Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 Borecki J.

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: metalizacja impulsowa

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w wysokoprecyzyjnych płytkach drukowanych

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 4

179-185

Jednym z największych wyzwań dynamicznego rozwoju przemysłu elektronicznego jest miniaturyzacja nowo projektowanych urządzeń elektronicznych. Aby móc sprostać nieustannym wymaganiom odbiorców sprzętu elektronicznego, niezbędne jest poszukiwanie nowych, czasem niekonwencjonalnych rozwiązań technologicznych, które umożliwią wytwarzanie zminiaturyzowanych, a zarazem coraz bardziej funkcjonalnych urządzeń elektronicznych. Duży obszar w tym zakresie dotyczy nowoczesnych technik wytwarzania płytek obwodów drukowanych, a szczególnie miniaturyzacji połączeń międzywarstwowych. W artykule przedstawiono analizę wpływu czynników materiałowych i technologicznych na właściwości połączeń międzywarstwowych w płytkach drukowanych o dużej gęstości montażu. Analizie poddano główne etapy wytwarzania połączeń międzywarstwowych, w której zastosowano technikę planowania eksperymentów Taguchi'ego oraz modelowania numerycznego.

One of the most challenge of electronic industry dynamic expansion is miniaturization of new-designed electronic devices. It is necessary to search of new and unconventional technological solutions, which allows to match of still demand of electronic equipment consumers, and creates the possibilities to produce miniaturized and also more functional electronic devices. The big area in this aspect is related to modern techniques of Printed Circuit Board's production, especially is related to miniaturization of interconnections, in me aniue ineie aic presented the analysis of material and technological factors influence on properties of interconnections in High-Tech Printed Circuit Boards. Each step of interconnection forming was studied by using of Taguchi's technique of experiments planning and numerical modeling.

Mikropołączenia międzywarstwowe w obwodach drukowanych wysokiej skali integracji wykonywane metodą elektrochemicznej metalizacji impulsowej

Borecki J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2007

Vol. 48, nr 8

29-33

Stałe zapotrzebowanie na zminiaturyzowane i funkcjonalne urządzenia elektroniczne wymaga stosowania wysokozaawansowanych technik ich wytwarzania. Bezpośrednio wiąże się to z koniecznością miniaturyzacji obwodów płytek drukowanych. Największą trudność w wytwarzaniu wysokozaawansowanych płytek drukowanych stanowi metalizacja mikrootworów nieprzelotowych oraz otworów przelotowych o dużym współczynniku kształtu. Aby temu sprostać opracowana została technika osadzania miedzi przy zastosowaniu metody impulsowej.

The still demand of miniaturized and much more functional electronic devices requires using of high-tech technologies of manufacturing. Directly it is connected with necessary to minimize of Printed Circuit Boards. The most difficulties in manufacturing of High-Tech Printed Circuit Boards create metallization process of blind microvias and high aspect ratio through holes. To match this, the technique of copper deposition with using of pulse method was elaborated.