Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: masa klejowa

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie ciepłoprzewodzących mas klejowych w odlewnictwie

Mirski Z., Granat K., Piwowarczyk T.

Archives of Foundry Engineering

2008

Vol. 8, iss. 1 spec.

215--218

Kleje oparte na żywicy metakrylowej zaliczane są do materiałów nieprzewodzących. Przez napełnienie kleju 2-składnikowego Agomet F330 obcą fazą w postaci proszkowych napełniaczy metalowych można uzyskać właściwości ciepłoprzewodzące mas klejowych. Materiały te mogą być wykorzystane do regeneracji powierzchniowych wad odlewniczych do naprawy takich uszkodzeń jak pęknięcia, odpryski i wykruszenia w odlewanych elementach maszyn. Ciepłoprzewodzące masy klejowe są wykorzystywane do budowy prototypowych form odlewniczych np. do poliuretanów, stopów niskotopliwych i w technologiach rapid prototyping. Pomiary przewodności cieplnej mas klejących wykonano przy użyciu aparatu Poensgena, w temperaturach: 30, 100 i 150 °C. Wstępne pomiary współczynnika przewodności cieplnej dla utwardzonych klejów wykazały wartość λ = 0,2 W/m-K. W celu uzyskania właściwości ciepłoprzewodzących mas klejowych (λ ≥ 0,6 W/m-K [1]) wprowadzono do nich napełniacze w postaci proszków Fe i Al. Zachowując jeszcze właściwości klejące mieszaniny kleju z napclniaczami metalowymi udało się wprowadzić 58% obj. proszków. Dzięki temu dla masy klejowej z napełniaczem aluminiowym udało się uzyskać wartość współczynnika przewodności cieplnej λ = 1,15 W/m-K, w temperaturze otoczenia 30 °C.

Adhesives based on methacrylate resin are regarded as non-conducting materials. It is possible to obtain adhesives with thermal conductivity properties through filling of 2-component Agomet F330 adhesive with foreign phase in the form of metal powder fillers. These materials can be applied in regeneration of surface casting defects and repair of damage such as cracks, splinters and chipping in cast elements of machines. Thermal conductive adhesive masses are used in construction of prototype casting moulds, e.g. for polyurethanes, low-melting alloys and in technologies of rapid prototyping type. Thermal conductivity measurements of adhesive masses have been conducted using Poensgen apparatus at the temperatures of: 30, 100 and 150 °C. Initial measurements of thermal conductivity coefficient for cured adhesive masses demonstrated values of λ = 0,2 W/m-K. Fillers in the form of Fe and Al powders were added to their structure in order to obtain thermal conductivity properties of the adhesive masses (λ ≥ 0,6 W/m-K [1]). It has been possible to add 58% vol. of metal fillers while still retaining adhesive properties of adhesive mass-fillers mixtures. Thanks to this fact, we have been able to obtain thermal conductivity value of λ = 1,15 W/m-K at ambient temperaturo of 30 °C in case of adhesive mass with aluminum filler.

Badania wpływu wybranych parametrów technologicznych na emisję formaldehydu ze sklejki suchotrwałej

Jóźwiak M.

Drewno : prace naukowe, doniesienia, komunikaty

2007

vol. 50, nr 178

27-46

Przedstawiono wyniki badań dotyczące wpływu wybranych parametrów technologicznych na kształtowanie się emisji formaldehydu ze sklejki suchotrwałej. Analizowano oddziaływanie takich czynników jak: wilgotność forniru, skład masy klejowej oraz parametry procesu prasowania. Formaldehyd wydzielający się ze sklejki oznaczano metodą "butelkową". Na podstawie rezultatów przeprowadzonych badań stwierdzono, że większość uwzględnionych w pracy parametrów technologicznych wpływa na poziom emisji formaldehydu ze sklejki.

The scope of this study encompassed research aimed at identification of factors influencing the volume of formaldehyde emission from interior plywood. The study included research on the following issues: physical and chemical properties of industrial urea-formaldehyde resins and glue mixtures obtained with the use of these resins, effect of veneer moisture content composition of glue mixtures and technological parameters of plywood bonding on the volume of formaldehyde emitted by interior plywood. Formaldehyde emission from plywood was determined using the flask method. It was observed, among other things, that water contained in veneer or added to glue mixtures so as to reach technological viscosity had a significant influence on formaldehyde emission from interior plywood.