W artykule przedstawiono testy weryfikujące w fazie budowy i montażu modułów elektronicznych. Omówiono urządzenia i główne technologie przeznaczone do testowania płytek krzemowych z układami scalonymi. Na przykładzie rezystancji styku zilustrowano złożoność powiązań parametrów mających wpływ na dobry kontakt pomiędzy końcówkami mikrokontaktorów i punktami testowymi układów scalonych
EN
The article presents the verification tests during the construction and assembly phase of electronic components. The devices and main technologies for testing of silicon wafers are discussed. The example of the contact resistance illustrates the complexity of the parameters relationship influencing a good contact between the probe tips and the test points of the integrated circuits
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.