Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  microelectronic devices
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
Promising cooling systems for high-power electronic elements are those based on vapor chambers and heat pipes which allow for the local heat flow to be dispersed from the electronic element to a larger surface area of the vapor chamber or the heat pipe. To reduce the thermal resistance of the cooling system, a finned radiator is installed on the outer surface of the vapor chamber or heat pipe. The authors propose a new design of the radiator which increases the heat transfer efficiency. The paper presents results of numerical simulation of heat transfer and aerodynamic resistance of the heat transfer surface with lamellar-split finning. The comparative analysis of heat transfer and aerodynamics was carried out for three types of radiators: with lamellar smooth finning, with lamellar split finning and with the sections of split finning rotated 30◦ against the air flow. It is shown that cutting the fins and rotating the split sections leads to an increase in heat transfer intensity and increase in aerodynamic resistance. The obtained results may be useful in the design of cooling systems for computer processors, power amplifiers for transmitting modules, energy-saving solid-state light sources, etc.
EN
In this first part of the paper we briefly summarize the current understanding of corrosion-induced degradation and its effect on the reliability of microelectronic devices. As today microelectronic products have been widely used in all kinds of Industries and in commonly useful household devices the microelectronic industry has become the most important human activity which acts as driving engine for science, technology, manufacturing and overall economy. The quality of microelectronic industry products depends on package types, materials, fabrication and assembly processes, and environmental conditions such as moisture condensation, temperature, residual and thermal stress, ionic and organic contamination, and electrical bias. Electronic materials, when exposed to moisture environment containing electrolyte solutions and under tensile stress, risk of corrosion. Corrosion in microelectronics is responsible for more than 50% of device damages. It is governed by the electrochemical principles for aqueous corrosion. There are some characteristics unique to corrosion in microelectronics. These devices undergo corrosion damage because the two conditions required for a significant vulnerability can certainly exist: susceptible metallic materials and aggressive environments. Metals are often selected because of their electrical properties, but not their resistance to corrosion. The enormous cost of corrosion to microelectronic products can be significantly reduced through effective corrosion testing and monitoring. Mathematical models of the electrochemical processes and results of performed experiments will be presented in the second part of this paper [34].
PL
Elementy i układy mikroelektroniczne są obecnie powszechnie stosowane we wszystkich zarówno gałęziach przemysłu i gospodarki narodowej, jak też w codziennym użytkowaniu. Jakość wyrobów, w których stosowane są układy mikroelektroniczne zależy od wielu czynników takich jak rodzaj upakowania, metoda wytwarzania oraz warunki środowiska, w którym są użytkowane a w tym wilgotność, temperatura, naprężenia mechaniczne i cieplne, skażenia organiczne i jonowe, a także napięcia elektryczne. W przypadku eksploatacji wyrobów mikroelektronicznych w środowiskach wilgotnych, które zawierają roztwory elektrolitów a także w obecności naprężeń narażone są na ryzyko wystąpienia korozji. Najczęściej korozja stanowi przyczynę ponad 50% wszystkich uszkodzeń, jakich doznają wyroby mikroelektroniczne. Podstawowymi rodzajami korozji są korozja chemiczna i elektrochemiczna, które często są wzajemnie sprzężone. Jednakże w przypadku układów mikroelektronicznych główną rolę odgrywa korozja elektrochemiczna, która powodowana jest przez przepływ prądu w powstających mikroogniwach elektrochemicznych. Intensywność tych mikroogniw zależy od użytych materiałów i rodzaju środowiska eksploatacji danego urządzenia, które decydują o jego odporności na korozje, a w konsekwencji o podatności na określone uszkodzenia. Warunkiem do tego jest podatność materiałów na korozję oraz stopień agresywności korozyjnego środowiska. Najczęściej materiały są projektowane pod względem ich właściwych parametrów elektrycznych bez uwzględniania odporności korozyjnej. Poprzez odpowiednia analizę oraz monitoring można znacznie ograniczyć straty gospodarcze wywołane korozją elementów i urządzeń mikroelektronicznych. Podstawy tego zagadnienia są przedstawione w niniejszym artykule.
PL
Unikatowe właściwości cienkich warstw diamentowych czynią je perspektywicznym materiałem dla zastosowań w urządzeniach mikroelektronicznych, jako powłok dla narzędzi skrawających oraz w optyce. Jednak, ze względu na wysoką biokompatybilność węgla spowodowaną jego obecnością w organiźmie, może on stać się znakomitym biomateriałem. Jednym z zastosowań warstw węglowych są powłoki implantów medycznych. Badania warstw węglowych jako powłok implantów w chirurgii składały się z badań odporności biologicznej wszczepów, badań histopatologicznych zwierząt w laboratorium, testów na odporność korozyjną, pomiarów właściwości mechanicznych oraz napięć przebicia w płynie Tyroda.
EN
The unique properties of thin diamond layers make them perspective candidates for producing advanced micro-electronic devices, coatings for cutting tools and optics. However, due to the highest biocompatibility of carbon resulting from the presence of this element in human body, it appears to be a potential biomaterial. One of the applications of the carbon layers are coatings for medical implants. The studies of carbon films as coatings for implants in surgery were aimed on the investigations of biological resistance of implants, histopathological investigations on laboratory animals, tests of corrosion resistance measurements of mechanical properties and a breakdown test in Tyrod solution.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.