PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  methods of practices
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Wykonywanie połączeń elektrycznych struktura-obudowa
Krzesaj-Janyszek B.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
1999
|
Vol. 40, nr 2
16-18
PL
Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W czwartej części cyklu zostaną przedstawione metody wykonywania połączeń elektrycznych pomiędzy kontaktami na strukturze a wyprowadzeniami elektrycznymi obudowy czujnika.
EN
Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package or elctrodes is the important step of packaging process. It is the forth part of cycle of articles conceming packaging technology: "Technological problems of bonding techniques".
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.