PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 17

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  lut bezołowiowy
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote SURDAT 2 - baza danych właściwości fizykochemicznych stopów
Dębski A., Gąsior W.
Przegląd Spawalnictwa
|
2013
|
R. 85, nr 8
52--57
PL
Wydana w 2007 r. baza danych lutów bezołowiowych SURDAT zawierała głównie dane dotyczące napięcia powierzchniowego, gęstości oraz objętości molowej kilkunastu układów dwu-, trój- i czteroskładnikowych. Od tego czasu, realizując programy badawcze oraz korzystając z danych fizykochemicznych prezentowanych w publikacjach, autorzy zebrali duży materiał badawczy i opracowali nową wersję bazy SURDAT 2. Baza ta zawiera dane dla ponad pięćdziesięciu wieloskładnikowych stopów. Nowe dane w bazie SURDAT 2 to właściwości elektryczne, mechaniczne i meniskograficzne (zwilżające) lutów bezołowiowych, a także wartości modelowe lepkości i napięcia powierzchniowego, wykresy fazowe i wyniki badań temperatury przemian fazowych metodą analizy termicznej DTA. Ze względu na rozbudowę bazy planowana jest nowa wersja internetowa. Będzie ona również, jak poprzednie, bezpłatna i dostępna pod adresem www.surdat.imim.pl.
EN
SURDAT database published in 2007 consists mainly data of the surface tension, density and molar volume for a dozen and twenty binary, ternary and quaternary systems. Basing on experimental studies of own projects and data from the literature authors gathered new data for several dozen of lead-free solder systems and worked out new version of database SURDAT 2. It contains the properties for over fifty binary and multi-component alloys. New data in the SURDAT 2 that are electrical, mechanical and meniscographic (wetting) properties of lead free solders and also modelled values of surface tension and viscosity, phase diagrams, and phase transition temperatures by DTA. Because a gradual development of database authors plans in future to create new internet version of base. It will be also free of charge and available from the website of Institute www.surdat.imim.pl.
2
Content available remote Badania właściwości stopów lutowniczych na bazie eutektyki Zn-Al z dodatkiem miedzi
Mosińska S., Lange A., Pstruś J., Gancarz T.
Przegląd Spawalnictwa
|
2013
|
R. 85, nr 9
35--38
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego wysokotemperaturowego z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano stop na osnowie eutektyki Zn-Al i badano wpływ dodatku 0,5; 1,0; 1,5 at. % Cu. Przeprowadzono wytop stopów o założonym składzie na podstawie danych literaturowych, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych. Wykonano pomiary rozpływności i zwilżalności (temperatura 500OC, topnik Eurotop Al700) oraz badania mikrostruktury złączy lutowanych.
EN
The paper presents the results of lead-free solder properties for high-temperature soldering. The aim of study was to determine the physicochemical properties of new high temperature lead free solder based on eutectic Zn-Al alloy with additions of 0.5, 1.0, 1.5 wt.% Cu. Wettability on copper and aluminum substrates was studied in order to assess solder-substrate compatibility (temperature: 500°C, flux: Eurotop Al700).
3
Content available remote Synthesis and characterisation of a nano-silver soldering paste obtained by NaBH4 reduction in presence of PVP
Dupont C., Sobota J., Głuchowski W., Wrona A.
