Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Miniaturowe źródła promieniowania rentgenowskiego

Górecka-Drzazga A.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2014

|

R. 90, nr 11

108--112

PL

W artykule przedstawiono przegląd literaturowy na temat konstrukcji i technologii różnego typu miniaturowych lamp rentgenowskich. Opisano przykłady źródeł rentgenowskich wykorzystujących efekt piroelektryczny oraz źródeł z termiczną i polową wyrzutnią elektronów. Artykuł zakończono prezentacją koncepcji zintegrowanej lampy rentgenowskiej on-chip, wytworzonej metodami mikroinżynierii. W konstrukcji wykorzystano miniaturowe polowe źródło elektronów z katodą z nanorurek węglowych oraz ostatnio opracowaną mikropompę wysokiej próżni.

EN

The article presents an overview of literature on the design and technology of various types of miniature X-ray tubes. Examples of the Xray tubes using the pyroelectric effect and tubes with the thermal and field-emission electron sources have been described. At the end the concept of X-ray source integrated on-chip made by the use of microengineering methods is presented. In the construction a miniature field-emission electron source with carbon nanotube cathode and a recently developed high-vacuum micropump are applied.

2

Łączenie podłoży szklanych metodą bondingu anodowego

Knapkiewicz P., Cichy B., Posadowski W., Krówka K., Kubicki W., Dziuban J. A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 6

86-87

PL

W pracy wykazano, że możliwe jest połączenie dwóch podłoży szklanych w procesie bondingu anodowego przez cienką warstwę krzemu polikrystalicznego (PSi). Metoda ta otwiera drogę do wytwarzania tanich, całkowicie szklanych chipów fluidycznych, jak również innych struktur szklanych, stosując techniki mikroinżynieryjne. Może być z powodzeniem stosowana do łączenia różnej wielkości podłoży. W pracach własnych z powodzeniem połączono 3" podłoża szklane. Opisywaną metodę łączenia podłoży szklanych przez cienką warstwę PSi zastosowano do wytworzenia chipu mikrofluidycznego przeznaczonego do elektroforezy kapilarnej. Testy niszczące połączonych struktur testowych wykazały, że siła łączenia jest większa od 40 MPa, co odpowiada połączeniu krzemu i szkła w procesie bondingu anodowego.

EN

The glass-to-glass integration method using anodic bonding technique through thin polysilicon layer (PSi) as intermediate layer has been presented. The method opens a way to fabricate chip, all glass microfluidic chips, as well as another glass structures, using microengineering technology. It can be use for integration glass wafers with different shape. 3" glass wafers has been successfully assembled. The method described in this paper, has been used for fabrication microfluidic chip dedicated to capillary electrophoresis. Breaking tests of test samples has shown bonding force higher then 40 MPa, what corresponds to bonding force of glass and silicon assembled by anodic bonding process.

3

Komórka cezowa MEMS dla mikrozegara atomowego

Knapkiewicz P., Dziuban J. A., Gorecki C., Dziuban P., Walczak R., Mauri L.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2010

|

Vol. 51, nr 6

82-85

PL

Odkrycie efektu koherentnego pochłaniania światła laserowego w parach cezu CPT (Coherent Population Trapping, lata dziewięćdziesiąte ubiegłego wieku [1]) otworzyło drogę do miniaturyzacji cezowych i rubidowych zegarów atomowych. Pierwszy model miniaturowego zegara atomowego przedstawiono w NIST (National Institute of Standards and Technology, USA) w 2004 r. [2, 3], a w listopadzie 2009 r. przedstawiono prototyp takiego zegara firmy Symmetricom (USA) [4, 5]. W Europie prace technologiczne nad takim zegarem trwają od 2002 r. Naukowcy z Politechniki Wrocławskiej (Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki), UFC/FEMTO-ST we Francji, przy współpracy z firmą SAES Getters z Włoch, w latach 2004-2006 opracowali metodę wytwarzania komórek cezowych MEMS z zastosowaniem źródła cezu w postaci ciała stałego.

EN

The CPT effect scientific discovery of laser light absorption in caesium atoms (90' of last century [1]), has opened a way for miniaturization caesium and rubidium atomic clocks. First model of miniature atomic clock has been presented by NIST (National Institute of Standard and Technology, USA) at 2004. In November 2009 Symmetricom (USA) has presented prototype of such atomic clock [4, 5]. Technical works through micro atomic clock are running in Europe since 2002. Scientists form Wrocław University of Technology (Faculty of Microsystem Electronics and Photonics), UFC/FEMTO-ST in France, with SAES Getters (Italy) cooperation, in 2004-2006 has developed new method of MEMS caesium cell fabrication, where solid caesium source place grate role. The basic element of technology of MEMS caesium cell for European micro caesium clock, with usage of solid caesium source, cell dimensions about 1 cm³, stability not worse than 10⁻¹¹ s/1000 h and preliminary tests has been presented in this paper.