Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach MCM (Muitichip Modules) zrealizowanych w technologii LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic). W aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów zakłócających na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów.
EN
The problem concerning with signal integrity in Muitichip Modules MCM made in LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic) technology have been presented in the paper. In the aspect of electromagnetic compatibility the mechanisms of propagation of standardized electric signals were characterized in such type of circuit. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of thick-film path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.