Archives of Materials Science and Engineering
|
2013
|
Vol. 64, nr 2
237--242
EN
Purpose: In this work, a new synthesis has been investigated to obtain a nano-silver soldering paste capable of sintering at low temperature. Design/methodology/approach: The nano-silver soldering paste has been obtained by chemical reduction, with sodium borohydride (NaBH4) in presence of polyvinylpyrrolidone (PVP). The paste has been used for bonding two Cu plates. The Cu-Ag-Cu joint was obtained by sintering the nano-silver paste at a temperature ranging from 200°C to 400°C, in air, under a normal load of 5 MPa. The shear strength of the joints has been measured. Findings: The Ag particles obtained by this method are spherical, with an average size of 100 nm which allow sintering at low temperature. A sintering temperature of 250°C is sufficient for bonding two copper plates and the paste with an Ag/PVP weight ratio of 2.45 offers the best results. However, a maximum shear strength of 51 N is measured which is lower than the literature reference for large Cu chips bonding. Research limitations/implications: Other Ag/PVP ratio should be investigated in order to minimise the presence of impurities introduced by the reactant. Investigations concerning the Cu surface treatment, for improving the shear strength of the bond, should also be realised. Practical implications: The nano-silver soldering paste cannot be applied, yet, in electronic industry. Further improvements are required. Originality/value: The synthesis of nano-silver soldering paste by chemical reduction with NaBH4 in presence of PVP can be realised in one-step, at room temperature, which is important to minimise the synthesis costs.
4
Content available remote Wykorzystanie zautomatyzowanego systemu "tester lutowności" do określania wybranych parametrów lutowania na przykładzie lutu bezołowiowego
Wojciechowski R., Bąkała M., Sankowski D.
Zeszyty Naukowe. Elektryka / Politechnika Łódzka
|
2010
|
z. 121
241-254
PL
W artykule omówiono zagadnienia związane z lutownością, która w bezpośredni sposób wpływa na jakość gotowych wyrobów, w których wykorzystywana jest technologia lutowania. Przedstawiono urządzenie do badania parametrów określających lutowność. Urządzenie jest w pełni skomputeryzowane, proces jest sterowany i kontrolowany przy użyciu algorytmów opracowanych i zaimplementowanych poprzez dedykowane oprogramowanie, co zapewnia precyzyjną regulację wszystkich parametrów eksperymentu.
EN
The article discusses the solderability, which directly affects the quality of products, in which soldering technology is used. Knowledge of the value of selected solderability parameters determines the production process that affects its speed and efficiency, thereby reducing costs. The ban introduced by the European Union on the use of solders with the addition of lead, entails the development of new solders and solderability measurement systems to ensure obtaining quantitative results.
5
Content available remote Określanie wybranych parametrów lutowności lutów bezołowiowych na zautomatyzowanym systemie "Tester Lutowności"
Bąkała M.
Przegląd Spawalnictwa
|
2010
|
R. 82, nr 9
72-77
PL
Omówiono lutowność, która w bezpośredni sposób wpływa na jakość gotowych wyrobów, w których wykorzystywane jest lutowanie. Znajomość wielkości wybranych parametrów lutowności determinuje proces produkcji, wpływa na jego szybkośc i sprawność, a tym samym obniżenie kosztów. Wprowadzony przez Unię Europejską zakaz stosowania lutów z dodatkiem ołowiu niesie ze sobą konieczność opracowywania nowych lutów oraz systemów pomiarowych lutowności zapewniających uzyskiwanie wyników ilościowych.
EN
The article discusses the solderability, which directly affects the quality of products, in which soldering technology is used. Knowledge of the value of selected solderability parameters determines the production process that affects its speed and efficiency, thereby reducing costs. The ban introduced by the European Union on the use of solders with the addition of lead, entails the development of new solders and solderability measurement systems to ensure obtaining quantitative results.
6
Dobór stopów na osnowie cynku na ekologiczne luty miękkie
Ambroziak A., Lange A., Mosińska S.
Spajanie Materiałów Konstrukcyjnych
|
2008
|
Nr 2 (2)
30--35
PL
Przedstawiono badania, których celem była eliminacja ołowiu ze spoiw miękkich poprzez próbę opracowania ekologicznego lutu bezołowiowego do lutowania miękkiego o temperaturze topnienia powyżej 300°C do 420°C i zbliżonych właściwościach fizykochemicznych do lutów na osnowie ołowiu, z przeznaczeniem do lutowania płomieniowego stopów mosiężnych i aluminiowych. Opracowano spoiwa będące modyfikacją układów wielofazowych na osnowie Zn przez dodatki miedzi, cyny, srebra, magnezu, krzemu. Przeprowadzono wytop stopów o składzie założonym na podstawie badań literatury, a także układów fazowych dwu- i trójskładnikowych.
