Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ rodzaju pokrycia oraz stosowanego topnika na lutowność płytek PCB stopem SAC305

Siewiorek A., Kudyba A., Homa M, Sobczak N.

Prace Instytutu Odlewnictwa

|

2012

|

T. 52, z. 3

77-91

PL

W pracy przedstawiono wyniki badań wpływu rodzaju pokrycia oraz topnika na lutowność płytek PCB bezołowiowym stopem o osnowie cyny SAC305 (SnAg3,0Cu0,5) poprzez pomiar siły Fr i czasu zwilżania t0 metodą meniskograficzną oraz wyznaczanie wielkości kąta zwilżania θ. Badania wykonano w temperaturze 260°C na płytkach z trzema rodzajami pokrycia (HASL LF - bezołowiowe, ENIG - złote, OSP - organiczne), stosując 2 gatunki topnika (EF2202 i RF800). Najkrótszy czas zwilżania t0 = 0,6 s dla topnika EF2202 i t0 = 0,98 s dla topnika RF800 zanotowano w przypadku płytek z pokryciem OSP. Dla płytek z pokryciem ENIG czas zwilżania t0 = 1,36 s (topnik EF2202) i t0 = 1,55 s (topnik RF800) był najdłuższy. Obliczona wielkość kąta zwilżania θ wyniosła: dla płytek PCB z pokryciem HASL LF - θ = 45°, z pokryciem ENIG - θ = 58°, a z pokryciem OSP - θ = 63°.

EN

This paper presents the results of tests on the effect of the surface coating and flux type on the solderability of PCB by lead-free tin-based SAC305 (SnAg3.0Cu0.5) alloy determining the size of the contact angle by a wetting balance method. The study was performed at a temperature of 260°C on PCB with three types of coatings (HASL LF - lead-free, ENIG - gold, OSP - organic coating), using two types of flux (EF2202 and RF800). The shortest wetting time t0 = 0.6 s for the EF2202 flux and t0 = 0.98 s for the RF800 flux was obtained for plates with the OSP coating. For ENIG-coated PCB, the wetting time t0 = 1.36 s (EF2202 flux) and t0 = 1.55 s (RF800 flux) was the longest. The calculated angle θ was as follows: for PCB with HASL LF - θ = 45°, with ENIG - θ = 58°, and for the OSP coating - θ = 63°.

2

Kontrola lutowności materiałów i podzespołów elektronicznych metodą meniskograficzną

Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 3

51-54

PL

Omówiono metodę meniskograficzną jako narzędzie służące do badania lutowności materiałów (stopów, topników, powłok płytek drukowanych) i wyprowadzeń podzespołów stosowanych w procesach lutowania sprzętu elektronicznego. Przedstawiono najnowsze osiągnięcia w tym zakresie, poparte wynikami badań na meniskografie Menisco ST88 z opcją pomiarów w atmosferze ochronnej.

EN

In the article the wetting balance/meniscographic method was presented as a tool for solderability measurement of materials (alloys, fluxes, PCB finishes) and components finishes which are applied in soldering processes of electronic equipments. The modern solutions were prescribed which were supported by measurement results using wetting balance tester Menisco ST88 with testing option in inert atmosphere.

3

Wpływ parametrów prowadzenia procesu cynowania na jakość otrzymanej powłoki cyny immersyjnej

Araźna A., Bieliński J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2006

|

Vol. 47, nr 8

7-10

PL

Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej i pomiary lutowności cyny za pomocą metody meniskograficznej oraz zdjęcia SEM morfologii warstwy cyny. Stwierdzono, że szybkość procesu cynowania z badanego roztworu jest określana głównie przez stężenie tiomocznika i temperaturę prowadzenia procesu. Otrzymane warstwy są lutowne tylko w stanie dostawy. Na zdjęciach morfologicznych można zauważyć, że powłoka jest porowata lub z wytworzonymi kryształami nitkowymi (wiskersami).

EN

In this paper we present results of investigation on thiourea type bath to electroless tin deposition which include: SnCI2 (0,05-0,2 M), thiourea (0,35-1,0 M) and HCI (0,1-0,5 M). Influence of change components concentration and temperature of bath on the tin deposition rate and quality of tin layer were determined. Thickness of immersion tin finish were measured using stripping coulometry as well as the immersion tin solderability by wetting balance method. Also SEM photo of tin layer were done. Results show that rate of tin deposition process from thiourea type bath is the most determined by thiourea concentration in solution and the temperature of deposition process. The immersion tin layers met solderability requirements only in "as delivered" state. On the morphology SEM we can see that tin layer is porous or with "whiskers" form.

4

Właściwości warstwy lutownej cyny immersyjnej stosowanej do lutowania bezołowiowego

Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

47-49

PL

Zakaz stosowania ołowiu w elektronice wymaga zastąpienia konwencjonalnych powłok ochronnych zawierających SnPb powłokami bezołowiowymi, m.in. cyną immersyjną. Bardzo ważne jest, aby warstwy cyny immersyjnej spełniały warunki procesów lutowania bezołowiowego. Przedstawiono rezultaty pomiaru lutowności cyny immersyjnej metodą meniskograficzną i pomiary grubości warstw metodą kulometryczną. Badano lutowność warstw w stanie „dostawy" i po starzeniu. Autorzy stwierdzili, że grubość warstw cyny immersyjnej jest parametrem krytycznym lutowania bezołowiowego ze względu na wysoką temperaturę lutowania. Został ustalony własny zakres min-maks. grubości cyny immersyjnej.

EN

Substitution of lead-free solders in electronic assemblies requires changes in the conventional SnPb finishes of PCBs e.g. implementation of immersion tin. It is very important for lead-free SMD that immersion tin coating should fulfill demands of solderability. The results of the immersion tin solderability measured by wetting balance method as well as reflow method and the thickness of immersion tin finish measured using stripping coulometry will be presented. The immersion tin surface finish solderability was than correlated with coating thickness measured in several conditions: Bas delivered" and after aging (4 h at 155°C and 3x reflow soldering). In this study the authors have found that thickness of immersion tin coating is critical when it comes to lead-free soldering, including higher peak temperatures during soldering. The own min-max immersion tin thickness specification for the final finish has to be established.

5

Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych

Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

29-31

PL

Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.

EN

Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.

6

Problemy pomiarów lutowności podzespołów do SMT

Morawska Z., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

1998

|

Vol. 39, nr 11

20-25

PL

W artykule opisano problemy związane z badaniami lutowności podzespołów do montażu powierzchniowego oraz stosowane metody badań. Przedstawiono również wyniki badań lutowności meniskograficzną metodą kropli lutu podzespołów bez wyprowadzeniowych typu "chip" and MELF i podzespołów z krótkimi końcówkami metalowymi: "gull-wing", "flat-lead" i "J-lead" w obudowie SOT, SOIC, QFP i PLCC. Podano również kryteria oceny lutowności podzespołów do SMT.

EN

This paper presents the problem of solderability assessement of surface mount devices and describes test methods as well as test results of SMD's by globule wetting balance method. The tests have been carried out for leadless components "chip" and MELF type as well as for components with short terminations like: "gull-wing", "flat-lead" and "J-lead" of SOT, SOIC, QFP and PLCC outlines. There are also presented the SMD's solderability criteria.