Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

3 Przegląd Spawalnictwa

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lut miękki

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Możliwości łączenia aluminium z miedzią lutami miękkimi na osnowie Sn-Zn

Piwowarczyk T., Mirski Z., Granat K., Wojdat T., Zimon M., Majewski D.

Przegląd Spawalnictwa

2013

R. 85, nr 8

58--64

Aktualne trendy w technikach spajania koncentrują się na łączeniu materiałów o różnych właściwościach, przy możliwie najmniejszym obciążeniu temperaturowym materiałów rodzimych. W artykule przedstawiono problemy występujące podczas lutowania aluminium z miedzią. Analizowano przydatność dostępnych na rynku topników do lutowania miękkiego tej pary materiałów, jako spoiwo stosując niskotopliwy lut S-Sn91Zn9. Opracowano i testowano również topnik wg autorskiej receptury. Wykonano pomiary rozpływności, zwilżalności, mikrotwardości, makro i mikroskopowe oraz próby wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych. Na podstawie wyników badań zaproponowano dalsze kierunki prac związanych z lutowaniem aluminium z miedzią spoiwami na bazie Sn-Zn.

Current trends in bonding techniques focus on joining dissimilar materials at the lowest possible temperature load of native materials. Problems encountered during soldering aluminum to copper are presented in this paper. Usefulness of commercially available fluxes for soldering this pair of materials using low melting solder S-Sn91Zn9 was analyzed. Flux prepared according to the authors formula was developed and tested as well. Measurements of spreadability, wettability, micro-hardness, and also macro- and microscopic and shear strength testing of solder joints were made. Basing on the research results the future directions of work for soldering aluminum with copper with Sn-Zn based solders were proposed.

Luty miękkie i twarde bez ołowiu i kadmu w zastosowaniach

Drzeniek H., Hoen van't H.

Przegląd Spawalnictwa

2007

R. 79, nr 9

153-154

Przedstawiono nowe luty miękkie bez ołowiu (ISO 9453) i luty twarde bez kadmu, które znajduje się w projekcie normy IS0 17672. Wskazano na zastosowanie tych lutów w podobnych obszarach jak dotychczas, mimo wzrostu temperatury topnienia nowych lutów o 30-50°C. Przedstawiono również luty miękkie, na bazie ołowiu, z wyższą temperaturą topnienia, które będą jeszcze stosowane do 2010 roku w określonych zastosowaniach.

New solders and brazes composed according to ISO 9453 and 17672 are presented. Its common applications with older lead/cadmium containing fillers despite of 30-50°C higher melting temperature are highlighted. Some lead based solders with higher melting temperature released for general use till 2010 are presented too.

Bezołowiowy lut miękki o temperaturze topnienia powyżej 300°C

Ambroziak A., Derlukiewicz W., Mosińska S.

Przegląd Spawalnictwa

2007

R. 79, nr 9

113-117

Przedstawiono badania, których celem było określenie właściwości lutowniczych spoiw bezołowiowych na osnowie cynku z dodatkiem miedzi, srebra i cyny, o temperaturze topnienia powyżej 300°C. Przeprowadzone badania miały na celu zbadanie rozpływności lutów na podłożu mosiężnym i aluminiowym.

This publication presents research which determine the characteristics of new lead-tree solders with zinc base and with cooper, tin, silver, aluminum, where the melting timperature is above 300°C. Desolation of the solders on brazes and aluminum base was also investigated.