Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Przegląd Elektrotechniczny

1 2013

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lumped equivalent circuit model

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Design Optimization of QFP Structure for over 8Gbps Package Applications

Sun H., Cai Z., Wu J., Shi L., Sun L.

Przegląd Elektrotechniczny

2013

R. 89, nr 1b

284--289

A 8Gbps packaging solution that uses low-cost quad flat pack (QFP) technology is presented. Since such a high speed is beyond the reach of traditional QFP package structure, a new design methodology with coplanar transmission line structure built into the lead frame has been developed. Due to the complexity level in QFP structure, each interconnect segment is accurately modelled in 3D model by utilizing the industry leading advance software tool, ANSYS HFSS. S-parameter, Time Domain Reflectometry (TDR) and Eye Diagram are used to help in understanding the contributing to the optimized QFP structure. The analysis results indicate that the optimized QFP structure can successfully achieve over 8Gbps single-end signal transmission.

W artykule przedstawiono metodę zmiany struktury QFP na potrzeby przesyłu z prędkością 8Gbps. W celu analizy działania, stworzono model struktury o bardzo wysokiej precyzji, przy wykorzystaniu programów ANSYS HFSS. S-parameter, Time Domain Reflectometry (TDR) oraz Eye Diagram. Analiza wyników badań wykazuje, że wprowadzona optymalizacja pozwala na osiągnięcie założonej prędkości przesyłu danych.