7
Content available remote Agresywne oddziaływanie lutów bezołowiowych i zabezpieczenie urządzeń lutowniczych przed zniszczeniem
Mirski Z., Drzeniek H., Wojdat T.
Przegląd Spawalnictwa
|
2008
|
R. 80, nr 7
17-20
PL
Przedstawiono wpływ lutów bezołowiowych na osnowie cyny SnAg3,8Cu0,7 i SnCu0,7 oraz lutu SnPb37 na roztwarzanie (rozpuszczanie) miedzi w różnych warunkach lutowania kąpielowego. Wskazano na wpływ lutów bezołowiowych, wyższej temperatury lutowania oraz ruchomej kąpieli lutowniczej na zwiększone roztwarzanie miedzi. Roztwarzaniu, a tym samym ciągłemu zniszczeniu ulegają również elementy maszyn lutowniczych stykających się z kąpielą lutowniczą SnCu3. Zaproponowano ochronę tych elementów i zwiększenie ich trwałości przez pokrycie warstwą ceramiczną na bazie tlenków Al2O3-TiO2.
EN
The article presents the influence of lead-free solders on SnAg3,8Cu0,7 and SnCu0,7 metallic matrix as well as SnPb37 solder on solubilizing of copper under various conditions of dip soldering. The influence of lead-free solders, higher soldering temperature and mobile soldering dipper on intensified effects of copper solubilizing has been demonstrated. Also elements of soldering facilities coming into contact with SnCu3 soldering dipper are subject to solubilizing and damage, as a result. Protection of these elements and increase of their resistance through covering with ceramic layer based on AI2O3-TiO2 oxides has been suggested.
8
Content available remote Bezołowiowy lut miękki o temperaturze topnienia powyżej 300°C
Ambroziak A., Derlukiewicz W., Mosińska S.
Przegląd Spawalnictwa
|
2007
|
R. 79, nr 9
113-117
PL
Przedstawiono badania, których celem było określenie właściwości lutowniczych spoiw bezołowiowych na osnowie cynku z dodatkiem miedzi, srebra i cyny, o temperaturze topnienia powyżej 300°C. Przeprowadzone badania miały na celu zbadanie rozpływności lutów na podłożu mosiężnym i aluminiowym.
EN
This publication presents research which determine the characteristics of new lead-tree solders with zinc base and with cooper, tin, silver, aluminum, where the melting timperature is above 300°C. Desolation of the solders on brazes and aluminum base was also investigated.
9
Content available remote Surface tension and density of Cu-Ag, u-In and Ag-In alloys
Kucharski M., Fima P., Skrzyniarz P., Przebinda-Stefanowa W.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
389-397
EN
The sessile drop method has been used to measure density and surface tension of Cu, In and Cu-Ag, Cu-In and Ag-In mixtures. For pure metals (Cu, In) and for Cu-Ag, Ag-In alloys, the negative temperature coefficients of surface tension have been obtained. In case of Cu-In alloys, the temperature coefficients of surface tension take negative or positive values depending on composition. Experimental values of the surface tension of Cu-Ag, Cu-In and Ag-In are compared with those computed from Butler model and a fairly good agreement is observed.
PL
Praca prezentuje wyniki pomiarów gęstości i napięcia powierzchniowego czystych metali (Cu, In) oraz stopów podwójnych Cu-Ag, Cu-In oraz Ag-In. Dla czystych metali (Cu, In) oraz dla stopów podwójnych Cu-Ag i Ag-In uzyskano ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Natomiast w przypadku stopów Cu-In uzyskano, w zależności od składu, dodatnie lub ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Dla wszystkich badanych stopów uzyskano zadawalającą zgodność pomiędzy wartościami napięcia powierzchniowego obliczonymi z modelu Butlera, a wynikami eksperymentu.
