Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2010

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: materiały przewodzące termicznie

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 2

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

154-160

Nowoprojektowane urządzenia elektroniczne zawierają coraz bardziej zintegrowane podzespoły elektroniczne, których funkcjonalność i szybkość działania w dużym stopniu uzależnione są od możliwości stworzenia im stabilnych temperaturowo warunków pracy. Szczególnego znaczenia w tym względzie nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Jednym ze sposobów zarządzania ciepłem w zespołach elektronicznych jest stosowanie płytek obwodów drukowanych, w których budowie znajdują się dodatkowe elementy odprowadzające i rozpraszające ciepło, oraz użycie termoprzewodzących materiałów wspomagających transfer ciepła z podzespołów do podłoża. W artykule przedstawiono wybrane konstrukcje płytek obwodów drukowanych z wbudowanym systemem zarządzania ciepłem oraz przegląd materiałów termoprzewodzących, których głównym zadaniem jest ułatwienie transferu ciepła z obszarów powierzchniowych o wyższej temperaturze do obszarów odprowadzających i rozpraszających ciepło.

Advanced electronic devices contain more and more integrated electronic components, which functionality and working speed depends on the temperature stable working conditions. The particularly meaning in the working consideration is question of heat transfer and dissipation. One way of the heat management in electronic assemblies is applying of Printed Circuit Boards with the additional elements for heat transfer and dissipation, and applying of thermo-conductive materials for heat transfer support from electronic components to substrate. In the article there are presented the chosen constructions of Printed Circuit Boards with built-in system of heat management as well as the review of thermo-conductive materials.

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 1

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

149-154

Rosnąca gęstość upakowania podzespołów elektronicznych w nowoprojektowanych urządzeniach oraz istotny wzrost szybkości ich działania generują nowe warunki pracy, w których szczególnego znaczenia nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Bezpośrednio przekłada się to na niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego. Niezawodność ta staje się złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. W artykule przedstawiono przegląd zagadnień związanych zarówno ze sposobami zarządzania termicznego w zespołach elektronicznych, jak również materiałami i rozwiązaniami konstrukcyjnymi stosowanymi w podzespołach elektronicznych i płytkach obwodów drukowanych, których głównym zadaniem jest wspomaganie odprowadzania i rozpraszania ciepła celem obniżenia temperatury pracy podzespołów elektronicznych.

The increasing of electronic components placement density, in new-projected devices, and significant growth of their work speed generates the new working conditions, in which the question of transfer and dissipating of heat are very important issue. Directly it concerns on reliability of electronic assembly. That reliability to become a complex function of heat which is generated during electronic components work, used tools to dissipate or management of heat, thermal stability of used materials and work environment of assembly. In the article there are presented information connected with heat management in electronic assemblies, materials and solutions which are applied in electronic components and Printed Circuit Boards.