Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lutowanie ultradźwiękowe

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Characterization of ultrasonic soldering of Ti and Ni with Ni/Al reactive multilayer deposition

Hodulova Erika, Ramos Ana Sofia, Kolenak Roman, Kostolny Igor, Simekova Beata, Kovarikova Ingrid

Welding Technology Review

2019

R. 91, nr 9

51--57

The joining of Ti and Ni at low temperatures was analysed in this work. For joining pure Ti and Ni coins of 1.5 mm in thickness were used. Reactive multilayer thin films/foils with nanometric period (bilayer thickness), in particular Ni/Al multilayers, have been used to promote joining in two thickness of 28 and 55 nm. The ultrasonic soldering with SnAgTi active solder has been used for “hard-to-solder” material. The structural evaluation of soldered joint was studied by optical microscopy and EDX analysis. The structural analysis was focused to the creation of intermetallic layers in the joint interface. The mechanical properties of solder joints were tested by shear strength.

W pracy przeanalizowano łączenie Ti i Ni w niskich temperaturach. Do łączenia użyto czystych monet Ti oraz Ni o grubości 1,5 mm. Reaktywne wielowarstwowe cienkie powłoki z okresem nanometrycznym (grubość dwuwarstwowa), w szczególności wielowarstwowe Ni/Al, zastosowano do promowania łączenia w dwóch grubościach 28 i 55 nm. Lutowanie ultradźwiękowe z aktywnym lutem SnAgTi zastosowano do materiałów "trudnych do lutowania". Ocenę strukturalną lutowanego złącza zbadano za pomocą mikroskopii optycznej i analizy EDX. Analiza strukturalna koncentrowała się na tworzeniu warstw międzymetalicznych na granicy faz złącza. Właściwości mechaniczne złączy lutowanych zbadano na wytrzymałość na ścinanie.

Shear strength and DSC analysis of high-temperature solders

Koleňák R., Martinkowič M, Koleňáková M

Archives of Metallurgy and Materials

2013

Vol. 58, iss. 2

529--533

The work is devoted to the study of shear strength of soldered joints fabricated by use of high-temperature solders of types Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn, and Pb-10Sn. The shear strength was determined on metallic substrates made of Cu, Ni, and Ag. The strength of joints fabricated by use of flux and that of joints fabricated by use of ultrasonic activation without flux was compared. The obtained results have shown that in case of soldering by use of ultrasound (UT), higher shear strength of soldered joints was achieved with most solders. The highest shear strength by use of UT was achieved with an Au-20Sn joint fabricated on copper, namely up to 195 MPa. The lowest average values were achieved with Pb-based solders (Pb-5Sn and Pb-10Sn). The shear strength values of these solders used on Cu substrate varied from 24 to 27 MPa. DSC analysis was performed to determine the melting interval of lead-free solders.

Praca poświęcona jest badaniu wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych wytwarzanych przy użyciu wysokotemperaturowych stopów lutowniczych typu Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn i Pb-10Sn, na podłożach wykonanych z Cu, Ni i Ag. Porównano wytrzymałość spoin wytwarzanych przy użyciu topnika i spoin wytwarzanych przy użyciu aktywacji ultradźwiękowej bez topnika. Uzyskane wyniki wykazały, że w przypadku lutowania z wykorzystaniem ultradźwięków (UT), wyższą wytrzymałość na ścinanie połączeń lutowanych została osiągnięta dla większości stopów lutowniczych. Najwyższą wytrzymałość na ścinanie przy użyciu UT (tj. 195 MPa) uzyskano dla Au-20Sn na Cu. Najniższe średnie wartości zostały osiągniete dla lutów na bazie Pb (Pb-5Sn i Pb-10Sn). Wartości wytrzymałości na ścinanie tych lutów na podłożach Cu waha się od 24 do 27 MPa. Analizę DSC przeprowadzono w celu określenia przedziału temperatur topnienia bezołowiowych stopów lutowniczych.