10
Content available remote Surface tension and density measurements of liquid Sn-Zn alloys. Experiment vs. SURDATdatabase of Pb-free solders
Pstruś J., Moser Z., Gąsior W., Dębski A.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
335-343
EN
Surface tension and density of pure liquid Zn and liquid Sn-Zn alloys were measured by the maximum bubble pressure method and dilatometric technique. Measurements were undertaken at the wide range of temperature and concentrations and introduced into SURDAT database. Electronic version of the SURDAT database enables graphical presentations of the temperature dependencies of surface tension and density, isotherms of both properties and isotherm of molar volume. Experimental data of surface tension were compared with the calculations using B u t l e r ’ s method.
PL
Pomiary napięcia powierzchniowego i gęstości ciekłego cynku i ciekłych stopów Sn-Zn zostały przeprowadzone metodą maksymalnego ciśnienia w pęcherzykach gazu i techniką dylatometryczną. Pomiary wykonano w szerokim zakresie temperatur i stężeń badanych stopów wprowadzono do bazy SURDAT. Elektroniczna wersja tej bazy umożliwia graficzną prezentację temperaturowej zależnosci napięcia powierzchniowego i gęstości oraz w formie izoterm, jak również izotermy objetości molowej. Doświadczalne wartości napięcia powierzchniowego zostały porównane z obliczeniami modelem B u t l e r ’ a.
11
Content available remote Properties of lead-free tin solders for metal and mechanic sector
Winiowski A., Gawrysiuk W.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
399-405
EN
Beside electronic industry, soft soldering is quite widely used in the machine sector as well as for assembly, installation and tinsmith work. Technological processes of these industries usually involve copper, various grades of brass and unalloyed steel as parent metals, whilst tin-lead filler metals with Sn content of 40-60% usually serve as soft solders. In addition, active soldering fluxes based on chlorides and mineral acid are also applied. The presented work investigated the possibility to substitute the aforementioned tin-lead solders with lead-free solder alloys as Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-Zn, Sn-Zn and Sn-Zn-Ag with the lowest possible melting point and a narrow range of crystallization temperatures (nearly-eutectic alloys). The obtained results have revealed the most favourable properties of such solders as SnAg3.6Cu0.8 for unalloyed steel, brass and copper. Although the above solder alloy offered slightly poorer spreading properties, the wetting rate was sufficiently high and penetration into capillary gaps of soldered joints was comparable with conventional tin-lead solders. In return, its mechanical properties were much better than those of Sn-Pb solders as it provided higher strength parameters, in particular – the shear strength. The top value of shear strength was ascertained for the solders SnZn10Ag0.4 and SnAg3.03Zn0.95 but their applicability is limited due to relatively poor soldering properties, i.e. low wettability, poor capillary action and porosity of joints.
