suitable methods of connecting chip with substrate. In this paper the development of methods of producing substrates and bonding techniques between substrates and chips is received.