PL
Lutowanie miękkie poza elektroniką jest także stosowane dość szeroko w przemyśle maszynowym a także w pracach instalatorskich i blacharskich. Jako materiały lutowane w tych procesach stosuje się przeważnie miedź, mosiądze i stale niestopowe, a sposród lutów miękkich spoiwa cynowo-ołowiowe o zawartości 40-60% Sn. W procesach tych stosuje się także aktywne topniki lutownicze na osnowie chlorków i kwasów nieorganicznych. Przeprowadzone badania nad możliwością zastąpienia powyższych lutów cynowo-ołowiowych spoiwami bezołowiowymi typu Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, Sn-Ag-Bi, Sn-Ag-Zn, Sn-Zn, Sn-Zn-Ag o najnizszej temperaturze topnienia i mozliwie waskim zakresie krystalizacji (stopy zblizone do eutektycznych) wykazały najkorzystniejsze wyniki w przypadku lutu SnAg3,6Cu0,8 dla stali niestopowych i mosiądzów oraz dla miedzi. Spoiwo to charakteryzowało się nieco niższą niż spoiwa typu Sn-Pb rozpływnością lecz wykazywało dużą szybkość zwilżenia i porównywalne wnikanie w szczeliny kapilarne połączeń. Wykazywało ono ponadto wyższe od spoiw typu Sn-Pb własności wytrzymałościowe i zapewniało znacznie wyższą wytrzymałość połączeń na ścinanie. Najwyższą wytrzymałość połączeń na ścinanie zapewniały luty SnZn10Ag0,4 i SnAg3,03Zn0,95 lecz ich przydatność praktyczną ograniczają stosunkowo słabe własności lutownicze tj. słaba zwilżalnosc niskie własności kapilarne i porowatość połączeń.
12
Content available remote Predicting of thermodynamics properties of ternary Au-In-Sb system
Gomidzelovic L., Zivkovic D., Mihajlovic I., Trujic V.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
355-363
EN
The results of thermodynamic predicting applied on the ternary Au-In-Sb system, one of potencial lead-free solders, are presented in this paper. The general solution model has been used to predict the thermodynamic properties in wide temperature range from 873-1673K, based on which ternary interaction coefficient was determined using Mathematical Modeling System (MLAB).
PL
W pracy przedstawiono modelowanie właściwości termodynamicznych układu Au-In-Sb, który może być rozpatrywany jako kandydat dla lutowi bezołowiowych. Zastosowano ogólny model stosowany dla roztworów celem przewidywania właściwości termodynamicznych w szerokim zakresie temperatur 873 K – 1673 K. W modelu tym, trójskładnikowy parametr oddziaływania został wyznaczony za pomocą Mathematical Modeling System (MLAB).
13
Content available remote lead-free solder joints in microelectronic thick film technology
Jakubowska M., Kalenik J., Kiełbasiński K., Kisiel R., Szmidt J.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
407-412
EN
The results of resistance and shear force measurements of several lead-free solder joints in thick film hybrid circuits are presented. The joints between lead-free thick film conductive layers and lead-free 1206 SMD components were prepared using Sn10In3.1Ag, Sn3.8Ag0.7Cu, Sn3.5Ag, Sn5Ag lead-free solders. The joints were prepared on Ag, PdAg, PtAg thick film solder pads. The solder joints were aged at 125C for 1000 hours in order to estimate the solder joint properties in conditions corresponding to hybrid circuits exploitation in the engine compartment of an automobile. The electrical resistance was measured using the 4-wire method and the mechanical strength using a shear test. The microstructure of interfacial regions of the joints was tested with a scanning electron microscope. This research has shown that solder joints on Ag and AgPt layers exhibited the most stable properties, while joints on PdAg degraded in about 48 hours under test conditions.
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań hybrydowych bezołowiowych połaczeń lutowanych w grubowarstwowych układach scalonych. Połączenia lutowane wykonano pomiędzy bezołowiowymi elementami 1206 przeznaczonymi do montażu powierzchniowego, a bezołowiowymi polami lutowniczymi w układzie grubowarstwowym wykonano stosując najbardziej popularne luty bezołowiowe. Badano rezystancje połączeń oraz siłę ścinająca połączenia. Pomiarów dokonano bezpośrednio po lutowaniu i po starzeniu połączeń w temperaturze 125C. Połączenia lutowane wykonane lutami bezołowiowymi na srebrowych polach lutowniczych wykazują największa stabilność parametrów. Wytrzymałość mechaniczną połączeń lutowanych wykonanych na palladowo-srebrowych polach lutowniczych jest znacząco mniejsza, niż dla pozostałych połączeń.
14
Content available remote Contribution to the thermodynamics of the Co-Sn system
Vassilev G. P., Lilova K. I.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
365-375
EN
Comments on the available topological and thermochemical data of the Co-Sn system have been done. Updated data have been used in order to obtain adjustable coefficients for phase diagram calculation. In the present work both CoSn3 modifications are modelled as different phases. The binary melt and the Co-based phases with face centred cubic and hexagonal structures are modelled as substitutional solutions. The allotropic forms of tin (αSn, ΒSn) as well as the intermediate phases CoSn, CoSn2, αCoSn3 and ΒCoSn3 are modelled as stoichiometric compounds. The phases αCo2Sn3 and ΒCo2Sn3 are described by four sublattice model: (Co)1(Sn)1(Co,Va)0:5(Co,Va)0:5 in order to account for the order-disorder transition. Reasonable agreement has been obtained between the calculated and the selected experimental thermodynamic and phase equilibrium data.
PL
W artykule dokonano przeglądu dostępnych danych topologicznych i termochemicznych dla układu Co-Sn. Uaktualnione dane wykorzystano w celu uzyskania współczynników dopasowania potrzebnych do obliczeń wykresu fazowego. W pracy obie odmiany CoSn3 zostały zamodelowane jako różne fazy. Rozwtór ciekły, oraz fazy na osnowie Co o strukturze sześciennej ściennie centrowanej i heksagonalnej zamodelowano jako roztwory substytucyjne. Odmiany alotropowe cyny (αSn, ΒSn) a także fazy przejsciowe CoSn, CoSn2, αCoSn3, ΒCoSn3 potraktowano jako stechiometryczne związki. Wcelu uwzględnienia przemiany porządek- nieporządek fazy αCo2Sn3 i ΒCo2Sn3 zostały opisane modelem czterech podsieci: (Co)1(Sn)1(Co,Va)0:5(Co,Va)0:5. Wyselekcjonowane dane eksperymentalne oraz obliczone wykazywały zadawalającą zgodność.
15
Content available remote Electrical and mechanical studies of the Sn-Ag-Cu-Bi and Sn-Ag-Cu-Bi-Sb lead free soldering materials
Kisiel R., Gąsior W., Moser Z., Pstruś J., Bukat K., Sitek J.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2005
|
Vol. 50, iss. 4
1065-1071
EN
The electrical resistivity and the tensile strength of two near ternary eutectic Sn-Ag-Cu and four solder alloys close to ternary eutectic Sn-Ag-Cu with different Bi content as well as eight Sn- Ag-Cu-Bi with different Sb content in the form of wires were investigated. The four-probe technique was used for electrical parameters measurements. Equipment of the author’s own construction for the tensile strength measurement was applied. It was found that the additions of Bi and Sb to Sn-Ag-Cu near eutectic alloys increase the resistivity and the tensile strength and that the reistivity of the Sn-Ag-Cu-Bi and Sn-Ag-Cu-Bi-Sb alloys is comparable with those of Pb-Sn solders for the bismuth and antimony content of about 3 atomic percent.
16
Content available remote Luty bezołowiowe dla elektroniki
Ambroziak A., Felba J., Kisiel R.
Przegląd Spawalnictwa
|
2004
|
R. 76, nr 8-9
101-104
17
Content available remote Bezołowiowe zamienniki lutów cynowo-ołowiowych
Winiowski A., Gawrysiuk W.
Przegląd Spawalnictwa
|
1999
|
R. 71, nr 7
7-11
PL
Wyniki badań i właściwości lutów na osnowach stopów Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-In, Sn-Bi uznane za najkorzystniejsze technicznie zamienniki lutów cynowo-ołowiowych. Ocena perspektywicznych możliwości zastosowania tych lutów.
EN
Results of tests and properties of solders on the groundmass of alloys Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Zn, Sn-In, Sn-Bi recognized as technically most advantageous substitutes for tin-lead solders. An assessment of future opportunities of application of these solders.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.